【CSEAC 2022】芯和半导体参展第十届中国半导体设备年会

     芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

     芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

     芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

    芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。

应用领域：2.5D/3DIC Chiplet 先进封装

产品用途：该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC 全流程解决方案

产品特色：

• 统一的设计环境：工业界唯一的3DIC设计、分析、验证全流程解决方案

• 杰出的可扩展性：在上千亿数量级的晶体管上实现片上系统集成

• 超高的设计效率：用先进的实现和分析引擎加快探索和设计

• 金牌级的签核：全范围的设计闭合和收敛到优化的PPA/mm3

• 顶尖的多物理场分析能力：集成业界顶尖的信号、电源完整性以及热分析平台，实现快速的收敛并减少设计迭代

• 首创“速度-平衡- 精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC 设计的每一个阶段，根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳方案，

• 同时支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片-Interposer- 封装整个系统级别的协同仿真分析能力

• 由芯和国内团队负责售前和售后的支持与服务，提供无时差的快速响应和技术反馈; 

• 全面支持TSMC 和Samsung 的先进封装工艺节点。

应用领域：2.5D/3DIC Chiplet 先进封装 

产品用途：Metis是一款应用于裸芯片、3DIC、Chiplet及先进封装联合仿真的EDA平台

产品特色：

• Metis提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，允许用户跳过传统建模工具的繁琐配置，并通过考虑关键区域的整个物理环境来快速精准地实现设计的优化。

• Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

• Metis集成芯和独创Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技术，可以在保证精度前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。

• 支持Die-Interposer-Package联合仿真，并内嵌三种典型简便仿真流程，包括芯片和封装联合仿真、3DIC联合仿真、先进封装和PCB联合仿真，实现各种版图文件导入、堆叠、自动加端口和启动仿真的一体化流程。

• 具备Mesh Tunneling网格自适应剖分技术，在保证异构封装精度前提下，大幅度减少求解规模，提高仿真效率。

• 支持3DIC 和封装设计分析的向导流程，分步操作。

应用领域：FCBGA、WBBGA、系统级封装(SIP)、堆叠芯片、封装上封装(POP)、多芯片模块

产品用途：精确分析芯片、封装、电路板互连内部和之间的寄生相互作用

产品特色：

• Hermes 3D内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎FEM3D Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，完全满足高速高频等应用精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

• 支持多种封装形式的设计文件仿真，WireBond（QFP/QFN/WB/BGA），FlipChip（FCBGA/FCCSP）以及2.5d/3d封装（MCM/3D-FOP/INFO）。

• 实现各种版图文件导入、堆叠、自动加端口和启动仿真的一体化流程。

• 支持dxf文件（引线框架）导入，并从dxf文件创建QFN和QFP封装。

• 支持自动设定正确的电磁边界，支持参数扫描，包括但不限于材料厚度、金属线宽度、介质特性参数等。

• 支持S参数/Y参数/Z参数等格式转换和基于频点的RLGC文件格式转换。

• 具备Mesh Tunneling网格自适应剖分技术，在保证异构封装精度前提下，大幅度减少求解规模，提高仿真效率。

• 支持高级版图修复功能，对于切割之后存在的尖锐角进行自动修复，为仿真提供更稳定和友好的仿真结构。

• 增加网格和3D结构模型检查，减少仿真出错的风险。

• 支持一键导出到HFSS，自动创建3D模型、Airbox、材料、叠层、激励、仿真边界和频率设置