【CSEAC 2022】芯碁微参展第十届中国半导体设备年会

     合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称：芯碁微装，证券代码：688630)，成立于2015年6月，是一家专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、生产、销售的国家高新技术企业。

     公司以打造中国“芯片基石”为己任，填补了国内直写光刻技术标准的空白，整合国内外优势资源和尖端科研力量，坚持自主研发与技术创新，已拥有百余项自主知识产权，曾荣获工信部专精特新“小巨人”企业、安徽省高层次人才团队、安徽省企业技术中心、博士后科研工作站和中国隐形独角兽500强等多项荣誉，并多次承接国家、省、市级重大专项的研发项目，先后与中科大、西安交大等高等院校建立长期产学研合作，储备研发力量。2018年公司设备已出口至海外，目前成功实现了微纳级光刻设备的进口替代，技术指标实现对海外同类光刻设备的赶超。

     “中国光刻设备第一股，驱动中国芯智造进步”，在打造“IC装备 世界品牌”的征程上，芯碁微装将一如既往推动行业标准化建设，促进行业良性发展，引领中国数字光刻的新超越！

MLL-C900无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款精巧型光刻产品，广泛应用多种微纳光刻加工领域的研究与生产，光刻最小线宽600nm，套刻对准精度500nm器件直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所使用。

WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产型直写光刻设备，光刻精度能够达到最小线宽2μm，产能30-60片 /小时，支持先进封装及芯片制造的RDL功能，适用于中试、生产等量产产线使用。 

LDW-X6/X9无掩模直写光刻设备应用于IC掩膜版制版和IC光刻制程环节、直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm，能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求，适用于产线、中试线、科研院所使用。 

适用于IC封装载板量产的数位成像系统，可使镭射光束在不同种类的感光膜上曝光。采用DMD技术， 可实现6/8μm的高度解析。

入场听会，免费观展

团体报名，尽享优惠

听会观展，多重福利