超越A16？高通骁龙 8 Gen2 更多细节曝光

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时间已经来到了2022年的第四季度，今年的旗舰系列产品发布已经告一段落。

其中，除了最新的苹果iPhone 14系列和华为Mate50系列外，此前发布的产品大多是面向今年智能手机市场的。而接下来的11月，面向明年市场的智能手机新品就有望陆续亮相。

不过，在新一轮旗舰设备到来前，高通骁龙旗舰平台新品和联发科天玑 9 系迭代平台将会率先登场。

相关的爆料显示，今年的高通骁龙技术峰会可能会在11月15日至17日举行，届时将会正式推出全新的骁龙 8 Gen 2。

与此同时，博主@数码闲聊站的爆料也显示，“天玑9200早于骁龙8G2发布，首款新机定档11月2X号。”

也就是说，下个月这两款全新的旗舰定位芯片产品就会正式与大家见面。而随着新品发布时间的逐渐接近，更多的产品细节信息也出现在了爆料中。

此前，同一位博主的爆料曾提到，“手机芯片来到了3.4-3.5GHz这个档口，明年骁龙8 Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯再努努力，GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显”。

现在，这位博主再次给出了这一方面的更多细节信息。

相关爆料中提到，“历史性的一刻，同代A16 GPU极限性能被安卓干翻了”“骁龙8G2 ES 3.1 217fps±，天玑9200 176fps±，Tips：Apple A16 195fps± ”。

就爆料中提到的信息来看，骁龙 8 Gen 2的GPU 极限性能表现要好于苹果最新一代的A16 芯片。如果这一数据信息准确的话，那么接下来的相应设备表现也令人期待。

不过，爆料中也表示，现在暂时还不知道这颗芯片的功耗表现，只有技术规格和性能数据。

至于具体的架构规格方面，骁龙8 Gen2可能会基于台积电4nm工艺，采用“1+2+2+3”的架构方案，包括一个3.36GHz的Cortex-X3超大核、2个2.8GHz的Cortex-A715大核、2个2.8GHz的Cortex-A710大核，以及3个2.02GHz的A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740。

同时，相关的爆料中也提到了天玑9200的规格架构。

据称，天玑9200 CPU有望采用1个Arm最新的Cortex-X3超大核、3个A715、4个A510，GPU或将升级全新的旗舰级Immortalis G715。

相关的跑分爆料显示，天玑9200的首个跑分成绩为常温实测126万+。

综合目前的爆料信息来看，接下来的骁龙 8 Gen 2和天玑9200都将带来大幅度的性能升级。不过，天玑9200十分关注CPU表现的提升，骁龙 8 Gen 2则在 GPU性能部分带来了令人期待的增强。

基于此，后续搭载这两颗芯片的手机产品实际表现也备受关注。

而按照目前的爆料信息来看，这两颗芯片都有望在下个月就正式亮相，相应的产品也有可能会在同期发布。届时，大家应该就可以更确切的了解到相应手机设备的升级情况了。

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