美国《芯片与科学法案》的影响与应对

当前，全球半导体行业发展呈现“摩尔定律”变慢，产业链分工由高度全球化、一体化向区域化、并行化方向加速调整的特征。

一是芯片行业“摩尔定律”已经变慢。摩尔定律是指每2年（或18个月）在芯片上集成的晶体管数量可以翻倍，主要依据集成电路制造工艺进步实现，使芯片功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低。半个世纪以来，半导体行业发展一直遵循摩尔定律。但进入10纳米及以下先进工艺以后，芯片制造难度和成本越来越高，性能翻倍很难做到，摩尔定律已经变慢。且先进芯片的制造与设计依赖于EUV（极紫外线）光刻机设备和先进EDA（电子设计自动化）设计工具，半导体核心技术研发需要长期投入。

二是半导体产业链分工呈现高度全球化、一体化、专业化。自上世纪70年代在美国形成规模以来，芯片产业在全球共经历三次转移，但每次转移都将价值含量较高环节留在本国或本地区，将成本较高的生产环节转移至国外：第一次是从80年代开始，由美国向日本转移；第二次是从90年代末到本世纪初，由美国、日本向韩国和中国台湾转移；第三次是中国台湾、韩国向中国大陆转移。美国引领先进芯片设计，东亚（像中国台湾）负责芯片制造，中国大陆则在成熟工艺芯片制造、封装和测试领域较为领先。

三是芯片产业链正向区域化、并行化方向加速调整。新冠疫情后，全球产业链、供应链加速调整，一些主要国家更加强调供应链本土化，引导战略性产业回归本国生产，芯片产业尤为突出。美国、欧盟、日本和韩国等陆续出台相应措施，正在推动全球半导体产业链由原来全球化、一体化的分工布局朝着区域化、并行化的方向发展。

美国《芯片法案》的

2022年3月，美国号召与韩国、日本和中国台湾组建“芯片四方联盟”（Chip 4），建立供应链协商机制。8月9日，美国总统拜登签署总金额高达约2800亿美元的《2022年芯片与科学法案》，引发了对中国芯片产业链、供应链安全问题的关注。

《芯片法案》主要包括两方面内容：一是约800亿美元支持芯片产业发展，其中527亿美元用于补贴芯片研发和制造，约240亿美元用于为芯片工厂提供25%的投资税收抵免，其条款中还包括针对中国芯片产业的排他政策；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费，重点支持基础研究以及航空航天、能源、生物、量子计算、人工智能、机器人等一系列关键和新兴技术研究。

与会专家一致认为，美国发布《芯片法案》最主要目标是重塑自身芯片产业供应链，加强其在全球半导体产业中的竞争力。

第一，促进研发和制造回流，强化美国半导体产业竞争力。美国在先进芯片设计中处于领先地位，但随着三次产业转移，在芯片制造环节存在明显缺失。美国半导体公司2021年的销售额占全球市场份额将近一半，但制造产能全球占比却从1990年的37%下降至2020年的12%。2019年，10纳米以下芯片产能全部位于亚太地区，10-22纳米产能亚太地区占比36%。有机构预计，《芯片法案》实施五年后，美国芯片制造业在全球的话语权有望全面提升，先进工艺生产线增加12条，先进产能每月增加超过70万片，新增先进产能占全球比重达到30%-40%。但也有专家表示，500多亿美元预算资金是否足够支持制造业回流、政策执行能否到位仍然有待检验。

第二，阻止先进芯片产能对华投资，遏制中国利用国际资源升级先进产能。一是《芯片法案》禁止受资助企业在中国等特定国家扩建或新建拥有“先进技术”的工厂，禁令有效期10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，需全额退还联邦补助款。即通过有针对性地设置“护栏条款”，遏制中国集成电路产业发展。二是要求接受国家科学基金会（NSF）资助的机构，每年披露对包括中国在内的受重点关注的外国的财政支持，并允许NSF在某些情况下减少、暂停或终止资助。

第三，“芯片四方联盟”、《芯片法案》等系列政策，意图提高美国对全球芯片供应链的控制能力。Chip 4旨在联盟内部协调产能供应、技术和标准共享以及设备和材料供应，并试图对外部施加限制，加强美国对全球半导体产业链和技术转让的控制。2019年半导体价值链上各环节的Chip 4份额占比分别为：设计软件和核心IP（近80%）、逻辑芯片（82%）、光电器件和传感器（70%）、存储芯片（99%）、设备（77%）、材料（68%）、晶圆代工（68%）、封装测试（近45%）。

《芯片法案》对中国芯片产业

与会专家认为，《芯片法案》对中国芯片产业的短期影响相对可控，但是长期来看，要重视其带来的供应链排除风险、与先进技术差距拉大、人才虹吸等挑战。

短期来看，《芯片法案》可能对中国芯片产业和研究产生限制壁垒，但由于中国在芯片全产业链环节均具备一定能力，其影响相对可控。一方面，《芯片法案》在短期内可能扭曲芯片供应链，对国际贸易造成扰乱。由于核心部件限制出口，中国先进制程芯片（14纳米及以下）发展速度可能放缓。但另一方面，中国成熟制程芯片（28纳米及以上）产业链较为完备，在封装与测试领域具备优势，并且拥有全球最大的芯片消费市场，占全球市场比重约60%。因此，《芯片法案》对中国的短期影响相对可控。

长期来看，中国利用国际资源追赶国际先进水平的途径面临封锁，困难和挑战不容轻视。

一是芯片产业面临的遏制打压形势进一步升级。例如，对我国龙头企业精准打压，半导体相关企业及关联企业被纳入美国出口管制的“实体清单”，可能导致其生产经营受到影响；对供应链的封锁管控持续升级等。二是供应链排除风险与先进技术差距拉大的风险。三是人才、科技向美国集聚风险。《芯片法案》特别强调人才培养，包括要为更多的美国人提供STEM（科学、技术、工程和数学）相关机会，提高美国人在高薪的技术领域、行业中的参与度等等，需警惕由此带来的人才虹吸效应。

第一，严格坚守芯片产业安全底线，加快布局中长期科技创新战略。对芯片产业及更大范围的信息技术相关领域，既要有底线思维，更要有战略思维，提高系统性创新能力。

第二，以更开放、包容、合作的心态开展全球供应链和市场合作，化解半导体产业供应链脱钩风险。

第三，强化企业创新核心能力建设。

第四，优化产业组织，促进产业链上下协同、联动发展。

第五，发挥金融业支持芯片产业创新发展的作用。