芯片科技股什么时候反转？

1月28日，工信部发布公告称，海思、紫光展锐、中芯国际等90家单位正申请筹建全国集成电路标准化技术委员会。

1月29日，工信部再次印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》。

显然，国家对半导体仍是满满的爱。

然而，并没有什么L用。

自大基金22日密集发布减持公告后，刚有点起色的半导体又崩了。

讲真，减持这三瓜两枣并没那么可怕，如果是新能源和消费股，无非是“增加点流动性”，疯狂的资金能打爆所有空头，买到断货。

如此羸弱的走势，皆因我国半导体行业正处于至暗时刻。                          

如果说2019年我们还因华为备胎热血沸腾，2020年就到了直面惨淡人生的时候。

1月22日，华为心声社区刊发了任正非的文章《星光不问赶路人》。

任老眼界和格局依旧，将继续坚持全球化战略，在科学上敢于大胆突破，敢于将鸿蒙推入竞争，鲲鹏和昇腾的生态发展与软件的开发决不停步。

"宁可向前一步死，不可后退半步生"。

很提劲，但现实也确实很悲壮。

1月28日，IDC发布了2020年四季度全球智能手机出货数据，苹果、三星、小米、OPPO、华为分列前五。

没错，华为出货量3230万台，暴跌42.4%。

要知道华为2020年Q2的市场份额高达20.2%，稳居全球榜首，短短半年就断崖式下跌？

原因也简单，受芯片影响产能严重不足，无货可卖。

小米虽然同比增长最快，但从市场份额和绝对量看，捡尸最成功的非苹果莫属。

9010万台出货量，23.4%的市场份额，苹果重回榜首。

苹果固然有各种各样的槽点：

不附赠充电器和有线耳机：

“电池门”、“信号门”、“绿屏门”……

那又如何，高端市场只有华为能抗衡苹果，其他企业都是吃土的份。

根据苹果2021年Q1财报显示，单季营收首次突破1000亿美元，高达1114亿，同比增长21%，净利润同样实现创纪录的287.6亿美元。

库克还特别提到，中国用户有着不可忽视的功劳，iPhone销量在中国创下了历史最高纪录，大中华区营收同比大涨57%，达到213.13亿美元，

库克必须给特朗普上柱香。

在美国的制裁下，华为彻底栽了。

从最新消息看，在9月15日最后期限之前，华为从台积电拿到了800万颗麒麟9000芯片。

华为现下对手机业务的策略就是，用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期，不会停止对P系列和Mate系列的研发，P50、Mate50等后续机型也会发布 。

可这点量能生产多少手机？能收回成本？

华为手机销量继续下滑板上钉钉。

虽然华为还有PC&平板、穿戴&音频等产业布局，可美国同样没有放过。

路透社18日援引知情人士消息，特朗普政府向英特尔、铠侠等芯片制造商发出通知，将撤销部分对华为销售产品的许可证，同时还打算拒绝其他几十个对华为供货的申请。

平板不能生产，电脑不能生产……

完全是一锅端的节奏。

华为也被逼的不断转型。

继剥离荣耀后，已经传出华为要把终端业务全剥离的消息。

1月27日消息，华为爆出重大人事调整，余承东将兼任云与计算BG负责人。

要知道余承东是华为最能打的，这样调整固然是对云与计算BG的重视，也可看出华为对消费者业务已不再那么有信心。

在美国举国之力打压下，华为终于要扛不住了。                     

拜登上台后，很多人寄希望中美缓和。

这显然是做梦，就算有改变，无非是换个姿势，正如SEMI（国际半导体产业协会）主席马诺查所说：

“美国应该与荷、德、英、日、韩等主要生产国合作，共同制定一致限制出口中国的标准，创造公平的竞争环境，这才是最有效率的方式，并且最能够有效减少对美国国安以及经济竞争力的损害。”

川普手段太粗暴，鄙视。

完全没有施展出盎萨人惯用的“以多胜少”。

我们先捋捋华为被打压的转折点。

特朗普从2018年开始打压华为，可前期手段并不奏效。

在市场方面，美国本就未对华为开放，谷歌断供GMS服务后，华为在欧洲市场虽节节败退，但依托中国市场，仍能与苹果、三星相抗衡。

在软件方面，华为通过魔改买断的ARM V8，以及已获得授权的老版本EDA工具，华为海思得以继续自研芯片。

这让华为在手机芯片等关键器件受限后，仍然能继续生产手机。

可自从美国禁止台积电为华为代工后，华为的旗舰手机就只能靠存货续命，将高端市场拱手让人。

可见晶圆代工是华为破局的关键。

中芯国际指望得上吗？

想啥美事呢，在晶圆代工的强强对话中，中芯国际压根上不了台面。

半导体属于资金和技术密集型行业，具备典型的赢家通吃特征。

特别是晶圆代工，上百亿美元的巨额资本开支和研发投入，足以将后发公司拖入深渊。

以联电为例，2000年时与台积电不相上下，可当台积电率先量产28nm后，联电就再也跟不上趟了，多年追逐终成空。

2017年，联电放弃12nm以下先进制程的研发。

2018年，格芯放弃7nm先进制程的研发。

能跟随台积电脚步的只剩三星和英特尔，可现在连英特尔都扛不住了。

1月22日，即将上任的英特尔公司(Intel)新首席执行官格尔辛格(Pat Gelsinger)表示，英特尔将把更多生产外包给其他芯片公司，即使未来几年大部分新型芯片仍将由英特尔自产。

英特尔低下高贵的头颅，向台积电唱起了征服。

英特尔这也是没法。

作为CPU市场的绝对王者，英特尔感受到了AMD满满的恶意。

自从AMD将格芯剥离后，芯片交由台积电代工，产品性能不断改善，开始向英特尔发起进攻，其服务器CPU市场份额已由2017年Q4的0.9%提升到2020年Q2的5.8%。

后院失火的英特尔，已没有资本继续角逐先进制程。

唯有三星还在向台积电发起挑战。                  

台积电NB之处在于能永远保持领头羊角色，把优质客户抓在手中。

比如台积电的5nm制程，与7nm相比逻辑密度提升了80%，同样多的晶体管、同频的芯片，性能至少可以提升15%，而功耗还可以下降30%。

苹果、华为海思、AMD、英伟达等自然紧紧抱住台积电的大腿，这样才能保持产品的领先。

苹果使用5nm制程工艺的A14处理器，与A13相比CPU提升40%，GPU提升30%，晶体管数量也达到118亿个，增长了近40%，在能耗控制上更加优秀。

华为MATE40首发麒麟9000处理器，采用了台积电5nm制程工艺，这才卖的如此火热。

台积电3nm制程工艺将在2022年量产，届时如果华为还在被制裁，拿什么和苹果争？

正是在晶圆代工独一档的存在，台积电赚得盆满钵满。

从其营收占比看，5nm占20%，7nm占29%，16nm占13%，先进制程营收占比高达62%，大写的NB。

为了能保持领先地位，台积电不断下重注，2016年资本开支才刚突破100亿美元，2020年已达到170亿美元。

1月15日，台积电更是宣布将2021年的资本开支将提高250-280亿美元，远超资本市场200亿的市场预期，这其中150亿将用于3nm制程，可谓火力全开。

三星自然不甘示弱。

从先进制程看，三星同样在2020年达到5nm，这方面已迎头赶上。

从资本开支看，三星抛出300亿美元(34兆韩元)的计划，虽然三星是IDM模式，以存储业务为主，但仍有11兆韩元是砸向先进制程。

从市场看，台积电宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建厂，三星就宣布要投资170亿美元，在亚利桑那州、德克萨斯州或纽约建工厂。

针尖对麦芒，双方斗得不亦乐乎。

可国内资本开支啥水平？

2017年至2019年，中国所有半导体厂商资本开支308亿美元，大基金二期总投资额也才300亿美元，要知道这还要撒胡椒面，所有环节雨露均沾。

目前国内资本开支最多的就是中芯国际，也只有402亿（63亿美元）。

举国之投入＜三星台积电！

就这还有专家BB半导体行业盲目投资，投资过热，真是永远叫不醒装睡的人。

如果算上研发投入，那更没法看。

根据ICInsights的数据显示，全球半导体公司的研发支出预计将在2020年增长5％，达到684亿美元的历史新高。

英特尔虽流年不利，在进行战略调整，研发投入仍以129亿美元霸榜。

三星狂追猛赶，同比增加19%，达到56亿美元。

前10大（英特尔、三星、博通、高通、英伟达、台积电、联发科、美光、SK海力士和AMD）合计研发投入435亿美元，同比增加11%，占全行业的64%。

华为海思刚挤入前10，现在又被甩下了。

这就是半导体行业的强者恒强，别人要颜有颜要钱有钱，关键还上进，后发企业靠啥弯道超车？

再从人才建设看，台积电也搞996，但别人员工年薪中位数能达到36万元，所以离职率只有4.9%。

中芯国际呢？

网上槽点满满，离职率高达20%，已超过15%的行业平均水平，这就是后发企业的通病，公司不赚钱自然没法提高普通员工待遇。

中芯国际想追赶先进制程是没指望了，就算发力成熟制程赚快钱，竞争同样不小。

根据联电公布的财报，2020年营收为1768.21亿新台币，同比增长19.3%，归母净利润291.89亿新台币，同比暴增200.7%。

在这轮缺芯潮中，晶圆代工企业均赚的盆满钵满，联电果断拍板把2021年的资本开支提高到15亿美元，同比增加50%。

格芯同样野心勃勃，将其2021年的资本开支提高到14亿美元，同比增加50%。

晶圆代工迎来最美好的时代。                          

2020年前，晶圆代工并不那么受重视。

赚辛苦钱有IC设计舒服？有IC赛道宽？

没见无数Fabless企业迅速崛起，越来越多地出现在全球TOP10榜单中，反而是晶圆厂商们在激烈的竞争中不断掉队，赚了个寂寞。

直到台积电断供华为芯片，才实力证明谁是大爷。

同时汽车芯片短缺，丰田、大众、通用纷纷停产，汽车巨头们这才惊觉，属于自己的时代已过去，在汽车电子化后，供应链安全居然没法保证了。

制造芯片的把制造汽车的脖子卡住了。

公元2020年，IC设计退位，晶圆代工封王。

制造业再次KO服务业。

这里可以看出美国的失策，就算IC设计和电子软件强无敌又如何，华为还不是活得很滋润。

否管英特尔、苹果之流多NB，以后在台积电面前都是弟弟，稀缺性已决定台积电才是真正的核战略级力量。

那么谁能影响台积电呢？

先从供应链看，台积电设备供应商分别是ASML、应用材料、东京电子、泛林半导体、迪恩士、科勒……

国内能打入台积电的只有中微公司。

考虑到ASML背后站着的美国力量，以及华尔街对台积电的控制，美国对台积电的影响之大可想而知。

日本靠着东电混个脸熟，中国靠着市场也能吸引台积电。

只有欧盟最惨，对台积电毫无影响力。

急晕头的德国制造商们已经向默克尔求救，希望获得政府帮助缓解半导体短缺的局面。

无独有偶，美国汽车制造商同样要求美国政府协助，向亚洲半导体制造商施压，将部分产能转做车用芯片。

还有日本汽车制造商……

台积电真香，冠绝半导体行业。

正是看到这点，美国政府才强烈要求台积电去亚利桑那州建厂，这样才能保证供应链安全，同时壮大产业集群，避免IC企业们外流。

英特尔的先进制程也要想方设法保留。

欧盟也慌了，赶紧补短板。

12月12日，欧盟委员会召开17个国家电信部长视频会议，宣布将在未来两三年投入1450亿欧元（1.2万亿人民币）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术，将欧洲在全球芯片市场的份额由10%提高到20%。

各国把供应链安全提到前所未有的高度。

中国又是如何做的呢？

华为被断供，对半导体行业是沉重的打击。

以三星为例，在各环节都NB闪闪。

占据全球DRAM内存45%的市场份额，NAND闪存35%的市场份额，晶圆代工世界唯二，OLED屏垄断全球80%以上的市场份额……

可这都是三星用手机、电视、平板等产品喂出来的，没有终端产品打天下，企业谈何发展。

现在华为手机销量断崖式下跌，如何养活企业员工？如何支撑企业研发？海思如何发展？华为产业链企业何去何从？去美化产线何以为继？

如果华为倒下，从机器设备到原材料，不知多少供应链企业受到冲击。

就像欧菲光，被苹果踢出产业链后，股价断崖式下跌。

后续影响更严重。

华为退出后，苹果将吃掉大部分市场，这对苹果产业链企业来讲短期是好事，长期指不定如何被压榨。

没有华为，连选择的余地都没有。

小米、OPPO等企业营收仅苹果的1/10，产业链层级毫无可比性，且指望他们去抢苹果的高端市场份额，压根不现实。

虽然有很多人吐槽华为，但华为就是中国民营企业的一面旗帜，就是中国科技实力的象征，就是中国的骄傲。

如果华为倒下，还能指望谁带领国内企业迈向高端制造，难道永远在低端赚辛苦钱，况且连辛苦钱都有越南、印度等国家虎视眈眈。

没华为扶持，国产替代更是奢望，半导体企业们只能感叹创业未半而中道崩殂，然后该干嘛干嘛。

信心比黄金更重要。

现在只是持久战的第一阶段罢了。

华为未来必然是要走上三星IDM的路子的，面临打压时，也必然需要政府像韩国那样以举国之力支持。

《阻断办法》就是第一步。

而华为自身也在加快调兵遣将的步伐，余承东转战云与计算BG负责人是其一，徐直军的动向同样值得关注。

最近业界小道消息，华为轮值董事长徐直军可能要离开华为，担任上海微电子的董事长。

虽然华为今天已经辟谣，但过去的荣耀拆分等事实告诉我们，这可能并非空穴来风。

上海微电子是我国光刻机研发的龙头，由于产业链节点非常重要，是我国科技产业向上突破最卡脖子的地方。

这既是我国，也是华为的芯片之战必须全力以赴攻克的“上甘岭”。

但在过去，由于上海微电子的国企体制，冗长的研发周期，总让人感觉不太靠谱。

但华为从零开始研发光刻机也不太现实。

因此，在国家与华为都有强大意愿研发先进光刻机的情况下，国家通过授权华为来整合本土的光刻机产业是合乎逻辑的事情。

一旦光刻机和其余芯片上游环节的瓶颈得到缓解，再叠加下游智能汽车、5G物联网市场的需求爆发，芯片科技股才会进入春回大地、万物复苏的季节。

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