文|刘双锋 阎贵成 金戈 于芳博 乔磊
逻辑芯片中的优质赛道。FPGA芯片的可编程、时延低、功耗低、异步并行计算效率高,让其适用于通信、工控等下游行业,并助其不断拓展在AI、自动驾驶等快速发展领域的应用。并且数字芯片从控制转向数据驱动,FPGA的特点也使得它不断在新领域中应用,因此成长性较好。其次,FPGA芯片具有软硬协同的特点,由芯片厂商提供EDA软件,因此壁垒较高且供应链更可控,海外FPGA公司的毛利率、净利率均比较稳定,因此FPGA属于壁垒高、成长性好的板块。
FPGA市场空间广阔且增速快。根据Frost&Sullivan数据,2019全球FPGA芯片产业规模约为56.8亿美元, 2016-2019年复合增速为9.38%。随着全球新一代通信设备部署以及人工智能与自动驾驶技术等新兴市场领域需求的不断增长,FPGA市场规模预计将持续增长。2019年中国FPGA市场规模约为129.6亿元,2016-2019年复合增速为25.48% ,保持较快增长。
竞争格局变好,国产份额持续提升。目前国内份额基本上被海外龙头Xilinx、Altera和Lattice占据,未来国产化空间广阔。目前海外龙头Xilinx、Altera已分别被AMD、Intel收购,在AMD收购Xilinx后,核心布局服务器、汽车等赛道,在通信、工业等主要领域给国产厂商提供更多超越的机会。并且两大巨头没有优先保证中国厂商FPGA的需求,也给了国产公司份额提升的机会。
国内民用FPGA龙头,高增长可期。公司未来成长看三点:一是拓展更先进的制程和更大的逻辑规模,不断丰富产品线,公司先进制程、大容量产品也在布局规划中,份额有望提升;二是公司嵌入式芯片FPSoC已经量产,未来将持续放量;三是公司不断拓展自己产品的应用场景,车用领域未来有望突破。同时随着收入规模快速增长,公司将进入利润释放期。
刘双锋:中信建投证券电子首席分析师。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队。2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员, 2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
阎贵成:中信建投证券通信&计算机行业首席分析师,北京大学学士、硕士,专注于云计算、物联网、信息安全、信创与5G等领域研究。近8年中国移动工作经验,6年多证券研究经验。系2019-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名,2017-2018年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队核心成员。
金戈:中信建投证券研究发展部计算机行业联席首席分析师,帝国理工学院工科硕士,擅长云计算、金融科技、人工智能等领域。
于芳博:中信建投证券人工智能(汽车及工业)行业首席分析师,北京大学学士、硕士,目前专注于人工智能领域研究,覆盖从AI芯片、传感器到汽车及工业智能化等领域,2019年加入中信建投。
乔磊:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员,主要覆盖FPGA和模拟芯片等方向。
证券研究报告名称:《安路科技-U(688107):安路科技:国产民用FPGA领先厂商,成长空间打开》
对外发布时间:2022年11月10日
报告发布机构:中信建投证券股份有限公司
本报告分析师:
刘双锋 SAC 执证编号:S1440520070002
SFC中央编号:BNU539
阎贵成 SAC 执证编号:S1440518040002
SFC中央编号:BNS315
金戈 SAC 执证编号:S1440517110001
SFC中央编号:BPD352
于芳博 SAC 执证编号:S1440522030001
乔磊 SAC 执证编号:S1440522030002
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