至纯科技：系统+设备+零部件

原创胡园园芯片风向标

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本文来自方正证券研究所2022年12月15日发布的报告《至纯科技：布局“高纯工艺系统+制程设备+零部件晶圆再生”，多点开花，打造半导体垂直化业务版图》，欲了解详细内容，请阅读报告原文，吴文吉S1220521120003

联系人：胡园园 18018662242

投资要点：

领军高纯工艺系统，切入半导体湿法设备打造成长新引擎。公司自2000年成立，传统业务为半导体、光伏、医药等行业提供高纯工艺系统，2016-2021年复合增速32.6%，持续保持稳健增长；2015年切入半导体湿法设备领域，2018年放量，2021年收入贡献已达33.6%，两年复合增速193%，规模高速扩张；未来，高纯工艺系统+湿法制程设备将继续成为驱动公司规模扩张的重要引擎。

定增18亿元再辟新曲线，布局核心零部件+炉管/涂胶显影。公司以高纯工艺技术为核心，逐步延伸至工艺生产耗材及核心部件领域。2022年公司拟非公开募资18亿元用于核心零部件、炉管/涂胶显影设备研发及产业化，同时加码启东二期产能，三大募投项目合计达产产值达24.1亿元，再次开辟成长新曲线，增厚公司长期发展空间。

受益内资晶圆厂扩产+国产替代，多业务领域均迎黄金发展期。中美科技博弈下，供应链本土化趋势及迫切性凸显，同时依托中国庞大的下游市场需求，内资晶圆厂纷纷加码产能布局，据我们不完全统计，截至2021年底，已规划12英寸项目待扩产能合计达158万片/月，假设50亿元/万片12英寸投资成本，则待扩产能合计将带来7900亿元半导体设备、零部件、工艺系统等配套采购需求；叠加国产替代驱动，公司高纯工艺系统、制程设备、核心零部件等业务板块均将充分受益，迎来黄金发展期。

盈利预测：我们预计公司2022-2024年实现营业收入29.6/39.9/50.8亿元，归母净利润3.6/5.4/6.9亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）产品研发、与市场应用不及预期；（3）贸易争端影响上游零部件采购，公司出货不及预期。