52岁雷军最后一次创业：75天决策造车背后，三大难关待闯
雷军说：“我们有钱，有研发团队，有全球智能生态，我们亏得起。”但造车的投入是一个长期且循序渐进的过程，未来充满挑战，有钱也不一定可以任性。
文｜《中国企业家》记者 程璐 王玄璇
编辑｜李薇
75天调研、85场业内拜访沟通、4次管理层内部讨论会、100亿美元启动资金，52岁的雷军下场造车。
“小米汽车将是我人生中最后一次重大的创业项目。”3月30日晚，雷军在小米春季发布会上压轴抛出了造车的终极话题，场内气氛达到高潮，“我深知做出决定意味着什么，我愿意押上我人生所有积累的战绩和声誉，为小米汽车而战！”
小米发布会之后，小鹏汽车创始人何小鹏半夜发了一条朋友圈：“人生很短，应多鼓起勇气，追求自己的精彩。我们要为勇敢者鼓掌，无论结果如何，当越来越多人这样之时，世界才会更灿烂。”
美团创始人王兴曾在饭否发布过一条信息：“见了一个比我年轻十岁的创业者，进一步增强了我对祖国的信心。”昨晚，他更新了这条信息：“某些比我年长十岁的创业者也有这个效果。”王兴正好比雷军小十岁。
按照古人观念，52岁的雷军已进入“知天命”的年纪，知道了理想实现之艰难，故而做事情不再追求结果。但因为他是雷军，他还要再博一次。
新十年的十字路口
当晚，在正式讲述造车决定前，雷军花了很长时间铺垫甚至数度哽咽，分享了他人生经历中的三次蜕变：从程序员到管理者，从创业者到投资人，从互联网到硬件，每一次都是认知结构和人生阅历的巨大翻新。
在经历小米十年后，雷军越来越体会到制造业的不易。然而，站在小米未来的十字路口，他无法逃避：“过去的两个月对我来说，是一段极难的日子，因为我们又将迎来一场变化。”这次的变化就是造车。
来源：被访者
小米内部正式讨论造车，也不过是在两个多月之前。1月15日，小米董事会首次建议高管团队研究智能电动车产业的前景。“一开始我内心非常抗拒。”雷军坦言，“我们花了五年时间才好不容易把手机业务做到今天，成为世界第三，而手机这场仗还没有打完，做车会不会分心？”
“树欲静而风不止”，在这个时代的大浪潮面前，小米将何去何从？成为不断萦绕在雷军心头的问题。
雷军非常清楚汽车行业的风险，动辄百亿规模的投资，而且要3~5年才能够见效。“做还是不做？这个决定对我来说真的太重要了，有时候白天我觉得有100条理由可以做，晚上一冷静，又有100条理由觉得不应该做。”很长时间里，雷军都经历着痛苦与纠结。
过去75天，小米管理层经历了85场业内拜访沟通，200多位汽车行业资深人士的深度交流，4次管理层内部讨论会，两次正式的董事会，进行了极为严谨详尽的调研与论证，做出了这个小米史上最重大的决定。
雷军下场的关键点在于他认为，十年创业的小米已具备坚实的基础：目前小米拥有1万多人的研发团队，有稳健增长的全球第三的手机业务，以及1080亿元的现金储备，“现在的小米不是十年前的小米，今天的小米已经有一点积累，是值得大干一场的时候了。”
“从我做决定这一刻开始，我就不再关心压力了。”雷军说，“造车将是我人生中最后一次重大创业项目，我愿意押上人生所有的战绩和声誉，为小米汽车而战！”
需要补的课
博泰是一家成立十年以上的车联网公司，曾在2020年4月宣布完成来自小米集团的融资。在讨论起小米的造车的优势时，博泰创始人、CEO应宜伦向《中国企业家》表示，目前汽车行业在向技术化和智能化方向转。在技术化方向上，华为优势明显，比如芯片、通信技术等；智能化方向上，小米有优势，比如与车辆控制相关的万物互联。小米有手机、IoT两张牌，相比车企有更好的生态。另外，小米在智能化供应链的管控上有所突破。
但是，造车依然存在门槛，小米还有很多难关需要去闯。
资金投入是第一步。虽然小米宣布为智能电动汽车子公司投资100亿元，预计未来10年投资100亿美元。截至2020年底，小米拥有1080亿元的现金储备支撑其参加这场军备竞赛。
雷军甚至说：“我们有什么？我们有钱，有研发团队，有全球智能生态，我们亏得起。”但造车的投入是一个长期且循序渐进的过程，未来充满挑战，有钱也不一定可以任性。
按照此前蔚来创始人李斌和小鹏汽车创始人何小鹏的说法，新势力造车走到量产的门槛需要200亿元。目前蔚来、小鹏和理想三家头部新势力的现金储备分别为425亿元、353亿元，299亿元。
其次，在电动汽车的核心技术方面，小米同样需要补课。应宜伦指出，小米在自动驾驶、三电（电驱动、电池、电控）和整车研发方面，能力相对欠缺。
根据国家知识产权局官网，小米在2012年就开始申请汽车方面的专利，至今已经申请了超过30项汽车方面的专利。但更多的还是集中在智能座舱领域、行测和安全方面，在三电和自动驾驶方面并没有布局。
同样是跨界造车，苹果则在自动驾驶和电池技术的专利非常多，这些也被认为是苹果汽车的核心能力。2017年，苹果公司CEO库克首次谈及苹果正在专注于自动驾驶系统，并将其看作所有AI项目之母。苹果在电池上的专利覆盖了电极材料、生产制造及热管理系统，铁锂电池、固态电池技术都有涉及。
比亚迪则在三电技术方面建立起壁垒，比亚迪集团董事长兼总裁王传福曾表示，比亚迪刀片电池的最大特点就是安全，这将倒逼整个新能源汽车作出改变。特斯拉和蔚来选择自主研发生产电机，在研发上的大量投入，曾一度让蔚来走到“死亡边缘”。
此外，在生产制造环节，科技公司造车主要有自主造车、自主设计汽车工厂代工、以及与传统车企或代工厂深度合作三种模式，小米等科技公司更有可能选择后两种“轻”模式，与合作方的磨合也是小米需要面临的挑战。
以蔚来和江淮合作建设工厂为例，蔚来执行副总裁沈峰曾在接受《中国企业家》采访时表示，合肥工厂在建设、投产的过程中，“走过的坑各种各样”，“可以说是经历过18层地狱的那种难”。两个团队间的融合、传统汽车从业者思维的转化等都不容易。
赛道拥挤
“小米的粉丝基础、供应链管控及移动互联网生态上的布局让其具备一定的造车能力和基础。但汽车是一个很复杂的产品，供应链的整合、团队管理等都将是小米面临的挑战。”蔚来资本前管理合伙人张君毅对《中国企业家》表示。
张君毅认为，短期内如果小米等科技公司没有收购计划，就需要通过代工，以谋求生产资质和资源。但代工模式在国内并不成熟，在国外，有被称作“汽车代工皇帝”麦格纳这样的制造商，但国内目前还未出现。和传统车企的合作也将会是阶段性的，因为未来随着汽车制造越来越容易，科技公司未必需要与车企合作，车企也不甘于做代工，双方关系将发生变化。
随着苹果、百度纷纷加入造车行列，造车的时间窗口正在慢慢关闭。眼下，电动智能汽车这条赛道也在变得越来越拥挤。
理想汽车创始人、董事长兼CEO李想在今年2月的内部信中指出，智能电动车竞争的终局是数据和芯片的竞争，会很快变成足球世界杯这样的淘汰赛，每个品牌会面对小组赛出线，以及一轮轮的淘汰赛。
李想认为，参考2020年中国智能手机的市场占有率，前五个品牌占据了96.5%的市场份额。2030年智能电动车的市场竞争和占有率会非常类似，只有获得25%以上的全球市场份额，才有机会成为全球智能电动车行业的头部企业。
在手机行业一路过关斩将的小米，能否将成功复制到造车上？“小米如何利用好在智能硬件和万物互联上的积累，做出有差异化、超越性的产品，这值得期待。相信雷军最终会把谜底揭开。”应宜伦表示。
做了一颗小芯片
在这次的新品发布会上，还有一个亮点便是小米的自研澎湃芯片。这是时隔四年之后，小米再次发布芯片产品。
雷军讲述了小米自研芯片的历程，从2014年开始立项做澎湃芯片，到2017年年初发布的澎湃S1，再到如今澎湃C1的发布，小米芯片已经走过了七年。“说实话，历尽了重重困难与挫折，也历尽了无数的奋斗与突破，我们的脚步从来没有停止过。这款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，却承载着我们更远大的技术追求和梦想。”
澎湃芯片历经磨难。小米曾秘密成立过手机芯片研发部门，经过长达两年的时间，先后共投入了高达10亿元研发资金，才在2017年发布了一款“中端”芯片——澎湃S1。但由于技术薄弱，当时的澎湃S1在功耗和通信方面都存在一定缺陷，搭载澎湃S1的小米5C也因此在市场中遇冷，最终潦草收场。
澎湃S1之后，小米芯片再无下文，甚至网传澎湃S2流片一共失败了六次，每次费用都高达数千万元。
随着政治环境与国内手机市场的变化，小米加速芯片研发步伐。小米集团手机部总裁曾学忠向《中国企业家》表示，这次发布的澎湃芯片花了两年时间，投入将近1.4亿元，才做了出来，“我以前在紫光展锐做CEO，了解做芯片是蛮难的事情，有很多坑，需要长期坚持不懈，而且要有对专业的理解。”
不过值得注意的是，此次推出的澎湃C1芯片并不是一款类似于高通骁龙或华为麒麟那样大规模、集成式的手机SoC（系统级芯片），而是一枚用于手机影像系统的自研ISP（图像信号处理）芯片。
一位芯片行业人士向《中国企业家》确认，相较于系统级芯片，ISP的难度并不算高，制造也是外包给晶圆厂做，如今小米有充足的资金投入到芯片领域了，可以建立起芯片需要的算法团队、数字设计团队、验证团队和软件开发团队，“做ISP芯片的核心还是在于小米想寻求差异化，如果不做自己的芯片就无法实现差异化，芯片是所有差异化的终极目标。”
在行业目前大多数选择高通、联发科的芯片解决方案时，手机也大多采用处理器附带的集成ISP芯片。但目前相似价位的手机，大多数都采用相同的处理器，这样意味着相同的ISP方案导致同质化现象严重。在集体进军高端旗舰的压力下，手机厂商都开始积极寻求差异化竞争，ISP就是其中一种。
随着国际形式的变化，华为海思多年耕耘在一纸禁令之下被卡住咽喉，从买芯片到造芯片，小米、OV在内的国产手机厂商感同身受。
从2018年开始，小米换了一个思路去做芯片——从投资入手来弥补短板。据不完全统计，小米旗下顺为资本和长江基金两大投资机构已累计投资50余家国内半导体企业，包括芯原微电子、乐鑫科技、云英谷科技等数家半导体公司，投资产品覆盖新材料、新工艺、电子产品核心器件、模拟芯片、功率半导体器件、存储芯片等等领域。
“不过，小米产业链投资基本上都是供应链配套芯片，几乎没有主芯片，主芯片的难度才是最大的，目前小米跟OPPO应该都在做。但对整个手机和半导体行业来说，一定是件好事。目前除华为海思以外，其他厂商在手机芯片的差距上还比较大，本身手机SoC基带芯片的要求就很高，海思当年在4G的CDMA制式上花了很多年才研发成功，做芯片必须要长期投入。”手机行业人士向《中国企业家》评论到。
不过，雷军和曾学忠都已经对外表态：“澎湃C1是小米新十年里芯片之路迈出的第一步，未来我们的澎湃芯片会一代一代坚持做下去。”
国产自研芯片的路虽困难重重，但好在依旧有人坚持去走。
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