【CSEAC 2022】华林嘉业参展第十届中国半导体设备年会

       北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB），公司总部位于中国北京亦庄国家级经济技术开发区。

作为国内高端湿法制程设备供应商，严格按照国际质量管理体系标准进行全员、全方位、全过程的运作，并于2008年通过了ISO9001:2000质量体系认证。2013年顺利通过国家高新技术企业认定。作为一家快速崛起的湿法制程设备制造商，CGB公司依托本地化的制造基础和便捷服务、国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件和畅通的零部件供应渠道，致力于为相关领域的企业提供先进的槽式、单片等设备及工艺的集成解决方案。产品性能已位居国际先进水平。

       产品应用领域：大规格集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（SI）、化合物半导体（Compound Semi）、光通信器件（Optical Information Devices） 、功率器件 （Power Devices）、半导体照明（LED） 、先进封装（Advanced Packaging） 、光伏电池（Photovoltaic） 、平板显示（FPD） 、备品备件（Parts） 、科研设备（R&D Equipment） 等。

       公司是以半导体、新材料领域湿法制程设备的研发、生产、销售及服务为主的高新技术企业。展望未来，CGB将始终以“高起点、高标准、高要求、高品质”为经营理念，持续进行以客户为导向的创新、以高品质的设备、极具竞争力的价格以及卓越的服务赢得国内外用户更广泛的信赖。

适用工艺领域：

1.硅/化合物半导体衬底材料领域：切片清洗、研磨片清洗、腐蚀片清洗、化学机械平坦化后清洗、标准RCA清洗等，去胶清洗、扩散前/后清洗、外延前清洗等，氧化膜腐蚀、硅材料腐蚀、金属腐蚀、PSG腐蚀等

2.集成电路领域：膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、RCA清洗、外延前清洗、通孔刻蚀后的清洗、沟槽刻蚀后的清洗、衬垫去除后的清洗、钝化层清洗等等

3.先进封装领域：TSV刻蚀后清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗等

4.TFT-LCD生产过程中对磨边后的液晶面板进行清洗等

设备配置特点：

1.槽体配置：NPP、PVDF、PTFE、石英、PVC、不锈钢等多种材料

2.功能：恒温控制（加热/制冷）、循环、过滤、自动补液、抖动、旋转、超声/兆声、溢流、快排、鼓泡、干燥等

适用工艺领域：

集成电路制造、先进封装、半导体材料、

半导体照明（LED）、功率器件、光通讯、

微机电系统（MEMS）、化合物半导体等领域。

切割后去胶清洗机（明星产品）、显影机、喷胶机、掩膜版清洗机、兆声波清洗机、金属腐蚀机 、刷片机、去胶机、清洗机等；辅助设备：供液系统（CDS）、旋干机、IPA熏干机（明星产品）、喷淋式废气处理设备等非标定制式机台等;

蚀刻（微蚀刻）制程；去光阻清洗制程；

去蜡（胶）清洗制程；显影制程；

精密清洗制程；

光罩去光阻清洗制程等。

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