半导体站在十字路口：分裂还是弥合？
导读
8月18日下午，台积电的4位高管陈芳、商智渊、郑茂朋、苏华赶到南京市的国际博览会议中心，距离开场还有一刻钟的时间，全场坐满了人，高管们明明是提前到场，却像是来迟了一样。
台积电专场论坛提前开始，参会者来自华为、vivo、本土芯片设计厂、地方招商局和投资者，比上午高峰论坛的人群还要密集。
这家占据全球一半以上产能的半导体公司正在进行3nm芯片量产的最后冲刺。围绕这家企业和其背后的半导体供应链，则站在了政治和商业的暴风之中。
一周前，美国正式签署了芯片法案，法案总价值2800亿美元，其中527亿美元将用于芯片补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进工艺流向中国。
而此前日本、欧洲和韩国出台的产业政策尽管未有如此明确的排他性，但也均强调了本土半导体制造能力的建设。
半导体的辉煌10年是全球合作的产物，在其走向市场下行周期的关口，也同时站在了全球化的十字路口。“我们正在见证半导体行业风向的变化，这会给经济带来损害，所以，这个时候是筑起高墙，还是利用变革之风，继续展开工作，我选择后者。”美国信息产业机构（USITO）总裁缪万德说。
台积电在过去一年供应了12000种不同的半导体产品，这些产品来自于上下游的通力合作，包括众多IP设计伙伴和原料供应商。“没有的事”，“我们今天来，一直在强调跟大家的合作”，“只要想合作，没有做不到的，等到合适的时机自然有合作的机会”，在台下，当被问到会不会减少对华的投资、不跟中国企业合作时，台积电的一位经理说。“台积电一直以来成功的秘诀就是齐心合作。”台积电（中国）有限公司技术总监陈敏在主论坛上表示。
产业链分裂变局
“这次盛会召开在美国芯片法案、组建Chip4联盟对中国半导体造成挑战的大背景下”，8月15日，在2022年世界半导体大会主论坛中，南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群表示。
世界半导体大会始办于2019年——正值全球半导体刚刚出现裂缝的一年，当2022年这一论坛第四次举办之时，这一裂缝明显扩大了。
2022年当地时间8月9日，美国正式通过了《2022年美国芯片与科学法案》，计划未来五年对半导体提供合计527亿美元的政府补贴，且禁止获得补贴的企业10年内在中国或其他相关国家进行实质性扩张。Chip4（芯片四方联盟）则是由美国推动的，拟建立包括日本、韩国和中国台湾在内的芯片联盟。
当地时间2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。
根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。
缪万德在会上称，大多数项目（各国产业政策）都是超越纯商业目的，是国家为了国防和安全来推动产业，这就使问题变得有些复杂。
“我们的行业必须重新致力于公开、公平的竞争，为了使供应链更有弹性，我们必须有一种模仿供应链弹性的精神。不要让不安全、猜疑和战争遮蔽前进的道路。”缪万德说。
方正证券在一份研报中提出，各国芯片政策的推进，意味着全球半导体行业发展基调的改变：将由自由市场竞争，转向国家资本主导扶持。
方正证券表示，拉长来看，2010-2017年是全球化的蜜月期，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工，美国企业做Fabless（无晶圆厂，只做芯片设计）、到中国台湾找晶圆代工和封测，到韩国找存储器、到日本找半导体材料和设备，做出的芯片最终搭载到中国的消费电子。
直到2018年格局开始分化，形成了三大阵营：美国、中国，以及独立于中美的中间势力：欧洲的光刻机、日本的芯片材料、中国台湾的晶圆厂、韩国的存储厂，构成一个中间的循环体，既能对美国、也能对中国大陆进行外循环。
方正证券表示，2022年《芯片法案》落地，叠加美国准备推出CHIP4联盟，产业会形成中、美两大格局，美国会在Fabless基础上，补全晶圆厂（中游制造）和半导体设备（上游），重新开始内循环，而中国大陆也会以fab厂自给自足为基础，重塑一个内循环格局。而日本、欧盟等大量的中间循环体会消失。
中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，半导体是一个典型的全球化合作的行业。各国的半导体政策计划，把中国看作未来长期的战略挑战和竞争对手，这与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰。
“如今形势下，全球化布局的重组已在所难免。”于燮康说。
一位本土封测厂负责人对经济观察报表示，过去全球市场都以商业为先，现在各国都有加强产业政策的风向。供应链会进一步分裂，但令人担心的是，局势并非是两个阵营那么简单，而是走向四分五裂的状态。
该人士称，从企业角度，过去考虑与客户、伙伴的关系，如今还要考虑更多。
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示，今年上半年半导体投资的活跃度下降，尤其美元基金出现了下降，受到外力加持，一些美元基金甚至有撤离半导体的趋势。从币种来看，未来人民币基金，特别是国家队的活跃度会凸显。
“十字路口”叠加“拐点”
在二季度财报会上，台积电总裁魏哲家说：“2023年开始，半导体会像2015-2019年那样经历一个下行周期，客户对芯片库存的调整，至少会持续几个季度。”
华润微副总裁马卫清表示，今年6月是一个值得警惕的时间拐点，销售额继续增长，但销量环比下滑，打破了半导体一直以来的量价齐升。
“销量增长小于销售额增长是行业进入衰退期的一个标志。接下来产业可能进入调整期，转入量价齐跌。”马卫清说。
半导体不仅站在全球化的十字路口，同时也正站在产业的拐点之上。
中芯聚源董事总经理王蓓蓓认为，半导体的周期和钢铁、煤炭的周期不同，高科技周期更多是伴随技术迭代和创新，如消费电子的下滑不只与消费信心下滑有关，更多是技术迭代。经过这一轮周期，市场会留下高质量企业。
临芯投资董事总经理顾萌认为，半导体正处在战略性和周期性叠加的关键节点，呈现出“冰与火”的特征，战略性是指半导体是电子信息工业的基石，正在被各国视为战略产品，周期性则是产业本身的属性。“资本必须辨析出哪些是火，哪些是冰。”顾萌说。
合作应对
中国集成电路进口仍然在增长。据中国海关数据显示，2022年上半年中国集成电路进口量同比下降10.4%，但是进口却同比增长了5.5%，达到1.35万亿元，超过原油成为中国第一大进口商品。
对于中国，半导体很重要，对于半导体，中国也很重要。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂表示，整体来看，中国的市场规模是美国的2倍，中国的产能（偏中低端产能）也是美国的2倍。美国限制的方向在于先进芯片的合作，但是数据上看，10nm以下制程（属于先进芯片）仅占全球半导体产能5.9%份额。
李珂表示，半导体技术在不断演进，但是成熟芯片技术并没有被淘汰，先进技术主要满足智能手机，但是在更多的长尾市场，如汽车电子、工业控制，成熟芯片的发挥空间很大。所以中国大陆可以在成熟芯片上加强发展，夯实特色工艺，去服务更多元、长尾的市场。
李珂认为，尽管中国仍然是集成电路的最大进口国，但是动态地看，2017H1-2021H1期间，出口额增速21.4%，远远高于进口额增速13.6%，这印证了产业的不断成长。
中国驻韩国大使馆刊登了邢海明大使接受韩国ChannelA电视台专访全文，其中针对“Chip4”的相关提问，邢海名表示：“中国也是全球半导体生产大国和重要市场，把中国排除在外搞Chip4，其出发点就是错误的”。邢海名认为，中韩在长期合作过程中已经形成深度融合的产业关系，也都是全球半导体产供链的重要环节，中国占据韩国60%的半导体出口市场。
在分裂和周期变化的节奏下，寻求最大可能的合作依然是应对之策。
上述封测厂人士对记者称，这时最重要的是加强与客户，尤其是终端客户的沟通，摸清实际的需求，战略性地调整产能，逐步缩减供过于求的品类。调整是个动态的过程，终端的砍单，越往上游传递越剧烈，当下形势，保持充分的合作与沟通很重要。
合作是半导体曾经的成果，也是应对目前变局的关键。“台积电一直以来成功的秘诀就是齐心合作。”陈敏说。
在台积电看来，半导体下游的流向正在发生结构性的分化。消费电子行业的客户供需逐步平衡，部分进入了去库存阶段，而汽车、高性能计算行业的需求持续强劲。半导体长期的结构性增长依然坚挺，只是下游不同的需求之间正在发生转换。
由于疫情、地缘政治影响，台积电认为，供应链管理变得越来越重要，更多客户通过库存方式增加供应链灵活度，但也需要在增加供应链灵活度和增加成本之间取得一个平衡。
“我们会加大全球化的生产布局，增加供应链的灵活度。同时也会尽量减少因为制程复杂度攀升而导致的成本增加。”陈敏说。