摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产

2021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，该创新中心是继摩尔精英合肥快速封装工程中心开业两年之后，摩尔精英在先进封装方向的又一次突破。重庆市经信委电子处处长林耕、重庆仙桃数据谷董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、近百位摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴亲临现场，共同见证。

摩尔精英重庆先进封装创新中心主要提供QFP/SOP/陶瓷封装/金属封装工程及小量产服务，是在一期快速封装工程中心（主打QFN/BGA/LGA/SiP系列产品）运营满产、服务近500家客户的成功基础之上，进行的差异化技术布局和产能扩容，致力于服务好中西部及全国客户的需求。中心从方案准备到建设完成历时5个月，堪称是摩尔速度！

作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英一直在努力解决1500家芯片客户快速封装打样产能问题。继一期合肥封装厂投产之后，我们精心打造的重庆先进封装创新中心聚焦“快封设计、量产封装、SiP设计”等领域，为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案。

今天摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产，通过自建工厂和产能，保证产品验证调试期快速响应客户需求。随着多期产线陆续投产，2022年摩尔精英将能够提供年产近亿颗的SiP封装产能。我们会把快封工程批，和20%左右的早期量产留在自建的封装基地，快速响应客户需求，产品验证充分后的大规模量产外包到大型封装厂，无缝对接大规模量产，不让芯片公司操心封装产能调配。

重庆仙桃数据谷董事长汪小平出席活动，充分肯定了摩尔精英对重庆市集成电路产业发展的贡献。他表示，渝北区是重庆内陆开放高地建设主阵地、两江新区开发建设的主战场，仙桃数据谷是渝北区千亿级软件和信息服务业集群的核心承载地。2018年底，摩尔精英落户仙桃数据谷，围绕”芯片设计云、供应链云、人才云“三大业务板块，助力渝北区千亿级产业集群建设；今天，摩尔精英“重庆先进封装创新中心”正式启动运营，希望摩尔精英能够一如既往用最专业、最高效的服务，为重庆、为渝北的创新生态建设发展提质增效。

重庆仙桃数据谷董事长汪小平

摩尔精英客户代表启英泰伦董事长何云鹏对摩尔精英重庆先进封装创新中心的开业表示了热烈的祝贺，他表示，摩尔精英通过提供一站式的芯片设计与供应链服务，为启英泰伦人工智能语音芯片的制造供应提供了良好的支持。创业艰辛，他很高兴地看到摩尔精英和启英泰伦都在时间的历练中飞速成长，互相成就，最后祝愿这家有情怀的企业早日实现“让中国没有难做的芯片”。 

启英泰伦董事长何云鹏

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬对启动仪式现场的各位领导和优秀企业家朋友们表示由衷的感谢，领导的支持是项目高效执行的保障，中国芯创业者是鞭策摩尔精英前进的动力。2020年他来到重庆启动这个先进封装项目时，恰逢华为芯片被禁，当时的心情复杂，也更加感受到半导体人身上的责任，进而思考如何更好地服务中国芯创业者，努力提升芯片供应链安全。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬

这一年，摩尔精英全力以赴，启动了几项重大资产投资，在芯片测试领域，为了突破美日公司对测试设备全球市场的绝对垄断，打造国产中高端替代测试设备，为国内芯片公司提供安全、有保障的测试服务，我们从德州仪器收购了全球领先的ATE芯片测试设备，吸引包含2位外籍院士在内的多位外籍资深团队加盟，打造具备独立知识产权的测试创新平台，弥补了这一细分领域国产设备的空白，力争突破集成电路核心测试设备“卡脖子”瓶颈。目前已经在国内前三的芯片设计公司投入量产，也成功打入全球前三的射频国际巨头。

摩尔精英芯片ATE测试机台

在芯片封装方面，首期快速封装中心早已满产，服务了超500家客户，交付了近3000款芯片。2020年我们在仙桃数据谷的地标建筑“指环王”大楼里，启动建设先进封装创新中心，定位SOP/QFP/SiP/陶瓷/金属系列产品，努力服务好中西部和全国客户的需求。今天，摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产，就是我们在渝北、在中西部交出的一份漂亮答卷。

半导体产业链的供应商，不管是晶圆代工，封装测试还是EDA/IP厂商，营收体量普遍在10亿人民币以上，比90%的芯片公司都大1-2个数量级，对于中小芯片公司来说，一颗芯片的产品化过程中，产业链的现有供给和客户的需求之间有一道鸿沟，因为经验的不足、规模的差距，很难得到大型供应商的配套服务，太多精力浪费在试错和踩坑。

摩尔精英希望成为抗美援朝战场“金刚川"上的那座桥，以芯片公司的需求为中心，用解决方案整合供应商，帮助芯片公司跨过“金刚川”。成立六年以来，摩尔精英以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块为抓手，打造“一站式芯片设计和供应链服务平台”，打通芯片设计和供应链关键环节，降低交易成本，提高研发效率。

过去的2020年，华为等中国半导体领军企业的遭遇，一次又一次提醒我们拥有半导体核心技术和供应链的重要性，这既是所有中国半导体人的机会，也是义不容辞的责任。摩尔精英的使命是“让中国没有难做的芯片”，张竞扬表示，希望和大家一起，在重庆、在渝北，把梦想变为现实。

摩尔精英封装业务副总裁唐伟炜主持了投产启动仪式，并介绍了摩尔精英重庆先进封装创新中心的服务内容、技术定位、团队搭建和建设历程。

重庆市经信委电子处处长林耕、重庆仙桃数据谷董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、摩尔精英封装业务副总裁唐伟炜，共同开启启动装置，祝福摩尔精英重庆先进封装创新中心扬帆启航，为“让中国没有难做的芯片”再添助力。

启动仪式嘉宾：

重庆市经信委电子处处长林耕（右二）

重庆仙桃数据谷董事长汪小平（右三）

启英泰伦董事长何云鹏（左二）

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬（右一）

摩尔精英封装业务副总裁唐伟炜（左一）

启动仪式过后，现场嘉宾一起参观了摩尔精英重庆先进封装创新中心的产线。

摩尔精英封装服务介绍：

• 快封打样:

• 收费透明 | 5~7天快速交期 | 行业专家操机 | 封装形式多样｜工程技术支持

• SiP设计:

• 模块设计、电性模拟 | 系统原理设计 | 结构设计 | PCB/FPC模块设计 | 样品生产量产

• 量产管理:

• 良率监控 | 交期监控 | 季度可靠性监控 | 供应商质量体系定期审核 | 摩尔品质日推广

摩尔精英封装服务优势：

• 交期快：7x24小时运转，为设计公司最快提供24小时出样品

• 形式多：满足80%需求，涵盖QFN/LGA/BGA/SOP/SOT/QFP/DIP等封装

• 质量优：选用车规级封装材料和制程管控，满足送样需求

• 能力强：技术团队平均工作经验10+，提供最优的封装方案

• 应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等

如果您有封装业务的需求

请扫码留下您的需求信息

将会有专业顾问和您联系

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京等地有分部，在美国达拉斯、硅谷、法国尼斯设有海外研发中心。