投资要点：

5000万增资全资子公司求是半导体设备，期待半导体、SiC业务开花结果

1）2021年2月8日，公司以自有资金5000万元对全资子公司浙江求是半导体设备公司进行增资，以增强公司半导体设备的资本实力，丰富公司产品线。求是半导体成立于2018年5月，主要从事半导体材料、半导体设备等相关业务，拥有半导体相关专利19项、软件著作权3项，总资产达1.3亿元。

2）半导体领域：2020年三季度末，公司半导体设备在手订单4.1亿元。目前公司已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，产品已批量进入客户产线，加速半导体设备的国产化进程；12英寸硅片晶体生长炉已小批量出货，12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。公司半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已经取得客户的认证应用，进一步提升了公司在国内半导体材料客户中的综合配套能力。

3）SiC领域：SiC作为第三代半导体材料，具有功耗低、耐高压、散热强、尺寸小等显著优势，在新能源汽车、储能、逆变等领域将会有广泛应用。公司已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备，产业化前景较好。

预计2021年光伏单晶炉市场空间超123亿元，公司潜在订单交付量达71亿

1）据不完全统计，预计2021年按行业前6名硅片厂家总产能将达到304GW以上，全年新增产能超110GW，上游设备厂商将充分受益。假设公司单晶炉产能12.5MW/台，售价约140万元/台。则对应2021年单晶炉市场空间达123亿元。我们预计公司有望获得除隆基以外90%的订单，对应2021年公司光伏设备订单交付量有望达71亿元。

2）受益于210大硅片迭代，公司2020年Q3光伏设备在手订单54.9亿元，同比增长172%。其中新增光伏设备订单超过45亿元，保持新增订单市场份额第一。未来随着中环、高景、通威&天合、上机等新增产能规划的逐步落地，预计公司光伏设备订单将进一步增加。

2020年业绩预告：同比增长25%-50%，预计2021年业绩有望提速

受益于单晶硅大尺寸迭代。预计2020年公司实现归母净利润7.97-9.56亿元，同比增长25-50%。2021年将迎来110GW级以上光伏单晶硅扩产潮，我们预计公司2021年业绩将提速。

盈利预测

受益于下游光伏单晶硅行业的大幅扩产，以及公司半导体设备的不断突破。预计公司2020-2022年归母净利润为8.8/13.6/17.7亿元，同比增长38%/54%/31%，对应PE为59/38/29倍。维持“买入”评级。

风险提示：半导体设备交付低于预期；光伏下游扩产不及预期。

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