活动预告 | 第四届智能网联汽车与汽车半导体论坛

日前，工业和信息化部与国家标准委联合发布《国家车联网产业标准体系建设指南》，提出到2020年基本建成国家车联网产业标准体系。智能网联汽车将成为新常态下中国经济增长动能转换的重要引擎。

据报告显示，全球联网汽车的销售量将从2016年的2100万辆增至9400万辆，市场占比将达82%，2020年智能网联汽车市场的规模可达到1000亿元以上。

随着智能网联汽车和自动驾驶商业化加速的发展，电子、信息、通信、人工智能等技术与汽车产业的融合，汽车正在加快向智能化、网联化方向发展，智能网联汽车及汽车电子成为汽车产业的必然趋势，面对这一庞大的市场“蛋糕”，各汽车、互联网企业纷纷争相布局这个千亿级市场，抢滩智能汽车大开发的阵地。智能网联汽车及汽车电子产业正在全球掀起一股技术研究、产业布局和战略投资的新热潮，未来发展方向和关注焦点之一。

2018年12月20日 佐智汽车、博闻创意、佐思产研将在深圳国际电子展同期举办“第四届智能网联汽车与汽车半导体论坛”以智能网联汽车和汽车半导体最新技术、产品及方案为主线，以ADAS和汽车安全、智能化和无人驾驶、传感器技术、汽车IC、汽车电子的未来等主题展开研讨交流。

• 智能网联汽车产业和技术发展趋势

• 视觉、雷达及LIDAR传感器技术

• 深度学习、AI在自动驾驶的应用

• 智能数字座舱之基础软件技术

• HUD与AR技术结合的未来发展趋势

• 车载娱乐与车联网领域半导体最新技术研发

• 智能天线、智能网联汽车远程通信及控制

• ADAS处理器、神经网络芯片

• 汽车处理器和控制器MCU/DSP/GPU/FPGA/ VCU/ECU等

• 电源管理IC、BMS、IGBT等

• 汽车仪表处理器/车载显示芯片/全液晶仪表盘

• 汽车电子PCB

• 汽车D类音频放大器

• 汽车Infotainment芯片与产品

• 下一代嵌入式视觉处理器

• V2V/V2X及通讯芯片发展趋势

• 车机/HUD/T-BOX/下一代车载终端

• EyeQ5、Drive PX2等传感器融合平台的前景