有办法！轻松做出专属IoT芯片

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如何协助IC设计公司灵活运用BLE KGD与MCU的SiP封装，轻松做出专属的IoT芯片？

4月15日最新发布的《2021蓝牙市场最新信息》显示，尽管由于疫情的影响，未来一年的预测值发生了变化，但事实证明蓝牙设备的年出货量具有韧性并将继续增长。到2025年，蓝牙设备的年出货量将超过60亿。

物联网(IoT)万物连网的世界已然来临，但目前仍有许多装置，包括可穿戴/便携式装置、抛弃式装置、感测装置、照明装置、三表(水、电、瓦斯表)装置…等，仍无法具备连网与智慧的能力。

蓝牙在功耗、成本、效率及安全性方面均具有较大的优势。

随着蓝牙mesh网络协议发布，使得蓝牙也具备组网能力，更推进蓝牙在智慧家居自动化与商业照明控制系统网络布建上的优势。再加上市售手机普遍都配有蓝牙，选用蓝牙技术让现今各种未具备连网能力的装置，摇身一变成为物联网(IoT)的一员。除了Wi-Fi之外，消费者日常生活中应用最广的无线通讯技术就属蓝牙。

物联网(IoT)在市场上所面临的最大挑战是碎片化的问题。万物互联创造了许多新颖的应用场景和产品，也带来前所未有的生意机会。但是IoT是一个典型少量多样的长尾市场。每个细分市场的出货量有限。对于多数MCU或SoC芯片设计公司而言，在集中精力关注目标市场和细分领域的产品特征的同时，为了满足连网的需求，还要挪出额外的精力关注RF射频的技术与芯片实现：例如: 协议栈，可靠性、互通性及认证等，那一定是种苦不堪言的感觉。

因此，如何建立一个具备弹性，可以灵活搭配无线通信技术，并可提供高度客制化的芯片设计平台，以及技术合作伙伴，就变成物联网(IoT) 芯片设计公司是否可以比竞争对手快速掌握市场的一个重要关键因素之一。

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针对这种5G时代下愈发强烈的分工协作的生态需求，摩尔精英自2019年起开启“摩尔精英合作伙伴计划”，旨在为更多的产品开发者提供更加便捷和有效的产品实现途径，直至一站式交钥匙芯片订制服务。

通过为开发者提供最为匹配的设计服务模式和最精简有效的人力规划，挑战最快的设计进度，以最低的成本为客户争取一次性成功。本次我们带来的“摩尔精英合作伙伴计划”——System Elite专用于物联网(IoT)设备的BLE Mesh KGD Turnkey芯片订制服务，就将为众多MCU或 SoC芯片设计公司打开一道独特有效的方便之门。

System Elite 专用于物联网(IoT)设备的BLE Mesh KGD Turnkey芯片订制服务是什么?

System Elite 为一家位于台湾新竹的芯片设计服务公司，专注于无线通信芯片的订制服务，团队核心成员皆具备20年以上的芯片设计资历，拥有15个蓝牙SoC、超过1亿颗芯片出货量的成功量产经验。

System Elite BLE Mesh KGD Turnkey是一套兼容于蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)低功耗蓝牙的KGD(Known Good Die) 芯片订制服务。它可让不具备无线通信专业背景的MCU芯片设计公司、Sensors芯片设计公司、AI或云平台公司、SI系统集成公司、系统设计服务公司，不必从零开始进行开发，即可拥有自家品牌的BLE SoC芯片。藉此芯片订制服务可将低功耗蓝牙技术集成到单一KGD中，并与MCU芯片颗粒(bare-die)两者SiP合封成为单一SoC芯片。

KGD主要的优势是可灵活地适配多样的MCU，其次是既有的MCU或SoC芯片硬件设计不需要修改。芯片设计公司可用最小的资源投入与设计修改，满足来自不同客户、不同应用场景的IoT产品需求。可有效解决IoT产业碎片化，少量多样的痛点。

System Elite BLE Mesh KGD Turnkey芯片订制服务专为新兴IoT连网产品应用而设计。BLE KGD芯片除了赋予MCU低功耗蓝牙的功能，还可支持多点对多点Mesh无线组网的能力。单一MCU节点除了可与智能手机App互动、对接上云之外，多个MCU节点与节点之间，还可自行组网，彼此进行资料交换。

System Elite BLE Mesh KGD Turnkey芯片订制服务除了在KGD中集成认证的蓝牙低功耗射频、调制解调、基频控制器、协议栈之外，也内置PMU（电源管理单元），提供各式的省电模式。软件开发包提供直觉的API，用以取代艰深难懂的蓝牙 HCI 命令与复杂的配置程序。让BLE的启动、入网、组网的程序变得非常轻松和直觉。大幅减少MCU程序员在开发无线产品的负担，缩短开发周期，加快产品上市时间。

System Elite如何协助芯片设计公司的BLE芯片顺利量产上市? System Elite提供客制化的项目有哪些?

System Elite专家团队基于无线通讯领域十余年的产品开发经验，我们了解，若要协助芯片设计公司克服物联网(IoT)碎片化的挑战，满足来自各行各业少量多样的需求，轻松做出专属的IoT芯片。仅止于芯片的软硬件订制服务是不够的，System Elite还提供系统级别的PaaS(Product as a Service) 的Turnkey设计服务，除了基本的芯片软硬件订制之外、还协助客户进行开发板(Evaluation Board)、软件开发包(SDK)的设计开发、封装、测试、认证、直到产品量产的一站式的Turnkey设计服务，以确保客户的产品能够顺利量产，接受市场验证。

System-Elite PaaS Turnkey设计服务

System Elite BLE Mesh KGD Turnkey芯片订制服务的最大优势就是提供客制化的设计服务。System Elite可依据MCU或SoC芯片设计公司的需求，订制专属的软件与硬件设计。

下表可以看出System Elite提供的客制化设计服务与其他公司提供的设计服务的差异。System Elite鼓励客户应有自己的想法，在产品上实现独有的功能。我们也很乐意以我们在无线通讯的专业为客户将想法具体实现，并保护客户独有的功能。相较于市售的通用型BLE SoC芯片、KGD芯片或标准化模块，我们相信芯片订制，才是保护市场与产品区隔的最佳作法。也是System Elite芯片订制服务带给客户的最大价值!

System Elite提供的客制化设计服务与其他公司提供的设计服务的差异

System Elite BLE Mesh KGD Turnkey芯片订制服务的特色

提供客制化的软硬件订制服务
经认证的Bluetooth 5.2低功耗蓝牙Host and Controller Sub-system
经认证的最新Bluetooth Mesh v1.01规格
更快速的连线速度
对传输信息内容进行加密的增强版算法
针对没有BLE基础的MCU程序师订制，容易上手的BLE资料交换API

System Elite BLE Mesh KGD Turnkey芯片订制服务的应用领域

智能居家照明/商用照明
智慧传感器网络
智能路灯/智能三表/智能环境传感器

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

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