盛美上海：拓展PECVD

原创胡园园、吴文吉芯片风向标

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本文来自方正证券研究所2022年12月13日发布的报告《盛美上海：拓展PECVD+涂胶显影市场，SAM翻倍至160亿美元》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吴文吉S1220521120003

联系人：胡园园 18018662242

事件：12月13日，公司宣布进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造。

拓展PECVD+涂胶显影设备，公司SAM翻倍至160亿美元。公司宣布推出拥有自主知识产权的Ultra Pmax^TMPECVD设备，且计划在几周内向中国一家集成电路客户交付首台PECVD。11月18日，公司新布局的另一款新设备——涂胶显影Track也正式推出，并将向客户交付首台ArF工艺的涂胶显影设备。至此，公司业务版图从“清洗+电镀+炉管”再次延伸拓展到“PECVD+涂胶显影”市场，支撑公司SAM翻倍至160亿美元。

PECVD：两种配置支持极薄膜层和厚膜沉积。公司新推出的Ultra Pmax^TM PECVD设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计。该设备采用单腔体模块化设计，具有两种配置：一种可配置1-3腔体模块，适合极薄膜层和快速工艺步骤；另一种可以配置4-5腔体模块，在优化产能的同时，支持厚膜沉积以及更长的工艺时间。

涂胶显影：全新架构设计，计划2023年再推I-line机型。公司涂胶显影Track设备专为12吋晶圆设计，共有4个装载口，8个涂胶腔体，8个显影腔体；且此款申请全球专利保护的全新架构设计还可拓展至12个涂胶腔体及12个显影腔体，每小时晶圆产能可达300片，未来配置更多涂胶/显影腔体的条件可达400/h以上产能。此次交付ArF机台后，公司还将于2023年推出I-line型号设备，且也已开始着手研发KrF型号设备。

营收持续增长，电镀/炉管设备进入放量期。受益于下游需求旺盛和订单持续增长，2022年前三季度公司实现营收19.8亿元，同比+81.86%；归母净利润4.4亿元，同比+196.4%。结构上，根据母公司ACMR数据，2022年前三季度公司清洗/电镀炉管/先进封装设备营收占比分别为71%/20%/9%，2021年全年营收占比分别为73%/13%/14%，电镀炉管设备占比大幅提升。22Q3单季度看，清洗设备营收9970万美元，同比+102%；先进封装营收950万美元，同比+1%；电镀炉管设备营收2450万美元，同比+199%，电镀炉管设备进入高速放量期。

盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入27.9/38.8/50.7亿元，归母净利润6.0/7.5/9.5亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）下游晶圆厂扩产不及预期；（2）中美贸易摩擦风险；（3）产品研发及市场推广不及预期。