亿能EV05 BMU-36S采集器

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前面介绍完基本结构的拆解，闲话少说，这次着重介绍其内部电路，大概的功能电路分布如下图。其中，温度采样信号是放在了低压连接器上，通过MCU去采集，可能因为高压连接器上没有PIN脚可以放了。

PCBA采用两层PCB叠加的方式，两层之间通过排针焊接固定；整体尺寸大概为225mm*120mm*25mm，PCB为四层板，2mm板厚，我把上面的导热硅脂割掉一大半，漏出均衡小板如下图。

此单板采集36节电芯，所以三个隔离的采样模块，对应每个模块采集12节；同样，均衡小板也是12节均衡电路。

单板对外有两个黑色的防水连接器，分别为34PIN和40PIN，来自于JAE的MX23系列的MX23A34NF1和MX23A40NF1，双列直插封装，额定电流为3A。

我们先看一下低压电路部分，如下图，PCB上贴了一个产品标签，标识出产品信息。

惹人比较留意的是，电源部分的两个比较大的电解电容，单板上基本没有0603封装的阻容，可能版本比较早的原因。

低压部分主要的电路架构如下，同时也标识出了主要IC型号：

电源部分：

电源部分电路如下图，使用了INFINEON电源芯片TLE8366EV50，输出5VDC，输入范围比较宽，达到最高45V，所以这个单板是兼容12V\24V电源输入的，并在连接器引脚部位有丝印标识。

TLE8366EV50的应用电路如下图，电源输入采用二极管放反，采用保险丝防止过流；电源入口滤波的共模电感预留，底部使用两个1206\0Ω电阻短接；输入的电解电容也选用了50V耐压型号。

CAN通信：

CAN通信选取的是NXP的TJA1051收发器，共模电感有焊接；需要注意的是两个串联60Ω的终端电阻选取的是1206封装的，功率更大。

MCU最小系统：

MCU选用的是S9S12G64F0MLH，与前文的小鹏G3采样板单片机是同一个系列；MCU附近的U2是一个EEPROM芯片，来自于ATMEL；其实最小系统还缺少一个看门狗芯片，怀疑是那个小封装的U10，但型号没有找到。

低边驱动：

单板上有一个低边驱动芯片U12，来自于英飞凌的TLE8102，内部集成了两路低边开关，并带有故障诊断功能；从丝印上猜测应该是给外部风扇、加热供电的开关。

然后看一下高压采样电路：

将均衡小板取下后，漏出了下面的采样电路，如下图，发现T\B面好像都有一个采样AFE。

进一步分析得到，高压采样的电路拓扑图如下，三路是一样的，下图只画出了一路：

隔离电源：

如下图，采用金升阳的F0509隔离电源，5V由低压端输入、输出9V到高压端，输出功率为1W；9V再经过LDO转为5V，给高压部分的隔离芯片供电。

隔离通信芯片：

隔离芯片选用的是TI的ISO7241，它的隔离两端都需要供电，所以会存在上面的隔离电源；此处的隔离芯片主要用于隔离AFE与单片机之间的SPI通信。下图中还可以发现在高低压地平面之间串联了两个电容，应该是为了解决EMC问题，但安规距离可能会变小。

采样、均衡电路：

单板T面采用ADI的LTC6803-1作为主AFE，采样端口布置500mA保险丝，基本的滤波电路与厂家推荐电路差不多；同时可以看到三个方向上有三个排针，用于连接与固定均衡小板。

均衡小板如下图所示，一共12路，外置的MOS管；均衡电阻为4个100Ω\1206并联，等效为25Ω；均衡电路上还有LED指示灯。均衡电阻正面贴有散热的导热硅脂，将热量导到外壳。

单板B面同样也存在一个采样电路，如下图，不过AFE预留未焊（具体型号未知），猜测应该是冗余的监控电路；在B面，采样端口处有放置TVS并联到采样通道。

B面的隔离带处，还有两个类似光耦的器件没有焊接，可能是报警硬线接口。

总结：

这个产品比较早，但从中能学到的东西一点也不少；目前拆解了几家了，还没有碰控制板，后面准备写一个，也是老产品；以上所有，仅供参考。