汽车电子里面的封装技术

随着汽车电子里面智能传感器和域控制器的发展，几个月前领导问，你们能否把BMS变成手机那么小。这个问题其实很有挑战性，我们要回答几个部分。

1）我们把BMS变小的驱动力在哪里？其实电池系统里面不缺空间，但是如果能把电池采集、发送的芯片做成非常小，整个布置和使用就会很方便。

2）我们把BMS变小的方法在哪里？

在AEC的WORK SHOP里面，也谈到了未来的发展KNOWN GOOD DIE / MULTI-CHIP MODULE

在汽车电子里面，如QFN、iBGA和陶瓷封装等技术，在主要的几个领域里面用的都不少。

备注：在AEC里面涉及不同类型多模块封装，主要面向汽车电子芯片的整合，多模块技术

Multi-Chip Modules：Multiple die assembled to provide certain performance 

Some Examples: Logic + sensor Logic + memory A to D chip + logic Active + passive Passive + discrete

Module Definition = a number of electronic components – integrated circuits / passives / discretes - enclosed in a single module (package) that performs an electronic function. 

范围 

• Systems in package (SiP) 

• Package on Package supplied as a component 

• Modules that are soldered onto a board

这个问题最为典型的是在MEMS领域，比如TPMS、电源模块、计算模块

TPMS的压力芯片

气囊里的加速度计

开关电源模块

通信模块

变速箱基于基板的控制器

在电池领域里面，如果未来我们把测量电压的芯片分成覆盖几个电压和几个通道的，在现在的芯片基础上再Package辅助的电路进行，采集400/800V高压芯片化，未来可能真的就是除了防护以外单芯片化了，如果我们进一步把BMS和域控制器融合，整个原有的一套电池管理系统里面的功能就被有限的单元所代替。这个趋势在功率电子一体化方面，可能速度要更快一些，好多功率电子的部件共用了部件，共用了控制单元，计算方面也会进一步集中化。

备注：可能在这个领域里面，面向标准化的储能Pack，可能更快一些形成测量电压、温度和其他热失控特征的单芯片的解决方案，然后扩展到车上

小结：下个阶段合并多个控制器的过程中，重复计算的部分要合并，一些标准化的模块可能进一步封装成更小和更集成化的单元，是下一步简化设计和降低成本的方向，板级的集成技术和封装技术比还是存在劣势的