《半导体芯科技》杂志社全芯上线“采购供需、人才对接”平台

全球疫情反复无常，半导体产业链经历了一场前所未有的变局。供应链短缺、市场需求强劲、人才荒……屡次拉响警报。

当前，全球“造芯运动”进行得如火如荼，设备厂缺货、订单积压已成常事。SEMI在近期发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元。这也意味着全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元大关…在这样的背景下，各大企业采购需求较为迫切，想直接与优质供应商进行对接沟通。

根据中国台湾104人力银行近期公布的最新调查数据显示，受惠于芯片荒，2021年Q4半导体业平均每月工作数达3.4万新台币，人才缺口创七年来新高。除此之外，104人力银行还发现，主动应征半导体业的求职者，目前属于在职中「骑驴找马」的比例为66.4%，高于整体征才市场的45.6%。如今疫情之下，沟通成本增加，找工作、招人更是难上加难。

为了让半导体业内有需求的供应商、采购方

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让您找工作、招人不再难！

半导体芯科技“采购供需、人才对接”

两大平台正式上线啦~

芯粉们是不是迫不及待想知道

如何登记信息、如何对接资源…？

那就往下看！

请您提交贵司意向采购产品信息，我司将同步在社群、官网、自媒体平台、公众号等多方渠道发布，为贵司匹配精准半导体行业供应商。提交信息后，SiSC工作人员将于5个工作日与您取得联系，请您保持手机畅通！

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《半导体芯科技》线上服务平台将秉承“新技术、新工艺、新材料、新设备”宗旨通过SiSC官网、官方公众号、官方自媒体平台、官方社群朋友圈、eDM等垂直渠道，襄助企业对接交流，稳健发展，每周为大家提供各行业真实有效的人才招聘信息、产品信息，热诚期待您的积极参与！

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