议程丨第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新论坛

时间:

11月9日 08:40-18:10

地点:

重庆两江云顶大酒店

主持人:

9:50-10:15 后端介质薄膜的挑战和设备的解决方案

10:15-10:35 茶歇与展览交流

10:35-11:00  激光导航AMR如何赋能半导体行业

11:00-11:25 特色工艺装备研究院

11:25-11:50  创新铝合金助力移动部件快进

11:50-12:15 互补性检测量产技术赋能先进半导体制造工艺控制

12:15-13:30 自助午餐 

下 午

13:30-13:55 后摩尔时代Chiplet集成架构与3D异构集成技术

13:55-14:20 微纳光刻技术与装备

14:20-14:45 集成电路离子注入技术应用介绍与国产化突围之路

14:45-15:10 化学气象沉淀设备国产化之路的机遇与挑战

15:10-15:35 茶歇与展览交流

15:35-16:00 集成电路磨划设备及核心部件国产化进展

16:00-16:25 半导体包装材料的国产替代方案

16:25-16:50 先进芯片封装中的贴片和检测方案

16:50-17:15 SiC功率器件的技术发展，机遇与挑战

17:15-17:20 幸运抽奖

8:35-9:00  后疫情时代: 从美日韩两岸看关键零部件国产化的机运

09:00-09:25 使命担当，战略协同-----提升半导体产业链的综合服务能力，Ferrotec在行动！

09:25-09:50 线性驱动器在微纳米精密控制的应用

09:50-10:15 汉钟真空泵介绍及市场定位

10:15-10:35 茶歇与展览交流 

10:35-11:00 过滤技术在半导体行业中的应用及控制要点

11:00-11:25 UHP 超高纯气体系统助力半导体设备核心部件配套

11:25-11:50 半导体设备/零部件企业供应链的挑战

12:15-13:30 自助午餐             

13:30-13:55 超越摩尔封测设备国产化需求和机遇

13:55-14:20 半导体产业链投资策略分享

14:20-14:45 资本助力产业链协同发展

14:45-15:10 行业持续景气，国产设备材料厂商进入黄金发展期

15:10-15:35 茶歇与展览交流

15:35-16:00 半导体创业和投资的思考

16:00-16:25 国产半导体设备材料投资发展新机遇

16:25-16:50 新器件新工艺定义特色工艺新设备 

16:35-17:00 关于注册制下A股半导体企业IPO的思考

17:00-17:25 国际半导体设备企业最新经营进展及对国内启示

中国半导体设备年会

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