任正非：至暗时刻，向世界第一前进！

《苦难英雄任正非》李钢

▲华为创始人任正非

01

任正非：向世界第一前进

极端困难的外部条件，会把我们逼向世界第一

——任总在CNBG誓师大会上的讲话

2019年4月12日

一、坚决走“精英+精兵+职员”队伍的建设道路，走内涵式发展方式。要加强贴近客户的弹头部分的作战能力建设和提高他们的决策权力与职级。我们在战斗中要激励一大批新领袖产生，我们的成功需要一代代的领袖。我们要有开阔的胸怀，敢于培养，善于选拔比自己强的人，也要信任年青人，给他们机会。

1、运营商业务经历了三十年的建设，管理最成熟，高级干部与专家也最多，是最具备改革的条件的，必须开展面向“多产粮食、增加土地肥力”的组织建设、干部考核管理以及相应的业务改革。

2、CNBG机关与地区部要大胆地将成熟业务的决策权下沉到代表处作战组织，让决策权真正听得到炮声。对于成熟的产品、成熟的业务、成熟的商业模式，从多次复盘中逐步建模，形成科学合理、灵活机动的指导手册，把基于销售清单中的产品选择权、客户选择权、合同决策权下放给代表处作战团队，让他们能自主承担责任。再用三、五年时间，稳步识别与培养好本地化的同心人和同路人，逐步把本地员工可以掌握的技能与业务岗位更多本地化；将有经验、有能力的优秀中方员工在代表处、区域野战军、CNBG战略参谋中心、专家军团和战略预备队之间循环流动，逐步增强系统作战能力。

选拔和培养建立有洞察战略能力的精英队伍；选拔和培养建立能打敢拼、善于胜利的精兵队伍；让职员不流动，建立像河流堤坝一样让业务可以自由流动的机制，他们可以不岗位流动，可以本地化。这是我们要逐步实施的过程，以保障作战队伍的灵活机动。

3、建立专家团组织，专家团是涵盖所有专业、综合性服务的组织，某个员工可能是某“专科医生”，也可能对别的专业是“全科医生”，团队拼起来，就是有综合能力的作战、咨询、参谋专家团。组成人员可以不分专业、不分业务，自由组合。积极服务前方，由前方自由购买来激发后方平台，以及确定淘汰、降级、升级的评价。我们的变革要自下而上，自外而内。我们要以客户为中心，为客户创造价值，再从客户那里分配到应有的价值，用于激活奋斗者。

二、改变作战队列的排列方式，形成“弹头+战区支援+战略资源”的队形，让“将军”排在面对客户的最前列，增强前方的项目决策能力和合同关闭能力；让有经验、有能力、善于“啃骨头”的骨干进入战区支援；让高级精英与低阶少壮派进入战略资源及后备队。新兵应该进入后方新兵营，训练与参战结合，跟随老战士出战，不断做好战斗准备，新兵只有会开“枪”后，才允许上前线。所有员工在有作战任务时，以考核为主；闲时，要频频考试，以考促训。

我们基于现代IT技术以及相对成熟的监管体系，实现指挥决策中心在前，顾问、咨询中心在后是可能的，这实际就是美军的作战方式。越贴近客户，越要优秀编制，直至“将军”，作战队伍在能力上与评价上，不能“贫血作战”。代表处在粮食充裕的条件下，为什么不可以养23级的专家及客户经理；在组织精简过程中，我们要允许做厚客户界面，尤其要在客户粘性岗位上配置优质人才，合理保留优秀人才。

CNBG的变革，一定要协同联接解决方案部的变革，我们提出的几个极简，要端到端地贯彻。

变革是会付出代价的，大家会面临习惯工作模式的转换，学习新技术新方法新模式的挑战，推动自己部门精简调整的状况。我们要求高级干部与专家要富有自我牺牲精神，带头参与改革，积极参加训战并转换自己，在新岗位、新赛道、新机会中奋勇前进。在变革中，各级组织更要主动关心因组织精简而工作调整的干部与员工，我们有责任安排并提供持续奋斗的机会。

我们虽然明确了改革的方向并作出了改革的决定，但我还是认为速度不能过快，别扯断了线，上下左右接不上。精兵简政也不必太快，我们要相信一些人会转变的，会争做劳动模范的；要相信流程的基础是合理的，但要积极减少不必要的过度精细管理。

代表处是作战中心，做强弹头作战部。在成熟产品、成熟的商业模式下，坚决反对坂田机关和地区部机关的集权和官僚主义，要减少非作战组织和人员，增加作战人员，增加作战有效性。权力中心就一定有大量的管理产生，增加了非生产人员、非生产行为，我们改革的重点就是反官僚主义。

三、CNBG未来十年会在极端艰难困苦的条件下，打一场混战，除了坚定不移的战略方向外，灵活机动的战略战术也非常重要。要保持战略耐心与定力，面对困难，要心有惊雷，面不改色。我们要有持久战的心理准备。

你们誓师大会的背景图是一架二战中被打得像筛子一样、浑身弹痕累累的伊尔2轰炸机，仍然在天上，螺旋桨还在飞转，最终安全返航。它比较形象地比喻了你们现在的处境。我担心西方一些国家现在在一些小事上，开始选边站，会不会退回到冷战时期的阵营对立，还充满了不确定性。网络安全只是技术演进潮流中的一个局部问题，千万不要成了冷战的工具，5G毕竟它不是原子弹，对人类没有破坏作用，只会更加促进社会的进步，促进物质生产与精神生活的丰富。现在有些政治家选错了抓手，5G仅是一种技术工具，是通讯技术自然的发展演进与技术迭代的产物，它本身没有意识形态，也没有多大的社会效能，外界夸大了它的作用。网络安全问题是可以通过建立统一标准来解决的，类似GDPR，基于标准国际立法来监督所有企业必须遵守，不必担心过度。若果，社会不改变这种思维，你们的前进会困难重重。

但困难从来都是更大胜利的前奏、挑战更是坚强队伍的磨刀石，我们也要从作战队列中选拔英雄与骨干，我们在极端困难情况下，要英勇奋斗，我们不能像一只病猫，等待着，幻想特赦。敢战方有前途、善战才能胜利；不能为保销售而牺牲质量、研发质量、生产质量、交付服务质量、商务财务质量……实在做不上去的国家允许合理收缩。我们不是上市公司，不用拼一张财务报表。我们的队伍既要英勇奋斗，又要灵活机动，战争是产生名将的土壤，我们要不拘一格选人才，未来的领袖将在这场战争中诞生。

沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春。

报送：董事会成员、监事会成员

主送：全体员工

二〇一九年四月十六日

华为轮值董事长兼总裁胡厚崑

02

华为总裁办致员工的一封信

华为董事海思总裁何庭波

03

华为海思总裁致员工一封信

尊敬的海思全体同事们：

此刻，估计您已得知华为被列入美 国商务部工业和安全局（BIS) 的实体名单（entity list)。

多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为 了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造 “备胎”。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔，所用技术与器件是如此多元，面对数以千计的科技难题，我们无数次失败过，困惑过，但是从来没有放弃过。

后来的年头里，当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。

今天，命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻，超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了最疯狂的决定，在毫无依据的条件下，把华为公司放入了实体名单。

今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转 “正”！多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的，这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应！今天，这个至暗的日子，是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子！

华为立志，将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，我们仍将如此。今后，为实现这一理想，我们不仅要保持开放创新，更要实现科技自立！今后的路，不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步 “科技自立” 的方案。

前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。

附华为媒体声明：

华为反对美国商务部工业与安全局(BIS)的决定。

这不符合任何一方的利益，会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失，影响美国数以万计的就业岗位，也破坏了全球供应链的合作和互信。

华为将尽快就此事寻求救济和解决方案，采取积极措施，降低此事件的影响。

二〇一九年五月十六日

关于华为海思，这篇文章值得一看

1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」（Application-specific integrated circuit，ASIC）。

当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字程控交换机，还是三年后的事情。

这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。

1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。

随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说，每一步都算是沉稳有力。

时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——「华为海思」。

海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON，就是硅的意思。众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词，也成了半导体的代名词。

一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。

海思总裁，何庭波，也是华为17名董事之一

因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩了一层神秘的黑纱，多了很多神秘感。外界对华为海思的了解总是十分片面，甚至有很多误解。

说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟（Kirin）处理器，例如华为P20手机的麒麟970芯片。

其实，华为海思虽然从事芯片的研发，但并不仅限于手机芯片。准确地说，华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。通俗一点，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。

海思官网列出的部分解决方案领域

值得一提的，是安防监控领域。在这个领域，华为海思经过十多年的深耕，全球市场份额甚至达到90%之多，确实令小枣君吃了一惊。

海思安防芯片

此外，华为海思高端路由器的芯片，也相当有竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品（NE5000E-X16A），采用的是海思芯片SD58XX，比思科同类型产品都要早推出一年。

华为400G骨干路由器

还是来具体说说，大家最熟悉也最关心的手机终端芯片吧。

首先，请看一下小枣君整理的这个表：

这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表，列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。

我简单介绍一下吧。

2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器——K3。

这款处理器华为自己的手机没有使用，而是打算卖给山寨机市场，和联发科等芯片厂商进行竞争。因为产品还不成熟，所以并没有获得成功。

2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这也在一定程度上刺激了华为海思。

于是，在2012年，华为海思推出K3V2处理器。

这一次，华为把它用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate 1、P6等机型。

不过，这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程，整体功耗高，兼容性非常差，很多游戏都不兼容。所以，用户没有接受，手机整体的销量很差。

尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的尝试，为后续型号奠定了一定的基础。

2013年底，华为海思推出了麒麟910。这是他们的第一款SoC。

前面我们也提到了SoC，那么，到底什么是SoC？

SoC，就是System-on-a-Chip，也就是「片上系统」。

从通信目的来看，我们的智能手机通常由两大部分电路组成：一部分是负责高层处理部分的应用芯片AP，相当于我们使用的电脑；另一部分，就是基带芯片BP。

基带芯片，相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA、LTE等）都是由它来决定的。打个比方，基带芯片就相当于一个语言翻译器，他会把我们要发送的信息（比如：语音，视频），根据制定好的规则（比如：WCDMA，CDMA2000），进行格式转换，然后发送出去。

基带芯片并不仅仅是基带部分，它还包括射频部分（RF）。基带部分负责信号处理和协议处理，射频部分负责信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面，物理上合一，统称为基带芯片。

基带芯片

然后呢，基带芯片通常又会被整合到手机主处理芯片上，成为其中一部分。

高度集成化的 SoC 芯片

这个高度集成的手机主处理芯片，就是一块SoC芯片。SoC芯片相当于控制中枢，它既包括基带芯片，也包括CPU（中央处理器芯片）、GPU（图形处理器芯片）、其它芯片（例如电源管理芯片）等。

SoC芯片

就以麒麟910为例，它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cortex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带芯片是自家的Balong710（巴龙710）。

介绍得这么详细，大家应该都看懂了吧？

虽然910是第一款华为海思的手机SoC芯片，但是因为性能和兼容性等方面的原因，还是没有得到市场的认可。直到2014年9月，麒麟925芯片推出，麒麟芯片才逐渐被大家所接受。

目前，经过一路的迭代，麒麟系列芯片已经发展到麒麟970，用在P20等华为旗舰机型上。

麒麟970的主要技术参数

一直以来，华为采取的是麒麟芯片和自己旗舰手机进行绑定的战略。例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟925，P8高配版和麒麟935，Mate 9和麒麟960，乃至到最新的Mate 10、荣耀10和麒麟970。

之所以这么做，华为有很多方面的考虑。

一方面，早期的时候，麒麟芯片除了华为自己，根本就没有人敢用。如果不是自家订单带来的出货量，麒麟芯片早就凉了。

另一方面，直接绑定自家旗舰手机，给麒麟芯片带来很大的压力。这种倒逼的压力，必定会迫使海思努力提升芯片性能和质量。

不过话说回来，这种绑定方式确实存在很大的风险，很可能一块完蛋（前面说了，早期的时候K3V2就导致P6的失败）。但是，在坚定不移的决心之下，华为终究是赢得了这场冒险。

华为手机总裁 余承东（设计台词）

华为孤注一掷投入海思，并不是头脑发热。现在来看，这种做法非常具有远见。结合最近发生的状况，相信大家都同意吧？

属于自己的芯片，到底意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障。每一条，都让现在无数手机厂家羡慕嫉妒恨。

可以说，华为海思芯片，已经成为华为掌握竞争主动权的「逆天神器」。

任教主六年前说的那句话，也就成了大家拍案叫绝的神奇预言：

“……（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

华为创始人 任正非

关于华为芯片到底是不是自主知识产权的问题，实际上，之前我那篇关于ARM的文章（链接）就已经解释过了。今天，小枣君再给大家解释一下。

芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。

芯片产业链

除了英特尔之外，世界上很少有集成电路厂家能独立完成芯片的全流程设计制造。

华为海思显然也不具备所有的芯片能力。严格来说，华为海思只是一家负责芯片设计的公司。它完成芯片设计之后，也是要交给晶圆代工企业台积电进行制造的。

台积电的华为芯片生产线

不知道大家有没有注意到，通常行业内进行芯片企业排名的时候，都会进行分类。像华为海思这样的公司，会被称为“无晶圆半导体设计公司”，被分在Fabless公司类。

在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。

1、有的公司，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特尔Intel。

2、有的公司，只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等。

3、而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），例如台积电等。

下面这个图，是2017年全球排名前十的Fabless企业榜单。里面就有中国的华为海思和紫光入榜。华为海思营收47.15亿美元，增长21%，排名第7。排名第一的，是高通（Qualcomm）。

即使只从设计的角度来看，华为海思也不可能是完全独立自主，从零开始。

华为海思购买了ARM的设计授权。

之前小枣君介绍ARM的文章中，和大家解释过，ARM是专门做芯片设计的。它的商业模式，就是出售IP（Intellectual Property，知识产权）授权，收取一次性技术授权费用和版税提成。（限于篇幅，不多介绍）

全世界很多企业都购买ARM的授权，并在此基础上进行设计。

说简单一点，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。绝大部分厂家，是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。只有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，才具备这个能力。

拆毛坯房进行修改，好处是可能会更好地改进性能，也一定程度上提升了安全性。但是，也有可能做得更烂，还不如ARM做的好。而且，如果某个公司要拆毛坯房，也要给ARM更多钱。

最开始，华为海思肯定不具备拆开毛坯房的能力，但是，现在是不是具备？有人说具备，有人说不具备，我也没查到准确的说法。我个人觉得，随着实力的增强，相信即使现在不具备，将来也会具备的。

而且，抛开“拆毛坯房”的能力，大家也不要小看了“装修”的能力，这已经是很高的门槛，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入。

大家也要知道，完全抛开ARM，对于现在的市场格局来说，即使做得到，也是没有商业价值的。因为整个行业很多软件都是基于ARM指令集的，已经形成了生态。如果脱离生态制造出独有的芯片，是没有软件可用的。用这种芯片的手机，也只能是板砖一块而已。

好了，关于华为海思，差不多就介绍到这。

总而言之，对于华为来说，创办海思，自研芯片，无疑是一件正确的事情。但是，对于国家和产业来说，一两家海思肯定是不够的。我们需要更多的芯片企业，需要更完整的芯片生态。

即便如此，我们也要小心，不能情绪冲动，盲目开干。芯片之路，注定是漫长而艰辛的，相比于短期的情绪冲动，我们更需要持续的理性和耐心。

毕竟，能成功跑到终点的，才是最后的赢家。

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