重磅发布！聚焦先进封装，共话封测产业发展
第十四届中国集成电路封测产业链创新发展
高峰论坛（CIPA）
时间：8月20-21日
地点：无锡太湖国际博览中心
“攻坚共克难，聚力芯封测”
两场高峰论坛，八场专题论坛，900多家参会企业，超2500人参会，展出面积超7000平方米；6名行业院士，超400名公司董事长/CEO，工信部、科技部、江苏省、无锡市、无锡高新区等重要领导莅临会议。8月20-21日-无锡太湖国际博览中心，让我们相聚在太湖之滨，期待阁下的参与，共同感受半导体行业会议盛况！8月10日前报名免费，名额有限，速来报名！
议程发布
高峰论坛 | |
2022年8月20日 | |
主持人：于燮康 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长 | |
崔荣国 无锡高新区党工委书记、新吴区委书记 《无锡高新区营商环境介绍》 | |
吴汉明 中国工程院院士 我国集成电路产业发展中的人才培养和成果转化 | |
王燕清 先导集团董事长 先导集成电路装备与材料产业园的龙头赋能建设探索 | |
主持人：曹立强 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼副秘书长、中国科学院微电子研究所副所长 | |
石磊 通富微电子股份有限公司总裁 中国集成电路封测业的挑战与应对 | |
肖智轶 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副理事长、天水华天科技股份有限公司集团副总裁 砥砺前行 协同发展—中国半导体产业发展挑战与机遇 | |
郑芳 江阴长电先进封装有限公司总经理 高阶封装市场发展机遇及挑战 | |
于大全 博士 厦门云天半导体总经理 面向5G应用的先进封装技术 | |
刘胜 武汉大学动力与机械学院院长 封装与异构集成中的多场多尺度建模仿真 | |
吴文英 北京北方华创微电子装备有限公司 业务发展六部（封装&功率器件行业发展部）总经理 三维集成领域设备工艺解决方案 | |
张竞扬 摩尔精英CEO 一站式芯片设计和封测平台，赋能系统级摩尔创新 | |
孙鹏 博士 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理 华进TSV 2.5D和3D封装解决方案 | |
吴尚伦 江苏德怡半导体技术有限公司CEO 绿色电浆清洗机之创新工艺 | |
何洪文 博士 沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官 先进存储封装技术挑战与未来展望 | |
沈杰 半导体封装首席科学家, 汉高粘合剂技术电子事业部 先进封装及宽禁带半导体封装材料 | |
周许超 上海微电子装备（集团）股份有限公司自动光学检测事业部副总经理 缺陷检测方案助力集成电路工艺-SMEE缺陷检测产品 | |
卞浩 上海赛美特软件科技有限公司 智能制造 高级专家 智能制造深化半导体封测核心竞争力 | |
王愉博 矽品精密工业股份有限公司研发中心副总经理 高性能计算的先进封装发展趋势 | |
周立 无锡日联科技股份有限公司首席技术官 精密X射线赋能中国集成电路封测“芯”发展 | |
孙志超 江苏京创先进电子科技有限公司 首席技术官 京创中国“芯”品牌，先进设备“心”制造 | |
戈烨铭 江阴润玛电子材料股份有限公司副总经理 浅谈高纯电子化学品在先进封装行业的发展趋势 | |
先进封装与系统集成专题论坛 | |
2022年8月21日 | |
主持人：蔡坚 国家集成电路封测产业技术创新战略联盟副理事长兼副秘书长、清华大学集成电路学院党委书记 | |
刘宏钧 博士 苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁 车用传感器封装前景 | |
苏周祥 芯和半导体科技（上海）有限公司产品应用总监 2.5D/3D先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战 | |
田格 无锡芯享信息科技有限公司总监 聚焦封装测试自动化创新，助力中国“芯”制造 | |
任超 华为技术有限公司昇腾计算业务制造行业总监 昇腾AI为先进封装检测提质增效 | |
王启东 博士 中国科学院微电子研究所封装中心主任 异质集成与封装天线技术 | |
吴尚伦 江苏德怡半导体技术有限公司CEO 绿色电浆清洗机之创新工艺 | |
郑子企 博士 通富微电子股份有限公司先进封装CTO 芯粒集成封装的进展与挑战 | |
贺云波 博士 广东阿达智能装备有限公司董事长 高密度焊线机与倒装封装设备国产化 | |
贾照伟 盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监 先进封装电镀设备技术挑战以及研究进展 | |
蔡维伽 苏斯中国 键合设备技术专家 现代晶圆键合工艺 | |
王宪龙 乐普科（天津）光电有限公司 战略发展与新产品业务开发 使用高深径比玻璃通孔的高密度板级中介板解决方案 | |
明雪飞 博士 中科芯集成电路有限公司副总经理 基于数据和算法驱动下的集成电路封装创新模式 | |
刘卫东 国家集成电路封测产业技术创新战略联盟副秘书长、天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监 三维晶圆级封装发展的趋势 | |
李彬 Besi中国区总经理 智连于芯，芯创未来 | |
刘丰满 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家 光电合封技术研究进展与挑战 | |
李俊 深南电路股份有限公司技术总监 先进封装下的基板技术发展 | |
扫码参会
交通住宿
一、各交通站点到无锡太湖国际博览中心
A.苏南硕放国际机场
出租车：耗时约24分钟，计费约39元，15公里
B.无锡火车站
地铁：无锡火车站（1号线/无锡火车站）→市民中心站（4号线）→博览中心出口
二、酒店住宿推荐
1、君来世尊酒店（五星酒店，距离展馆300米）
联系方式:0510-85285876，住宿所需资料（防疫）请咨询酒店。
2、无锡太湖新泽假日酒店（距离展馆100米）
联系方式:张译允18352568952，住宿所需资料（防疫）请咨询酒店。
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同期会议
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第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)
大会总体安排
日期 | 会议安排 | 地点 |
8月18-19日 | 特装展位布展 | B3馆 B区、C区 |
8月19日 | CIPA签到 | B2馆 |
8月19日 | 标展展位布展 | B3馆 B区、C区 |
8月20-22日 | 展览展示 | B3馆 B区、C区 |
8月20日 | CIPA高峰论坛 | B3馆A区 |
第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到 | B2馆 | |
新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛 | B3馆C区 | |
8月21日 | 第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛 | B3馆C区 |
先进封装与系统集成专题论坛 | B3馆A区 | |
8月22日 | 专题一：制造工艺与半导体设备联动发展论坛 | B3馆A区 |
专题二：半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛 | B1馆 | |
专题三：化合物装备于材料专题论坛 | B3馆C区 | |
专题四：半导体设备与核心零部件产业投资论坛 | B3馆C区 | |
求是缘半导体联盟专题活动 | B1馆 |
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