【前沿动态】美国研究出最快、超薄、可延展集成电路，开启可穿戴电子发展新机遇
本文由聚焦世界军用电子元器件的"大国重器"（ElectronicComponent）授权转载，作者：长青
美国威斯康辛-麦迪森大学的研究人员在美国空军科学研究实验室的支持下，研究出世界上最快的可延展、可穿戴集成电路，将带来更多高速无线互联应用，有力推动物联网的发展。
该新型可延展集成电路源于其独特的结构设计。受互相缠绕的电话线启示，研究人员开发出呈双层结构的两条超细、带有金属块、互相缠绕且以不断重复的S型蜿蜒向前的功率传输线。该种新结构使传输线具备可延展能力，又保证性能不受影响，还有助于遮蔽金属线不受外部干扰，以及将电磁波传输限制在其中，几乎完全杜绝了电流损失。
目前，该可延展集成电路可工作在高达40GHz的射频范围内。而且，与其他可延伸传输线宽度近0.64毫米不同，此次研制出的可延展集成电路仅有0.025毫米厚，满足表皮电子系统需足够轻薄的要求。
研究人员认为高速无线传输将是下一代电子设备必须具备的能力，而此次技术进展就为这种需求提供了一个平台，将带来大量新能力。电子设备制造商可在其上拓展可穿戴电子设备的能力和应用，特别是研发能够充分利用新一代无线宽带技术（如5G）优势的设备。例如，在可穿戴电子设备中，集成了该技术的表皮电子系统能够像临时纹身那样附着在皮肤上并提高互联速率，可用于对病人的无线监控。
该研究团队在过去十年中主要研究晶体管有源器件，这次技术突破是研究人员在高频和柔性电子领域知识的充分结合，实现了高频有源晶体管在无线传输电路中的应用。
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