5G！2018年中国公司的10大技术突破

最新消息，华为已在全球拿到27个5G商业合同，出货1万多个5G基站，在同行中遥遥领先。

另外，12月19日，市场研究公司Dell'Oro Group发布最新数据——

2018年前三季度，全球前五大电信设备厂商排名分别为：华为、诺基亚、爱立信、思科和中兴通讯。

五家公司合计占据全球电信运营商设备市场收入的75%左右。

值得注意的是，Dell'Oro Group称，华为在2018年的收入份额继续增长，占据整体电信设备市场28%的份额。

自2015年以来至2018年第三季度末，其市场份额增长了4%，在核心、路由器和光传输市场的收入份额增长显著。

同期，爱立信和诺基亚的市场份额分别下降了1%和3%。

以至于，华为的电信设备收入，几乎相当于诺基亚与爱立信的总和。

这是远超越于人们想象的成绩。

人们不禁要问，华为被西方围堵，但是全球5G订单依然不断取得突破，原因何在？

以韩国为例子。

韩国夹在中美两个大国之间，时常在政策上打些擦边球。

一方面，他的市场高度依赖于中国，有求于中国，自然不敢明目张胆的得罪中国；

另一方面，他的军事又依赖于美国，受制于美国，美国的政策意图他得贯彻落实。

于是在5G政策上，他是左右为难的，表面上不鼓励，暗地里设置些障碍，但又不愿大张旗鼓的禁止。

结果如下：

韩国市场有三大运营商：SK电信、LG U+、KT。

2011年的时候，SK份额50%，绝对老大位置，KT占31%，排老二，LG U+只有18%，小三一个。

由3G迈入4G的2012年，LG U+抓住机会，快速部署4G电信设备，以惊人的速度，在短短9个月内就实现了在韩国的全境覆盖，大大超过SK和KT的网络覆盖水平。

到2013年，SK的市场份额降到48%，KT降到27%，LG U+增加到26%，并在随后的几年逐渐超越了KT，成长为韩国第二大电信运营商。

站在LG U+背后的，就是华为。

华为的通信基站质量好、稳定、技术先进，价格还便宜，使得LG U+能够实现快速高效的部署。

LG U+不是傻子，他明白通信行业的代际更替过程，是最好的弯道超车机会，而要实现弯道超车，离不开华为物美价廉、又技术先进的装备。

因此，只要政府不明文禁止，他愿意为华为两肋插刀。

据悉，在5G进程上，韩国一直致力成为全球第一个5G商用化的国家，因此11月底便宣布了5G服务的开通。

不过就三大运营商而言，跑在前面的依然是LG U+。

SK电信和KT，目前分别建立了1000多个基站，没有引进华为的设备，主要使用三星、诺基亚、爱立信。

LG U+则已经布置了5500个5G基站，目标是在2018年内完成7000个基站。

这些基站，几乎全部来自华为。

按照华为公布的数据，2018年卖出的1万个基站，估计一半来自LG U+的采购。

这就是华为能无惧封锁的秘密。

这份秘密，包括了华为以及背后的中国供应链，他们日渐突破的技术、成熟稳定的质量、低廉的成本，使得任何的封锁都成为了纸老虎。

就像大清的闭关锁国，等你封锁个10年、20年、100年，最终等来的就将是坚船利炮。

今天，让我们盘点一下2018年的5G通信领域，中国公司的10大技术突破。

华为在5G标准之争中的崛起

所谓5G 标准之争，实质就是信道编码之争，这是底层技术的较量。

开始的时候，2015年前后，世界上有3种主要的编码候选方案，分别是法国主导的 Turbo 码、美国主导的LDPC 码和中国主导的 Polar 码。

法国的Turbo码，是3G、4G时代的主要技术路线，虽然成熟，但局限性也越来越大，很快就被抛弃了。

接下来，成为美国高通的LDPC 码和中国华为的 Polar 码的较量。

经过两年多的公开技术比拼和背后角力，最终，高通的LDPC码成为了数据信道的国际编码标准，华为的Polar码则成为了控制信道的国际编码标准。

如果把数据通信，比作是一条高速公路上的货车，控制信道相当于控制货车的行驶系统，通过接收指令控制货车的行进，数据信道相当于货车的货箱，负责装载货物的数据容量。

也就是说，高通的LDPC码数据信道、华为的Polar码控制信道，二者缺一不可，构成了5G通信的两大底层标准。

这是华为自2010年开始发力5G技术研究，投入数十亿美元研究经费后获得的成果，也是华为在业界实力地位的最强体现。

但这都是2017年底的事情了。

5G标准之争就此结束了吗？还没有。

实际上，5G由三大场景组成，分别是：eMBB，mMTC和URLLC——

eMBB，对应的是3D/超高清视频等大流量移动宽带业务：

mMTC，对应的是大规模物联网业务：

URLLC，对应的是无人驾驶、工业自动化等需要低时延高可靠连接的业务。

前面说的LDPC码、Polar码信道标准之争，其实仅仅是eMBB这块业务的技术标准，也就是主宰未来8K超高清视频这种大流量业务的技术。

另外两块，mMTC、URLLC，标准仍未确定。

各方仍在努力的技术试验和博弈之中。

我们知道，5G与4G的差异，其实不在于速度快多少、流量大多少，而在于低时延特性。

这种本质的差异，能够带来充满想象力的新硬件平台，比如无人驾驶汽车的落地，这才是5G的革命性所在。

2018年2月，华为和西班牙电信在马德里5G联合创新中心，共同完成了全球首个基于3GPP 5G新空口标准展开的车联网（5G V2X）概念验证（PoC）测试。

6月，在2018世界移动大会上，华为首次对外解读C-V2X（Cellular network based Vehicle to Everything）车联网战略，并发布首款的商用C-V2X解决方案。

这便是华为主导的V2X车联网技术最新进展，和他对峙的仍然是老对手高通，技术名称为DSRC。

新老霸主之间的较量针尖对麦芒，远未结束。

1G、2G时代，我们只是世界外围的看客，3G、4G时代，我们开始逐渐参与进来，但仍然只是一个小小的边缘角色。

到了今天的5G，我国已经成为核心标准的两大制定者之一。

无论成败，华为值得我们骄傲。

中兴的Massive  MIMO  2.0 技术和2.6GHz频段技术

5G通信有很多重要的技术，核心的信道编码，华为一马当先，中兴于是将研发聚焦在次重点的天线技术和高频连接技术上。

5G虽好，但技术缺陷也是存在的。

因为应用了更高频率的电波，导致传输的过程中衰减严重，传输距离大大缩短，如果不能解决这个致命的问题，未来在应用中必然存在诸多限制。

中兴是业界中最早关注到这一点的，并很早就提出了Massive  MIMO，也就是大规模天线阵列技术的方向。

时至今日，业界的主要公司都在这个领域有了一定的技术储备，但中兴仍然是做的最好的，甚至比欧洲同行都更好。

2016年2月，在巴塞罗那举行的MWC 2016世界移动通信大会上，中兴的Pre5G Massive MIMO产品荣获“最佳移动技术突破”以及“CTO之选”双料大奖。

在MWC2017大会上，中兴通讯的Pre5G FDD Massive MIMO演示中采用了8部终端同时接入，实现了单小区2.6Gbps峰值速率，频谱效率提升达到8倍。

可以说，在天线技术方面，中兴一直是引领业界的，并在这方面积累了2000余件的5G专利。

2018年上半年，中兴遭受了不小的打击，份额丢失不少，但技术研发的投入上并未减弱，反而知耻后勇，还大大的强化了。

最新的进展显示，12月14日，中兴和高通联手，全球首次在2.6GHz频段上完成5G连接。

5G通信有多个频段，技术难度最低的是3.5GHz，目前已验证成熟，成本也较低，我国目前已分配给电信和联通两家用。

而中移动被分配到的2.6GHz，技术难度更大，产业链也并未成熟。

这可愁坏了中移动。

而中兴与高通的合作，无疑是2.6GHz频段5G产业成熟和大规模商用发展的重要里程碑。

这对于中兴拿下中移动这个全球最大的电信运营商有着重要的意义。

事实上，别看中兴只是通信设备行业市场份额排第四、第五左右的厂商，但在5G技术的储备上，并不逊色于爱立信和诺基亚。

目前，除了华为拥有全面的技术方案，综合实力强大以外，爱立信、诺基亚、中兴都属于专攻某一块的单项选手。

爱立信擅长的是小蜂窝和小基站技术，诺基亚主打物联网和智慧城市，而中兴则专攻天线和高频连接技术。

三安光电的 GaN（氮化镓）芯片技术

5G通信对射频芯片技术有着很强烈的需求，但在这方面，我国过去的积累是相对空白的，目前超过90%射频芯片来自海外进口。

三安光电在该领域展示出了雄心。

2017年12月5日发布公告称，在福建泉州投资333亿元建设七大产业化项目，投资达产后预计年营收约270亿元，是当前三安光电营收体量的3倍左右。

330亿元，三安光电当然是一下子拿不出这么多钱的，实际上三安自筹资金只有20亿元，其余为泉州政府、国家芯片大基金及社会资本的集结和逐步投入。

可以看出，这是一个集合了企业、地方、中央意志的强力项目，只许成功、不许失败。

七大项目中的一个重点，就是射频芯片。

射频芯片主要负责射频信号和基带信号之间的相互转换，是5G通信的核心技术领域之一。

射频芯片与普通集成电路芯片不同，后者主要原料是硅单晶，受材料特性限制，难以在高频、高压、大电流芯片中应用。

射频芯片主要以化合物半导体材料为主，包括氮化镓（GaN）芯片和砷化镓（GaAs）芯片，这即是三安光电330亿投资项目的重点。

三安光电从LED芯片代工起家，芯片材料主要是氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等，制造过程中需要用MOCVD机台进行气相沉积，无论是材料还是技术方案都和射频芯片路径一致。

这正是三安敢于向射频芯片投下重注的原因。

据业界分析，氮化镓（GaN）芯片项目应用场景可包括：5G通讯基站、无人驾驶汽车、军工等领域。

5G基础建设铺开后，GaN器件数量将以80％的年均复合增长率增长。

那么在2018年，三安这个项目有什么进展呢？

业界消息显示：

三安集成电路砷化镓射频已与103家客户有业务接触，出货客户累计58家，14家客户已量产，达89种产品，产品性能及稳定性获客户一致好评；

氮化镓射频已实现客户送样，初步性能已获客户认可；

科技部重点研发项目取得重大突破，提前完成阶段性结题指标，核高基重大专项—5G移动通信功放芯片项目按计划正常进行中；光通讯芯片已累计送样26件，部分产品实现量产并已实现销售。

一切进展顺利。

京东方的柔性AMOLED面板技术

2018年10月，华为发布了年度压轴旗舰mate 20 pro，这款产品无论是价格还是技术上，对华为都具有里程碑式的意义。

其中的亮点之一，就是mate 20 pro首次选用了国产的高端面板，京东方的柔性AMOLED显示屏。

这同样是我国通讯产业重要的一次飞跃。

根据业界消息，从华为开始，2019年上市的一批国产安卓机旗舰，都将陆陆续续选用国产的柔性AMOLED面板。

预计从2020年开始，这块业务将给京东方贡献大量的利润。

京东方虽然在2017年就已经在面板行业的规模上做到了业界一线，不过大量的产能依然局限在低端的LCD面板，随着国内产能的相继扩张，这块已经变得不再赚钱。

不过幸运的是，在2017年底，京东方及时的攻破了高端AMOLED柔性面板量产的技术，并在2018年不断提升良率，预计可以实现300万片的小规模出货。

另外，2018年京东方的合肥  10.5  代液晶面板产线也已经进入量产，这是目前全球最先进的大尺寸面板生产线（超过了夏普堺市的10代线）。

总投资400  亿元，计划产能120K/月，以生产65  英寸/75英寸超高分辨率显示屏为主。

在65英寸及以上超大尺寸电视屏市场，主要由夏普、三星和LG所垄断，国内面板厂商的供应份额不足1%，京东方的突破有着重要的意义。

亨通光电的量子通信和射频芯片技术

2018是亨通光电艰难的一年。

但亨通在研发上的投入并未减少，在同行中的技术布局也相对领先。

光纤光缆并不是一个门槛很高的行业，能做的公司很多，而亨通能够脱颖而出，关键就在于早年率先实现了光棒技术的突破，在成本上和毛利率上都超越了同行。

因此在2018年的市场低谷期，亨通也暗暗加大了对新技术的研发布局。

最抢眼球的是量子通信技术。

量子通信毋庸置疑有着广阔的发展前景，尤其是军用安全领域。

早在2016年，亨通就跟中科大、北京邮电大学建立了多个联合实验室，致力于相关技术的研究，2018年我国连续落成了多条量子通信干线项目，亨通都是主要的技术提供方。

不过这个技术短期内更多的是贡献概念炒作的话题，业绩体量还太小。

能够贡献利润的，主要是海底光缆技术的成熟。

海底光缆具有高技术壁垒、高毛利率的特征，过去主要由ABB、普锐斯曼、耐克森、NEC等几个海外巨头垄断。

亨通从2009年开始投入资源研发，至今逐渐成熟，并连续中标多个大型项目，预计明年开始进入收获期。

最值得关注的，则是亨通对射频芯片项目的布局。

亨通作为本土光纤行业的老大，与LED芯片的老大三安光电有着相似的发展路径，而目前，他们同时看上了射频芯片行业的巨大机会。

2018年3月，亨通与安徽传矽合作，成立科大亨芯，注册资本1亿元，亨通光电出资7000万元，占注册资本70%，安徽传矽以知识产权出资3000万元。

安徽传矽的创始人林福江，是世界顶级的微波器件与射频集成电路专家，中组部创新“千人计划”专家、中国科大博士生导师。

林福江曾担任美国安捷伦EEsof建模中心特许半导体总监，并创办了一家名为新加坡Transilica的公司，是全球最早的蓝牙、Wi-Fi射频芯片团队领导者之一。

该项合作，亨通的目标就是研发出高水平的5G/6G  通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料。

射频芯片领域，注定将是一番龙争虎斗。

生益科技的高频覆铜板材料技术

随着5G商用的逼近，业界对天线环节PCB板的需求预期正逐渐升温。

在PCB板领域，技术门槛最高的不是PCB板的制造本身，而是上游的覆铜板材料。

目前我国在该领域的龙头，是生益科技。

早在2016年，生益科技的普通系统板就可以做到最高  38  层、背板  58  层、HDI28  层，技术水平在国内算是顶级的。

到了2017年，公司先后收购了日本中兴化成的  PTFE  高频材料全套生产设备、工艺和专利，还有LG化学的涂布法无胶FCCL相关的生产工艺、专用设备、技术和专利，使得其高频材料技术又跃升了一个层次，国内基本属于没有对手的状态。

2018年，生益科技最值得关注的是其新一代高频新材料：碳氢化合物树脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列。

5G通信因为对高频信息传输有着巨大需求，单是在基站这一块对高频CCL新材料的需求就有可能提高至4G的15-20倍，前景可以说相当乐观。

此前，这块市场主要被海外巨头罗杰斯（55%）、Park/Nelco（22%）、Isola（9%）、中兴化成（5%）等占据，生益科技的进入，又是一个产业升级的典型样本。

中际旭创的400G光模块技术

中际旭创是我国数据中心光模块行业的龙头，由于抓住了全球数据中心光模块从40G向100G技术升级的机会，营收从2011年的0.54亿元飞速成长至2017年的40亿元。

现在，在行业主流应用的100G光模块领域，公司的市占率超过30%，位居全球第一，谷歌、亚马逊、facebook、阿里巴巴和腾讯，都是他的客户。

目前，中际旭创的主要研发方向是400G光模块技术，预计在2019年推向市场。

当然，5G通信方面，中际旭创也在积极布局，并已打入了华为、中兴、大唐等所有主流设备商的供应链，未来的机会是可以期待的。

光迅科技的100G光芯片技术

光通信模块有两块大市场，一块是数据中心，占比40%，一块是5G通信，占比60%，应用场景不同，产品需求也有一些微小的差异。

在5G通信这边，光迅科技的实力要更强一些。

主要的原因在于，他是在光芯片技术方面率先突破的公司。

成本上看，光芯片及组件成本占光模块成本比重超过 50%，且光模块速率越高，光芯片成本会随之升高，高端器件中占比可高达 70%。

此前，我国具备光芯片生产能力的公司，主要集中在10Gb/s 速率的低端领域，直到光迅科技首先突破了25G光芯片的技术。

2018年，光迅科技主要在干两件事情：

第一，埋头推进25G光芯片的量产，预计将在2019年初实现，一旦落地，将成为其收割5G红利的大杀器；

第二，2018年8月，公布研发成功100G 硅光收发芯片，为其下一代产品的成功奠定了基础。

飞荣达的塑料振子技术

飞荣达是我国电磁屏蔽和导热材料行业的优秀厂商，目前已将赌注押在了5G基站的天线市场。

据说为研发新一代的天线振子，其布局时间长达6年。

真假就不知道了，不过从逻辑上来说，由3D塑料+选择性激光电镀工艺结合的塑料振子技术，能够解决传统金属振子体积大、精确度差、重量大等缺点，预计会有比较好的前景。

具体的分析，请参考君临在早期的飞荣达基本面研究文章《5G时代，谁能重现4年30倍的神话？》，在这里就不展开了。

信维通信的LCP天线和射频芯片技术

上面说的4年30倍的神话，主角正是信维通信。

上一个4G时代，信维通信研发出LDS天线技术，并成功打入苹果产业链，由此乌鸡变凤凰，一飞冲天。

下一个5G时代，信维的综合实力已经变得更强，技术拓展的方向变得更广阔：

首先是老本行，手机天线。

5G对手机天线的需求将会至少翻一倍，由于全面屏和其他元器件的增加，留给天线的空间变得更小，因此天线技术的升级也越来越迫切。

信维目前在研发的天线技术名为LCP天线。所谓LCP，翻译过来就是液晶聚合物，是杜邦公司研发出来的一种高性能特种塑料，以前主要用在航天、光纤等领域。

业界信息显示，LCP天线技术制造工艺复杂，目前仅有日本村田公司能生产，信维经过一年多的研发，进展顺利，目前正处于送交苹果和三星验证测试的过程中。

除了手机天线，信维也在拓展无线充电和射频芯片业务。

又一个入局射频芯片蓝海市场的大玩家！

信维的主要动作包括：

在日本及国内先后成立信维日本株式会社及信维中央研究院，招揽人才，布局基础研发；

与中电科55所合作，投资入股子公司德清华莹，推动SAW滤波器的量产。

中电科55所是老牌国营研发机构，在5G通信高频器件、GaN6寸线、SiC电力电子以及射频MEMS器件领域均有很强的技术积淀。

对于5G通讯来说，射频滤波器的需求将有数倍的爆发空间，目前国内技术过关的又不多，无疑是一块值得下重注的蛋糕。

最新进展显示，信维的SAW滤波器已经落实量产，并开始供应国内手机品牌。

5G建设的浪潮已经拉开帷幕，中国各大掌握核心技术的龙头公司也在跑马圈地，试图在技术的创新上领先对手一步，以获得更大的市场蛋糕。

2018年已经过去，2019年将成为摘取果实的一年，让技术创新的浪潮来的更猛烈些吧。