摩尔精英推出SIP封装一站式服务

摩尔精英为户提供从SIP封装设计、SIP封装封测、SIP封装内部晶圆代购、SIP封装系统设计等一站式服务，满足不同客户不同应用场景的高密度、高集成度模块需求。

SIP（System-in-package or multi-chip module)是将多种功能的芯片或者无源器件在三维空间内组装到一起，如处理器、存储器、传感器等功能芯片混合搭载于同一封装体之内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。相比于SOC芯片，SIP具有以下优势：

• 大幅降低开发成本
  

• 缩短产品研发周期，使产品迅速占领市场

• 将不同工艺的数字/射频/IPD/MEMS/功能芯片在同一封装体内实现复合功能
  

• 相比于PCB系统板，SIP封装可大大缩小系统体积，便于后续安装，提升可靠性

摩尔精英SIP服务内容

成功案例

MCU+Flash+RF

MCU+ASIC+SDRAM

MCU+三极管+元器件

MPW/工程批快速封装服务

陶瓷/金属封装服务

所有陶瓷封装均符合国家军用标准GJB9001B-2009要求

摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。