服务中国芯创业者丨摩尔精英参展ICCAD 2020

过去5年，中国诞生了近2000家芯片公司，这些中小芯片公司迫切需要提升研发、运营、生产的效率，通过可承受的成本，实现技术的产品化。为了弥合产业链供应商的常规供给和中小客户实际需求之间的鸿沟，张竞扬指出，关键在于“以芯片公司的需求为中心，用解决方案整合产品和服务”。摩尔精英希望成为一座桥梁，以芯片“设计云、供应链云、人才云”三大业务板块为抓手，帮助提升产业链各环节协作的效率、同时降低风险。

不同于传统的芯片设计服务和流片封测那样泾渭分明的流水线交接棒，摩尔精英的一站式解决方案无缝打通从芯片项目启动、设计、流片、封装、测试和量产的全链条，为客户提供省心的一站式解决方案。

张竞扬表示，摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台，希望服务好每一位中国芯创业者；未来实现芯片产业链的“在线化、智能化、协同化”，提升新产品的研发效率，解决物联网芯片的碎片化痛点。中国也正经历着难得的变革和发展机遇，我们希望在这激荡的大潮中与创芯者一起为半导体产业贡献力量，实现“让中国没有难做的芯片”。

芯片设计“上云”，到底能给产业带来什么？2020年12月9日，2020芯片设计云计算研讨会在重庆悦来温德姆酒店举行，该会议由重庆市渝北区仙桃国际大数据谷指导，由微软和摩尔精英共同主办。会议吸引EDA、IP、芯片设计等产业链企业代表共同讨论芯片设计上云痛点，现场嘉宾分享了云计算服务平台微软和一站式芯片服务平台摩尔精英对芯片上云的思考和探索。当下半导体行业面临的挑战和机遇并存，芯片设计云平台成为加速半导体行业的一把钥匙，开启IC设计效率提升的大门，加速产业发展。

关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。