第十届中国半导体设备年会(CSEAC)
时间:2022年7月27-29日
地点:无锡太湖国际博览中心
展/商/推/荐
魅杰光电科技(上海)有限公司
展位号:B3-92
魅杰光电科技(上海)有限公司专业从事高端微电子检测装备研发、生产、经营为一体的高科技企业。公司技术和研发实力雄厚,核心人员均来自科磊(KLA)、中芯国际、北方华创等国内外知名厂商,在半导体检测领域具备丰富的产品开发及项目实施经验。形成从光学设计、图形处理、算法分析以及控制技术的光、机、电、算一体化的半导体量测技术解决方案。所有技术100%来源于公司自主研发.
公司产品主要涵盖关键尺寸量测、晶圆缺陷检测、套刻精度检测、非接触式爆光机四大类产品,主要应用在第三代化合物半导体、滤波器、硅基OLED、功率器件以及CIS先进封装等新兴市场领域。公司产品受到中电科、好达电子、泰科天润、士兰微、211所、仕佳光子等客户的认可,各项性能指标处于国内领先水平,填补了该领域国内市场空白。公司将持续加大研发力度,打破国外在高端量检测领域垄断,持续为国内 fab厂的前道量检测需求服务,实现高端量测设备的国产化。
网址:www.mzsemi.com
产品展示
光学线宽测量仪MACScan 5000A®
MACScan 5000A®是魅杰光电科技推出的新一代光学关键尺寸测量产品,具备全自动线宽量测能力,为190纳米以上的线宽工艺提供综合解决方案,可应用于集成电路、化合物半导体、MEMS、射频、功率器件、LED和光通信等领域。主要技术指标如下:
1)该产品主要应用于190nm以上线宽工艺。
2)关键尺寸测量重复性3σ<10nm
3)关键尺寸测量准确性3σ<10nm
4)与CD-SEM匹配度<20nm
套刻精度测量仪OVLScan 5000A®
OVLScan 5000A®是魅杰光电科技在原来OVLScan 3000A®基础上推出的新一代光套刻精度测量产品,为0.13微米以上的线宽工艺提供套刻精度解决方案。主要技术指标如下:
1)该产品主要应用于0.13微米以上线宽工艺。
2)TIS<3 nm
3)TIS 3 Sigma<3 nm
4)长期动态精度<2nm
晶圆缺陷自动检测仪AIRScan 3000A
AIRScan 3000A®是魅杰光电科技推出新一代晶圆缺陷自动检测系统,为0.5微米以上各类缺陷提供检测方案。主要技术指标如下:
1)可检测500 nm以上的缺陷大小。
2)可检测凸起、凹坑、划痕、污点和裂纹。
3)可精确区域划分分析,对缺陷特征形状、线条提取与异常提取。
非接触式全自动曝光机Litho UV1000®
Litho UV1000®是魅杰光电科技推出非接触式全场曝光机。为0.8微米以上光刻工艺提供解决方案,主要技术指标如下:
1)曝光面积: 210×210mm。
2)对准精度≤±500nm;
3)曝光强度:0~≥40mw/cm2可调(光束角度2°)
4)WPH>120
5)分辨率800nm
会议支持单位
参会报名通道
入场听会,免费观展
长按识别上方二维码提交报名内容,选择“论坛”报名(展区免费),实名填写参会人员信息、缴费,凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。
团体报名,尽享优惠
听会观展,多重福利
1、自助午餐和晚宴
2、会议手册一份
3、精美礼品一份
(以上福利请到现场签到处领取)
特别福利:团队报名30人以上,可以获得无锡市内免费专车接送。
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