聚力封测 | 摩尔精英参展半导体设备年会

在CIPA开幕式主论坛中，摩尔精英业务拓展副总裁刘竣以《一站式芯片设计和封测平台，赋能系统级摩尔创新》为题发表演讲。刘竣表示，从芯片设计到制造存在大量数据，但过往数据在设计、晶圆制造、封装测试等环节彼此割裂，因此需要一个平台去整合这些数据，让芯片从概念到制造的数据变得更为可控。摩尔精英采用了DFT设计、自有机台、测试方案三位一体的模式，来更好地服务芯片产品从研发到量产的测试。

摩尔精英业务涵盖IT/CAD、设计服务、流片、封装、测试，一站式芯片服务背后的核心是全流程的服务经验和项目管控能力。摩尔精英希望用这种高效敏捷的服务理念、方法、能力和经验去服务好更多的客户，为客户做好风险预测，和优化选择，让客户能够在如今千变万化的情形下，更加专注于自身擅长地方。

摩尔精英测试运营总监蔡丹以《半导体工业的量产测试和量产测试机》为题，对芯片验证测试和量产测试有不同的要求展开了分析。量产测试的重点是低成本、快速、可靠地找出在晶圆生产制造和芯片封装中引入的defects和outliers。从产品覆盖范围、可靠性、使用成本、自动化程度等各方面指标来看，摩尔精英的ATE设备都具有很大的优势，是一款非常适合大批量测试量产的机型。摩尔精英以自主ATE机台为基础，依靠技术实力强、经验丰富的国际化团队，为客户提供测试方案定制，帮助客户降本增效。

摩尔精英ATE测试设备经历了超过二十年的时间和量产双重检验，拥有百亿颗芯片量产测试的经验。该系列ATE测试机台自2015年起，进入国内手机芯片供应商的供应链，测试 AP、PMIC 等产品，迄今已测试近百万片晶圆。2021年6月，摩尔精英测试团队完成了某RF SoC国际大客户的Qualification，开始导入量产。迄今为止，摩尔精英测试团队已为国内外数十个领域的客户完成芯片测试方案开发，并已进入量产。