域外观察|美国出口管制政策真的能扼制中国AI发展未来吗？
全文约3100字，预计阅读时间15分钟
2022年10月，美国战略与国际研究中心（CSIS, Center for Strategic and International Studies）发布报告《阻碍中国进入人工智能的未来》。报告指出，过去几十年美国在半导体领域主要采取市场驱动和自由放任的政策，近期美国将政策重心转移至在全球半导体供应链全面扼制中国发展。报告分析了美国拜登政府出台的针对中国的人工智能（AI）芯片和半导体产业的出口管制举措，在半导体价值链关键方面层层加压，旨在全面扼杀中国人工智能发展未来。
拜登政府从半导体价值链中的芯片、芯片设计软件、芯片制造设备以及芯片制造设备组件的四个关键要素出发，构建起针对中国的高强度管制举措。一是阻断中国获取高端芯片以扼杀中国人工智能产业发展；二是阻止中国使用美国的芯片设计软件以限制中国设计高端芯片的能力；三是阻断中国获取美国的半导体制造设备以防止中国国内制造先进芯片；四是阻断中国获取美国的半导体制造设备组件以阻止中国在国内生产半导体制造设备。美国政府以前所未有的方式强化了对中国人工智能芯片和半导体产业的钳制。
1、禁止中国获取美国高端芯片以扼杀中国的人工智能产业
中国和美国政府都将人工智能置于全球军事和经济实力竞争的关键位置，而中国在人工智能研究、人工智能商业化和人工智能军事技术方面占据了全球领先地位。美国认为，由于美国未对中国企业购买使用美国芯片实施禁令，导致禁止中国军方使用美国芯片方面的措施也实施效果不佳。为解决这一问题，拜登政府出口管制新政禁止中国军方、中国科技公司，甚至是在中国运营数据中心的美国公司获取美国的高端人工智能和超级计算芯片。
根据美国商务部发送给英伟达和美国超威半导体公司（AMD）的官方信件，美国政府对于高端芯片的管制设定了两方面的性能阈值，即芯片是强大的并行处理器（每秒300万亿次或更高），并且具有非常快的互连速度（600g/秒或更高）。所有超过性能阈值的芯片出口需要向美国商务部申请出口许可证，而向中国出口此类芯片的许可申请则为“推定拒绝”。这项政策在法律上表现为一种新的许可要求，但实际上是一种禁令。由于美国广泛地援引外国直接产品规则，这一禁令不仅适用于英伟达和AMD等美国公司，也适用于世界各地的所有潜在竞争对手。
美国芯片企业不仅在其生产、研发的高端芯片方面占据优势地位，而且在芯片设计软件上也领先世界。以美国英伟达公司为例，其竞争优势地位不仅在于其芯片的性能，还在于英伟达标准的软件生态系统实力，特别是英伟达的CUDA软件生态系统。CUDA便利了程序员编写大规模并行软件，并确保向前和向后的兼容性，为芯片研发中的很多问题提供了免费答案。而客户一旦被禁用英伟达芯片则需要停止使用CUDA软件生态系统。为此，拜登政府新政的反对者认为，美国对中国高端芯片的封禁不仅会影响英伟达等企业的收入，而且会激励中国自行研发替代CUDA的软件生态系统。而拜登政府针对这一问题采取了下一步管制举措。
2、禁止中国使用美国的芯片设计软件以阻止中国在国内设计高端芯片
除英伟达的CUDA以外，美国还有多个在全球半导体供应链中占据优势地位的半导体研发软件。就半导体电子设计自动化（EDA）而言，全球市场上有三家领先企业（ Mentor Graphics, Cadence Design Systems, Synopsys）的总部都位于美国，且大部分员工都在美国。美国在EDA软件市场上的主导地位也是其扼制中国人工智能发展的关键。
在新政出台之前，美国商务部的工业和安全局（BIS）在“相关各方”的清单中列举了28个中国芯片设计和超级计算组织，并禁止向清单中的组织出口美国半导体设计软件。新政继续强化了这一管制举措，明确如果中国企业继续使用非法盗版的美国芯片设计软件或在禁令生效前购买美国芯片设计软件，则禁止中国企业在中国以外国家和地区制造芯片。通过援引外国直接产品规则，美国可以禁止全球半导体制造公司为中国芯片设计公司提供服务。由于中国半导体制造公司的技术水平较低，因而这一举措对中国芯片设计者将是重大的打击。同时，为防止中国企业使用旧的EDA软件和旧的制造技术设计、制造芯片，拜登政府又采取了进一步封禁举措。
3、禁止中国使用美国半导体制造设备以阻止中国制造先进芯片
目前，美国在很多半导体制造设备中都占有主导地位，世界先进的半导体制造设备几乎都严重依赖美国技术。而且，各国对美国设备的依赖不仅体现在设备采购方面，还体现为对美国设备供应商现场提供建议、排除问题和维修等方面的依赖。根据美国出口管制新政，美国大范围禁止了向中国供应先进半导体制造设备。此外，该规则还在更大范围上限制向中国正在生产先进芯片的公司（如中芯国际SMIC和长江存储YMTC）供应半导体制造设备（如检验和计量设备）。拜登政府的出口管制新政已经超越了美国原有政策中使美国超越中国的政策意图，而在于打压中国半导体产业使其落后于现有的发展水平。
4、禁止中国购买美国制造的设备组件以阻止中国自行建造半导体制造设备
设计、制造半导体制造设备是全球经济中技术最复杂、成本最高、难度最大的工作之一。在美国对中国具有重大影响力的半导体供应链瓶颈中，芯片生产设备是最具有持久的竞争优势的环节。但是，为了防止中国开发自己的半导体制造设备，拜登政府已经增加了许可限制，阻止相关半导体制造设备的组件出口给商业控制清单上中国实体。
美国将其在全球半导体价值链中的主导地位武器化，并以令人难以置信的规模行使技术和地缘政治力量。拜登政府出口管制新政也体现了以下三个关键要点。
一是美国认为中国会采取极端措施以逃避出口管制，摆脱对美国半导体供应链的依赖。因此，美国也制定了极为严格的出口管制政策，不仅阻止高端芯片、芯片生产设备等相关产品的销售，而且有力地禁止了美国个人和企业进行此类出口或转让相关技术。
二是美国并没有像对俄罗斯那样利用其在半导体供应链领域的主导力量迫使中国陷入经济衰退和通胀膨胀。相反，美国针对中国有限的目标实施出口管制以保证美国在高端芯片领域的地位和长期影响力。美国最近通过的《芯片和科学法》承诺投资527亿美元用于美国半导体的研究、开发、制造和劳动力开发，也是缓解美国半导体企业在中国市场中损失的重要举措。
三是美国出口管制新政表明拜登政府对于人工智能的变革性潜力及其对国家安全的影响坚信不疑。目前，根据美国出口管制新规设置的技术阈值，中国被禁止购买的先进人工智能芯片占整体市场的一小部分，但美国计划保持这些基准不变，这意味着随着美国及其盟友人工智能领域的进步，中国将会拉开越来越大的差距。
总的来说，美国出口管制新政是美国在人工智能和半导体领域维护国家安全、保持技术领导力的关键举措，但出口管制新政在实施中仍然面临一些问题和挑战。
1、美国意图将所有中国的人工智能芯片设计机构都列入实体清单，而美国商务部需要更多资源以实现对实体名单的有效管理。
2、美国出口管制政策适用于在中国经营的美国实体，但并不适用于在美国以外的国家和地区运营的所有中国实体。这增加了阻止中国企业的国际子公司违反美国出口管制政策向中国走私芯片的可能。
3、出口管制新政主要集中在高端人工智能和超级计算芯片等方面，而中国可能将发展重点聚焦于传统的、旧的半导体领域，而且一些重点领域（如航空航天、基础设施等）仍然依赖于传统的芯片技术。中国依然对美国构成一定的威胁。
4、美国政府部分政策或项目与美国出口管制新政存在冲突。例如，美国国防高级研究计划局（DARPA）目前正在资助开源技术的研发，而该项目可能提供与美国半导体公司竞争的解决方案。
5、美国在半导体领域限制中国的举措尚未与盟国达成全面一致，需要争取欧洲、日本、韩国等国家和地区的合作，预计这也将成为白宫未来一个关键的外交优先事项。
6、随着美国出口管制新规的实施，美国商务部BIS在管理出口许可程序和执法方面的工作更加困难，但美国联邦政府对BIS的财政、人力支持等并不充分。而且为保证出口管制政策有效实施，BIS需要得到美国情报部门的情报支持。