事件：25亿定增预案发布，光伏HJT设备半导体设备再加码

公司发布2020年度定增预案，募集资金不超过25亿元，主要用于投向光伏电池片设备+半导体设备项目。

投资要点

扩产PERC+和HJT设备，公司电池片业务有望超预期

1）泛半导体装备产业化项目：拟投资10亿元，将新增每年20GWPERC+湿法设备、20GWHJT湿法设备和单层载板式非晶半导体薄膜CVD设备。2）二合一透明导电膜设备产业化项目：拟投资3.3亿元，将新增每年50套HJT电池镀膜设备。3）HJT是下一代电池片技术的确定趋势，预计今年有望3-5GW项目落地。其中，PECVD设备作为HJT的核心，占比产线设备投资额50%，此次定增项目将加快公司在PECVD领域布局，迎头赶上。

向半导体设备领域进军，核心布局半导体清洗及炉管类设备

1）先进半导体装备研发项目：拟投资6.5亿元，内容包括Cassette-Less刻蚀设备、单晶圆清洗设备技术、立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备、以及立式炉管HKALO/HFO2工艺设备的改进与研发。2）据SEMI数据，2019全球半导体行业超4000亿美元，中国半导体设备的整体国产化率仅为12%，且现有企业与美国、日本、瑞士等国外知名企业的差距较大。3）公司于2020年成立独立的半导体研发事业部，切入半导体工艺设备，成长空间有望打开。

多技术路线布局充分，受益行业技术迭代；在手订单饱满

1）光伏设备：公司背钝化技术氧化铝镀膜设备研发已形成批量生产销售，PERC+电池工艺技术钝化设备研发已进入工艺验证阶段。2020年H1公司与爱康科技签署2GW HJT框架协议，将在PECVD等设备方面合作研发，增长潜力可期。2）半导体设备：公司于2019年启动湿法工艺设备的研发，目前已经完成Dryer平台的开发、部分槽体的开发和部分模组的开发，供应链体系逐步完善。同时，公司在光伏行业具备真空工艺技术，具有对半导体气相沉积设备工艺进行进一步研发的技术基础。3）截至2020年Q2，公司合同负债约26亿元，同比增长49%，在手订单饱满。重视产品研发，上半年研发投入同比增长 20%。

盈利预测

预计2020-2022年净利润5.6/7.3/9.5亿元，同比增长45%/32%/30%，EPS为1.7/2.3/3.0元，对应PE为61/46/36倍。维持“买入”评级 。

风险提示：光伏HJT设备及半导体设备新产品进度低于预期；光伏行业波动风险。

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