盛夏光年丨摩尔精英七月集锦

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为了解决集成电路专业学习过程中实验、实训的需求，摩尔精英与合作伙伴共同研发推出首款集成电路设计实验箱 - 伯牙1.0。该实验箱目前提供三个教学模块：RISC-V CPU MCU设计开发；ARM架构的设计开发；以及SoC，ASIC的设计开发。配合相应课程及材料，以及云实训平台，提供一个完整的集成电路设计实训环境。内容贯穿设计（前后端）、仿真、验证、开发全部环节。功能灵活丰富，满足多种教学方向需求。未来与更多高校展开如集成电路实验室建设等多种方式的合作。

芯创投·云路演始终坚持半导体行业深度垂直，期盼为更多中国芯的优秀创业者更精准、高效地对接融资资源。第五期“芯创投·云路演-芯片设计专场”七月如约线上开启，云路演活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。云路演直播现场邀请了知名资本加持，并吸引了300多名线上观众共同参与。

参与此次路演的优秀项目方：

• 上海源微：IoT智能电源驱动芯片

• 挚感光子：小型化，低成本，高精度集成光学传感器

• 千米电子：超低功耗实时广域网技术LaKi芯片和模组

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摩尔精英是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司，我们致力于提升效率，赋能芯片公司加速设计。

 

我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。

 

摩尔精英全球员工超过300人且快速增长中，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。