你好，金秋丨摩尔精英十月集锦

摩尔精英MooreElite

把酒赏桂，陈香扑鼻，一年好景君须记。

清秋十月，豁然开朗。

摩尔精英CEO张竞扬受邀出席2020中国计算机大会并发表演讲

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10月22日，由中国计算机协会（CCF）主办的计算领域年度盛会中国计算机大会（CNCC）在北京举行，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬受邀参加了Chiplet技术论坛并发表演讲“SiP芯片平台加速KGD到Chiplet普及”。他在演讲中指出，Chiplet的普及面临着六大要素相互制约的挑战，首先市场需求和采购不明确，不明确的原因是Chiplet的分工和互联标准还没有确认，因为没有这些标准就没有稳定多样的Chiplet供给，而对于SiP封装设计和整合方面又面临着软件、模型和平台上的难题，再就是现在还不具备柔性快速生产能力，最后就是品质管控和保险赔付问题比较复杂。好在中国2000多家芯片公司中，有很多小公司愿意尝试新的服务模式。而摩尔精英也正在探索建立一个SiP的平台，通过严选的SiP芯片、借力现有的KGD裸片过渡，统一芯片生产和品质控制，建立一站式Chiplet研发、生产、销售协作平台，从而能让更多的芯片企业享受到SiP设计和柔性生产的服务。

设计服务丨摩尔精英与Secure IC 合作为客户提供IP代理及芯片安全咨询与设计服务

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摩尔精英与国际领先的安全IP与方案提供商Secure IC建立了IP代理及芯片安全咨询与设计服务的合作，合作的应用方向包括了通信加密、边缘计算、物联网应用信息安全以及汽车电子等多个方面。Secure IC提供的专业服务除了种类齐全的安全类IP外，还包括为客户提供安全认证咨询以及芯片安全检测等一整套的安全解决方案。后续，摩尔精英计划与Secure IC建立包括共建安全实验室等更多方面的合作。

IT/CAD及EDA云计算服务丨摩尔精英受邀参加紫光芯片云推介会圆桌论坛

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10月28日，紫光芯云（上海）科技有限公司承建的芯片设计产业互联网平台正式落户上海马桥人工智能创新试验区。摩尔精英受邀参加了紫光芯云主办的“芯云智联擎领未来—暨2020年芯片云推介会”圆桌论坛。此次芯片云推介会中，主办方邀请半导体行业协会领袖、商业精英、技术大咖、合作伙伴共同探讨芯片云领域的先进技术、产品和解决方案。摩尔精英打造了国内领先EDA计算平台专业服务团队，提供一站式IT/CAD服务，快速实现最佳EDA计算平台与设计环境部署与升级，引领EDA芯片设计开发环境发展不断创新，将与业内伙伴联合展示了最新合作成果，分享成功实践，共话上海集成电路产业数字化全新蓝图！

半导体教育培训丨协办《上海电力大学第二届集成电路及电力信息处理技术研讨会》

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2020年10月24日，由上海电力大学电子与信息工程学院主办，摩尔精英人才云协办的《上海电力大学第二届集成电路及电力信息处理技术研讨会》，在电力大学临港校区圆满落幕。本次论坛以“智能时代驱动集成电路及电力信息处理的新应用”为主题，围绕集成电路产业链协同创新、5G、人工智能新技术等内容进行深入探讨，拟构建信息学科之间，产业与学术之间的沟通平台，进一步深化学科交叉融合及转型，推进产教融合。

产融服务丨“芯创投·云路演”第八期路演：国内高水准战略项目

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芯创投·云路演始终坚持半导体行业深度垂直，期盼为更多中国芯的优秀创业者更精准、高效地对接融资资源。由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持的“芯创投·云路演”项目，迄今已圆满举办了八期。第八期“芯创投·云路演-芯片设计专场”十月如约线上开启，带来两个国内高水准战略项目，云路演直播现场邀请了知名资本加持，并吸引了300多名线上观众共同参与。

参与此次路演的优秀项目方：

宇航级自主可控高可靠性模拟芯片；
国产GPU芯片。

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摩尔精英是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司，我们致力于提升效率，赋能芯片公司加速设计。

我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。

摩尔精英目前全球员工超过200人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、成都、西安、南京、新竹和硅谷等地有分支机构。