【CSEAC 2022】苏州芯睿参展第十届中国半导体设备年会

      苏州芯睿科技有限公司成立于2021年，注册资本1,000万人民币，是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备，晶圆尺寸2-12寸，产品应用覆盖半导体全领域，是临时键合、永久键合整体方案提供者。公司核心研发技术团队均有20年以上半导体制程经验。   

      2021年公司通过IP转移，研发生产本土落地，成功入驻江苏省苏州工业园区苏州纳米城科技产业园。同年通过ISO9001质量认证。公司自成立以来，始终坚持"质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜"的经营宗旨，荟萃业界精英，为客户提供最专业的设备和服务。公司将凭借强大的产品开发能力，持续助力于国内相关产业发展，为半导体设备国产化献力。

      芯睿科技凭借先进的技术和专业的服务，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。   

应用领域：

第二代半导体相关: 光通讯, 砷化镓射频器件工序 ；

第三代半导体相关: 氮化镓射频, 氮化镓功率, 碳化硅功率器件芯片。 

产品用途：

超薄片、 研磨后晶背支撑工艺。

产品特色：

1. 适用于2”~8”晶圆, 磷化铟, 砷化镓, 氮化镓, 碳化硅等, 不限尺寸, 衬底材质；

2. 高温键合设计适用于多种键合材料。

应用领域：

1. 先进封装, interposer暂时固定；

2. IGBT, MEMS晶背工艺支撑；

3. 第二代半导体相关: 光通讯, 砷化镓射频工序 ；

4. 第三代半导体相关: 氮化镓射频, 氮化镓功率, 碳化硅功率器件芯片。

产品用途：

超薄片、研磨后晶背支撑工艺。

产品特色：

1. 适用于2”-8”晶圆，磷化铟, 砷化镓, 氮化镓, 碳化硅等, 不限尺寸, 衬底材质；

2. 高温键合设计适用于多种键合材料；

3. 减少薄片人员传送的破片风险，客制化。

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