摩尔精英测试服务：打造自主可控ATE测试机台

从2020年前三季度数据显示，全球集成电路封测市场仍然是中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，其中中国大陆占据的市场份额为22%，可见封测业是中国大陆在半导体行业各个细分领域中占据全球市场份额最大的一个领域。

在2020这不平凡的一年中，中国半导体行业仍然有不错的发展，2020前三季度半导体营收达到了5905.8亿元，同比增长达到16.9%，但其中封测业仅有6.2%的增长，相比于设计业与晶圆制造业，封测业增速最低。

封装与测试有完全不同的技术需求：封装是芯片关于物理特性/尺寸的技术，是材料化学、物理应力等技术集大成者。测试是芯片关于电学性能与逻辑功能的技术，是电子、信号、通信、系统应用等技术的集大成者。

封装与测试是完全不同的业务形态：系统应用决定封装形式，封装形式决定封装设备产线，封装形式与功能无关，客户关心封装质量；

应用场景与芯片功能共同决定芯片测试方案，测试方案决定测试设备方案，即使同一种封装形式，芯片功能可能完全不同，需要用不同的测试ATE机种。

关于封测业我们还有以下观察：

从项目启动 - 设计- 流片 - 封装 - 直到最终量产，摩尔精英提供完整的供应链Turn-key解决方案。让芯片设计公司专注在芯片的产品定义、架构设计等核心技术与市场销售等核心渠道；摩尔精英协助Fabless完成中后端的芯片设计、封装设计、测试开发、流片封装等环节，帮助客户从“图纸”变成“产品”，并通过完整的供应链服务团队，帮助客户实现量产，解决供应量中效率、品质、成本、流程等一系列问题，助力客户的芯片产品Design Win。

我们的未来不曾止步，董伟表示，摩尔精英将在设备、系统、方案三方面进一步演进。我们正在研发下一代性价比更优、测试覆盖更广的 ATE 测试平台，设备性能进一步进化升级，高弹性、广泛应用的高阶测试平台。正在研究将测试系统与人工智能和大数据系统对接，实现从功能导向到大数据主导的测试系统过度。同时将真正打通产业链各个环节，提供真正的一站式服务，用方案为客户提供新的体验，让中国没有难做的芯片。