在美国全面加大对华战略竞争的背景之下，中国受到的“数字打压”也在不断深化。美国政府对具有中国背景的科技企业的不信任程度持续上升。3月16日，美国联邦通信委员会（FCC）决定撤销对中国太平洋网络（Pacific Networks)及其全资子公司ComNet在美国提供电信服务的授权。此外，美国方面还在审查中国科技巨头阿里巴巴的云端服务业务“阿里云”是否构成国家安全风险，其宣称存在美国公民和机构信息等敏感数据被中国政府“窃取”的风险。

除了加大防范力度，美国还在采取“攻势”，即加强自身在数字领域的关键能力建设。3月22日，美国参议院投票通过《下一代电信法案》（S.3014)。该法案将授权组建“下一代电信委员会”，以促进美国政府对先进通信技术研发的支持。该委员会还将制定国家电信战略，以维护美国在全球信息领域的领导地位，确保美国电信网络的韧性，促进美国政府与私营部门、美国盟友之间的合作，提升ICT供应链的多样性和安全性。

半导体是美国加强数字领域关键能力建设的重中之重。美国商务部在3月21日围绕如何促进半导体研发和制造能力召开圆桌会议，商务部长雷蒙多、共和党籍参议员托德·杨（Todd Young）、民主党籍众议员多丽丝·松井（Doris Matsui）、曾任特朗普国家安全事务助理的赫伯特·麦克马斯特（Herbert McMaster）退役中将、曾在特朗普政府负责经济事务的前副国务卿基思·克拉奇（Keith Krach）等人参加会议。雷蒙多强调，半导体是经济运行的支柱，其重要性随着全球经济的数字化而与日俱增。为了在半导体领域“一张蓝图干到底”，拜登政府甚至问计于特朗普执政时期的高官。

实际上，美国商业界已经行动起来，比如英特尔公司在俄亥俄州投资200亿美元的大型半导体工厂。预计拜登政府将会为美国的半导体产业提供500多亿美元的支持，并促进美国和盟友在半导体供应链方面的“共同韧性”。美国战略界和科技界人士也在不断为如何推进“半导体工程”提供建言。美国智库乔治城大学安全与新兴技术中心（CSET）近期向美商务部提交有关如何使国内半导体产业强大的研究报告，相关建议包括提高美国先进封装设备的产能、进一步吸纳中国台湾地区和韩国等地的半导体产业人才。

值得注意的是，数字货币等数字资产问题也成为美国推进“数字竞争”的重点，而这一问题与美国完善其针对俄罗斯、中国等对手国家的制裁工具息息相关。拜登近日签署“确保负责任开发数字资产总统行政令”。该行政令提出一系列具体举措，包括应对非法使用数字资产带来的非法融资和国家安全风险、保持美国在全球金融体系中的领先地位、加快推动美联储数字货币研发等。