电子陶瓷外壳生产工艺流程

材料科学与工程技术

电子陶瓷外壳主要产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件等。

1、通信器件用电子陶瓷外壳

通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下：

上图每步工序中的投料情况基本如下：

氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，墙体、墙体组件、底盘、支架、焊料（部分）、光纤管、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料，光窗、焊料（部分）在镀金后焊光窗环节投料。

该产品主要是大功率激光器外壳，其产品的特点及应用领域如下：

上图每步工序中的投料情况基本如下：

氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，墙体、墙体组件、底盘、焊料、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料。

该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板，各产品的特点及应用领域如下：

上图每步工序中的投料情况基本如下：

氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，封口环、引线、焊料等管壳零件在钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料。

该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、车用检测模块，其产品的特点及应用领域如下：

上图每步工序中的投料情况基本如下：

聚氨酯在原料环节投料然后注塑，陶瓷粉料在粉体制备环节投料，集水杯、分析计量模组等、双工器模块、外壳、传感器、接插件、电极、温控器、铝壳、电路模块、电阻、电容、二/三极管、汽车线束等汽车电子零件在组装环节投料。