【CSEAC 2022】祺芯半导体参展第十届（2022）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会

无锡祺芯半导体科技有限公司

展位号：B3-103

产品展示

Product presentation

MGP封装机器人是一款替代人工完成芯片封装和检测工作的全自动智能化设备。具有可靠性高、较强的通用性等特点。

主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装，实现各工位产品搬运连线智能化生产。适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOP、SOT、SOD等系列。智能设备中排料片机增加产品视觉检测工位，智能上胶粒机取代人工作业，塑封压机新增清洁及模具监控工位。按照生产工艺流程取代人工完成产品托盘搬运及成品下料。设备安装防护栏及安全光栅，人员操作方便，设备稳定安全可靠。

Auto Molding全自动封装系统是集成电路高端自动化封装设备，主要用于中高档集成电路产品的后工序——封装的全自动化塑封。系统集排片、上料、条带预热、装料、清模、冲流道和产品收集于一体，大大提高了工作效率和封装质量。

全自动封装系统采用了模块化设计，包含上料单元、压机单元和下料单元。可按客户需求自由组合1-4台压力机，实现客户不同产能需求。适用于大型化产品的注塑成形封装要求。可适用大基板封装。可搭载覆膜机构，适用于QFN、BGA封装。可适用多种冲流道方式。高精密压机可满足超宽多密度产品封装需求。

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