【CSEAC 2022】和研科技参展第十届中国半导体设备年会

      沈阳和研科技有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司。

      公司主要生产DS系列精密划片机，产品包括6英寸系列DS613、DS616、DS623，8英寸系列DS820、DS830，10英寸系列DS9100，12英寸双轴系列DS9200，12英寸双轴全自动系列DS9260，全新“JIG SAW全自动切割分选一体机JS2800”等精密切割设备。我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密切割加工。主要应用于集成电路、分立器件、LED、光学、制冷、光通讯、医疗、光电器件、传感器等行业。

      目前公司总部位于沈阳市，2021年成立苏州和研精密科技有限公司，在东莞、南京、苏州、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌等地设有办事处及海外市场2家授权代理商。

JS2800 主要面对集成电路行业中QFN，BGA，LGA等主流产品精密切割，检测和分选自动化领域，可以极大的减少加工环节，提高加工效率和自动化程度。

DS9260是一款12英寸全自动精密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。可精密切割硅片、铌酸锂、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、PCB板等材料，广泛应用于IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装等领域。

DS9100是一款10英寸单轴精密划片机，可精密切割硅片、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料，广泛应用于LED封装、QFN、BGA、光学光电、通讯等领域。

DS623是一款6英寸单轴精密划片机，可精密切割硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等材料，广泛应用于IC、光学光电、通讯、LED、MEMS、医疗器械等领域。

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