【CSEAC 2022】邦芯半导体参展第十届中国半导体设备年会

上海邦芯半导体科技有限公司

展位号：B3-06

产品展示

Product presentation

• 化合物芯片去胶 

• 硅基IC FEOL 去胶 

• 分立器件去胶 

• 光电子芯片去胶

  
  

• 硅基IC测descum 

• 分立器件封测descum 

• 光电子芯片封测descum 

• 晶圆级封装descum

  
  

Target application: 后端封装测试领域Descum

• Cost effective design, target 先进封装领域去胶制程 

• High throughput 

• PR/PI remove，BCB/PBO remove 

• Localized supplier chain 

采用创新的晶圆处理架构，特殊的反应腔aging 手法保证更长的腔体条件稳定性，在保证尽可能快的从晶圆上消除掩膜材料的同时，而不会造成表面材料的损伤。

Target application: 前道IC 制造领域光刻胶去除

• High performance design, target 7nm technology node 

• High Throughput 

• Bulk PR strip/HDIS 

• Localized supplier chain 

Honghu Ivory 150/200导体刻蚀机，是邦芯自主设计研发的针对6/8寸半 导体加工工艺ICP etch设备。

1. 搭建在邦芯自主研发的Honghu平台，提供更紧凑的占地面积，更高的传片 

效率，更优化的维护空间，更友好的操作界面，更快速的数据采样 

2. 优化的ICP线圈设计，提供更高的刻蚀速率及更优的均匀性 

3. 采用Y2O3先进涂层，提高了零部件的使用寿命，降低了生产成本 

应用： 

• 化合半导体GaN/SiC刻蚀工艺 

• 0.11-0.35um制程集成电路钨回刻工艺 

• 0.11-0.35um制程集成电路多晶硅刻蚀工艺

Target application: 

• GaN/SiC刻蚀工艺 

• 钨回刻工艺 

• Si刻蚀工艺 

• Al刻蚀工艺

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