ICCAD2018 张竞扬：十年再造一个TI

2016年长沙，2017年北京，我们都聊了物联网对芯片的新需求和新挑战，今天延续这个话题，并且希望能够找到可能的答案。

虽然现在的全球宏观经济有一些阴霾，贸易摩擦带来了一些不确定性，我始终坚定地相信，未来的10年，甚至20年都将是中国芯片的黄金发展机会。今天的中国芯片产业就像2000年左右的中国房地产，国内3~4线城市孕育着的巨大市场机会，“一带一路”上的20亿人口，都等着中国的电子产品、中国的芯片去帮他们完成消费升级，3500亿美金的目标不是天方夜谭。

但是这个机会，一定不是我们去照抄欧美模式就能简单成功的，机遇和挑战并存，为了找到答案，让我们回到芯片设计行业发展的历史，以史为鉴。

最早出现出现的芯片设计都是诞生在系统公司，因为内部产品需要，所以自己定义和设计芯片。这个模式的好处很明显，内部需求明确，芯片研发出来就有市场，内部合作信任度高，芯片和系统协作，性能容易提升。

但是随着时间的推移，问题也很快暴露，这样的协作体系往往是一荣俱荣，一损俱损的多米诺骨牌，而且更危险的是，一旦芯片出问题，垮掉的往往不单是芯片部门，而是整个系统公司。

一代芯片的性能比市场水平低了10%，影响系统整机10%销量，往往利润会减半，下一代芯片得到的研发经费也会减少很多，第二代产品再差20%，销量和芯片研发投入互相影响，恶性循环，芯片出货上不去，系统成本下不来，3~5代产品迭代以后，不光是芯片失去竞争力，往往因为采用内部二流的芯片，系统整机也被一并拖沉。

在上世纪70-80年代，日本公司将这个模式运用的炉火纯青，前10大的半导体公司占了6-7席，但成也萧何败萧何，日本不少公司也因为一直错误的坚持这条路，慢慢退出了芯片和电子的舞台中央。

美国和欧洲一些公司及时收手，发现内部芯片有竞争力减弱的苗头，赶紧分拆剥离半导体部门，有的分拆后，系统和半导体都获得新生，比如英飞凌就是从西门子分拆出来的，今天这两家公司业绩都很不错。

那么是不是说这个模式落后，需要被淘汰呢？当然不是，如果运用得好，芯片性能超过竞品，和系统整机的优势叠加，也会带来统治性的市场影响力和业绩，特别在一些芯片存在感高的市场上，比如手机，自己研发关键SoC芯片，技术方向和进度可控，配合差异化宣传，收割市场的能力非常可怕，今天电子行业中国，美国，韩国最强大的公司采用的都是这样的垂直整合模式。

需要注意的是，这样的强盛是非稳态的，公司需要密切关注垂直整合的各个环节的竞争力，随时做好壮士断腕的准备，避免多米诺骨牌效应，非常考验领导人的决断力和控制力，成功并且能够保持的公司也非常少，这边我都没能找到第四家公司来填满这张PPT。

随着行业分工的不断成熟，大部分系统公司都放弃了芯片部门，转为采购市面上最有竞争力的芯片；而半导体行业内部的专业分工细化，台积电开创的纯晶圆代工模式，更是让Fabless公司获得爆发性增长。

芯片行业进入2.0时代，绝大多数的芯片公司都是专注在芯片本身；相比系统公司主导芯片设计的模式，独立芯片公司放弃了一个“富爸爸”，得到了整个世界。

众做周知，在公开芯片市场上，第一名的芯片公司基本上可以收割50%以上的份额，和60~80%的利润，而巨大的利润又可以投入到下一代产品的研发，维持最好的团队，保持这样的市场统治力。

通过自然选择，优胜劣汰，活下来的独立芯片公司都在自己的领域有很强的市场地位；但这个模式在最近的5年也遇到挑战，面对来自3个维度的挤压，成本、时间、复杂度：

特别是在碎片化的物联网市场，这种矛盾愈演愈烈——中国5万多家智能硬件企业，出货量超过100万每年的都屈指可数；碎片化的终端应用，对芯片也提出了新的需求，可以总结为四个字——多、快、好、省。我们都知道，规模经济是半导体产业的内在规律，想要碎片化市场上同时实现“多、快、好、省”，非常困难。

那么如果我只做传统的大客户行不行？很遗憾，因为创新的颠覆性，我们还不能对这些碎片化的趋势和公司视而不见，太依赖大客户，看不清趋势，一不小心，芯片企业可能会和客户一起进入“诺基亚时刻”，经历断崖式雪崩，就像一棵外表看枝繁叶茂的松树，内部中空，一夜之间可能轰然倒下。

研究现代商业史我们会发现，公司的发展与变化速度越来越快。早年AT&T独占鳌头70年，可后来IBM出现了，20多年后微软出现了，10年后谷歌出现了，4年后Facebook又出现了……

未来30年，最伟大的产品都还没有被发明出来，产品变更注定是不连续的，而且不断加速；当今世界，速度变成最重要的维度，在新技术和新思维的双重作用下，如果还用传统的方法运行，等你好不容易把团队建好，商业计划拟好，有可能机会已经转瞬即逝。

你不能快速做好芯片，客户马上就会离你而去。你不能快速做大公司，竞争对手很快就把你吞并。整个社会的节奏加快，企业竞争留出来的“时间窗口”稍纵即逝。

所以芯片设计3.0模式的关键是，如何通过一个生态链体系加速芯片的开发？

可以总结为“芯片设计IP化”，决定一颗芯片成败最关键是产品定义，产品定义精准，完成前端设计，IP就做完了，大概做了芯片1/3工作。直接销售IP，营收一般不高，全球最大的IP公司Arm，垄断了90%以上的手机处理器市场，一年也就是20亿美金收入，而销售电脑CPU芯片的英特尔，年收入是600亿美金，所以大部分公司都希望能够做出芯片，而不是直接卖IP。对于碎片化、单品出货量低的物联网市场，做芯片更是必须。

相比IP，芯片需要多做的就是后面的后端实现和流片封测等供应链环节，如果每颗碎片化市场的芯片都独立来做，没有规模，很不经济，消耗了团队大量的精力，一旦一个环节出错，前功尽弃。

怎么样赋能这些芯片公司，让他们以做IP的投入，赚到卖芯片的钱呢？

其实就是发挥“整合分工、规模高效”的原则，让芯片设计团队，聚焦在最核心的IP开发上，而将芯片实现、流片封测这些环节，剥离出去，由规模化专业的团队来交付，分工产生效能，规模产生优势。

其实这样的生态链加速模式在德州仪器（TI）内部已经实施多年，过去的10年，虽然营收没有太大增长，但是TI的毛利率达到惊人的64%，运营利润更是可怕地从最低15%增长到41%，这个数字甚至超过了大多数中国芯片公司的毛利率，这可是一个150多亿美金的盘子！

能够有这样漂亮的财报，得益于TI内部高效整合的销售、HR、研发、供应链体系，熟悉的人都知道，有着近10万产品的TI，与其说是一家公司，其实更像成千上百的小公司联合体，每条产品线的负责人就是这个小公司的CEO， 独立计算营收利润；这些内部小公司共享着TI的高效后方支持，轻装上阵，用做IP的投入赚到芯片的钱，在前线的战斗力极强。

TI这个模式很好的解决了市场的挑战，提升了运营效率，在公司层面非常成功，但是这个模式也有缺陷，矛盾集中点主要在于利益分配。

在创立几十年后，TI的股东和今天为TI创造价值的员工，开始出现不匹配，分红和股权增值收益很难给到一线员工和团队，41%的运营利润率，2017年是60亿美金，高利润是成绩也是压力，对于一些新出现的细分市场，大公司“创新者窘境”再次出现，追求高利润，高股东回报，会错失很多新机会，甚至原有市场也会面临内外双向挑战。

理想的芯片加速生态链，可能不是一个单体公司，而是一个生态共生的多公司协作体系，每个芯片公司是特种部队，精确打击，单点突破；而生态链作为航空母舰，五角大楼，提供全面支持。

分饼的方式，决定了饼能做多大，每个独立芯片公司的股东和核心员工都应该高度重合，通过利益的一致绑定，团结一心，提升内部效率；通过上下游产业链的交叉持股，提升公司的销售和供应链能力，快速抢占市场；

芯片的核心是技术，没有之一，作为独立芯片公司，最应该投入时间的是不断加强技术这个长板，面对全球市场的正面攻击，利用生态链补齐自己的短板，而不是花时间做的麻雀虽小五脏俱全，一家花太多精力补完短板，但却没有技术长板的芯片公司，也许能活下去，但是一定做不大，也没有被收购的价值；

最后，独立自主很重要，股权是公司最重要的资源，芯片技术领先，持续投入需要全球市场的利润，芯片公司需要高效利用股权、资本、政策等多重红利，维持自身的优势。

真正的芯片设计3.0模式，应该是一个利益股权共享的芯片加速生态链共生体系，其中公司可以降低交易成本，提升运营效率，专注打造自己的长板。

就像一片根系纠缠在一起的竹林，在地下的时候耐心积聚力量，利用发达的根系吸收养分，一场春雨过后，看准市场机会，快速拔地而起。

今天的市场竞争是多维度竞争：团队、品牌、产品、供应链、渠道、用户群、资本和社会影响力，一家公司独立起步时面临不少困难和挑战，就像一根竹子很脆弱，但是一片竹林生命力强大，芯片加速生态链就是这片竹林。

回到今天演讲的题目，十年再造一个TI，这个新TI不会是一家公司，而应该是一片根系相连的芯片竹林，一个群体协同，加速创新的生态链，具体来说可以分成3个关键环节：

• 第一，运营整合。通过流片封测这些供应链环节的整合，让初创企业享受到大公司的待遇，更低的价格，更快的交期，更省心的一站式服务，让芯片公司专注在技术长板，用1/3的团队、1/3的时间做出芯片，让芯片公司简化成为IP公司；

• 第二，裂变创业。150亿美金的营收，我们可能需要500个团队来共同达成，平均3000万美金一个团队，生态链提供创业平台，启动资金，公司管理流程，让技术专家，CTO们做好技术，就能成功管理好公司，就像在大公司内部管理一个产品线；

• 第三，测试认证。统一标准，公开透明、价格可承受的测试，是建立品牌的先决条件，每个初创公司现在都要建立自己的品牌，非常耗时耗力，生态链可以通过测试认证，帮助芯片销售更快实现“从0到1”的突破。就像“小米生态链”企业一样，虽然小米手环、小米充电宝、小米空气净化器都不是小米自己生产，但是很多客户会因为打上小米的品牌，更愿意信任和选择这些产品。

芯片测试一直是价格与质量的平衡艺术，很多公司不重视测试，不懂测试，或者苦于测试成本过高，只能放弃一部分测试，以降低成本，由此带来的高失效率，最终会伤害芯片价格，伤害利润，形成恶性循环，沦为低价低质竞争。

摩尔精英与美国国家仪器（NI）在测试领域战略合作，就是为了打破这个魔咒。NI提供成熟价优的测试平台，摩尔精英提供测试开发服务，帮客户实现可复用、高性价比、高效灵活的测试解决方案。

过去20年，阿里巴巴赋能了平台上的电商，提供流量、物流、支付这些基础设施，让电商专注在产品本身，一个个人，一个家庭，一个小作坊都拥有了匹敌世界500强的销售、物流、信用能力，在电商这个碎片化的市场上做到了我们以前不敢想象的“多、快、好、省”，原来商家需要做好整个公司才能成功，现在简化成了只需要做好产品本身，对接阿里巴巴的基础设施就成功了。

摩尔精英今天在半导体行业做的也是一样，通过我们的设计服务、流片封测、人才企业服务，也是希望赋能芯片公司，让芯片创业者可以专注技术，无后顾之忧地挥洒梦想，拥有和全球领先公司一争高下的底气和实力。

最后说一点心里话，创立3年多来，摩尔精英跨界做了不少事情，感谢大家的支持和包容！我一直相信，摩尔没有竞争对手，一路同行的都是战友和师长。如果大家希望了解更多摩尔精英的经验和教训，我一定知无不言，言无不尽。

让中国没有难做的芯片，是摩尔精英的梦想，这个梦想是不是由我们做成不重要，重要的是帮助芯片创业者一次成功，不让他们踩坑，不让他们后悔创业的决定，不让中国一直缺芯受制。

让别人不难做，我们自己需要去做难做的事情，希望和在座大家一起，实现梦想，让中国没有难做的芯片！谢谢大家！