众多业界精英共聚一堂，高效联动半导体测试企业走上发展快车道！

原创半导体芯科技SiSC ACT半导体芯科技

收录于合集

在半导体制造产业链中，测试工序是一个十分重要的环节。随着半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，同时芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求非常高，任何一次失败，对企业而言都是无法承受的。后道测试工序的芯片测量、车规半导体零缺陷验证、汽车电子、电性能测试、可靠性分析等环节尤重要，相关测量仪器、测试设备作为优化制程、控制良率、提高效率与降低成本的关键，在半导体产业中的地位日益凸显。随着半导体行业检测工序的专业化和测试领域的细分，出现了面向特定器件的垂直测试机构，比如芯片的封测服务，针对高速数字芯片、射频芯片的测试服务、针对显示器件的测试服务等。

全球半导体封装企业和相关测试测量设备厂商，投入大量研发，将相关领域的前沿技术纷纷应用于产业中。2022年8月25日14:00-16:00 第十三届晶芯在线研讨会之“面向先进封装的半导体测试技术”，由雅时国际商讯主办、大会媒体《半导体芯科技》杂志社协办、CHIP China晶芯研讨会承办的主题会议上，我们有幸聆听专业测量系统厂商、封测企业、可靠性验证服务商，他们带来的精彩分享。

▲第十三届晶芯在线研讨会-现场截图

ACT雅时商讯总裁、《半导体芯科技》出版总监麦协林先生在致辞中，向所有上线嘉宾表示欢迎和感谢，期待通过本次会议加强半导体封测产业全球化协作。在这半天的直播时间里，共有1000+观众报名参加、上千条评论区实时互动留言，2873次点赞鼓掌，高效的互动问答更是引发多轮“学术潮”，有效促进我国封测企业间的联动与合作。

▲第十三届晶芯在线研讨会-现场截图

车规半导体的零缺陷验证方案

▲第十三届晶芯在线研讨会-现场截图

随后，闳康科技可靠度工程事业群副处长张筌钧发表精彩主题演讲。张筌钧副处长于可靠度领域有着20年专业经验及AEC-Q车规验证专业经验。取得可靠度工程师(CRE)与实验室负责人证书，曾任IPC大中华区6-10dCN技术组之IPC-9708汉语版本开发主席。

张筌钧副处长在演讲过程中，主要围绕如何验证半导体缺陷发生状况等级和如何降低半导体缺陷发生，这两个话题展开分享。

现在产品越来越向高可靠度的目标迈进，最具代表性的如车用电子的可靠度验证。而车用电子零件主要参考汽车电子协会（Automotive Electronics Council, AEC）所制定的验证标准，其终极目标为零缺陷。在车用验证流程中包含 Die Design、Wafer 制造、组件封装、电性测试到可靠度试验等。本次报告针对每个产品阶段是用何种方法去降低车规半导体缺陷发生，同时如何透过可靠度验证来确认半导体质量状况，让车规电子朝着零缺陷目标迈进，进行了详细解答。

▲第十三届晶芯在线研讨会-现场截图

替代手动显微测量半导体工艺的自动尺寸测量解决方案

▲第十三届晶芯在线研讨会-现场截图

第二位演讲嘉宾，尼康仪器(上海)有限公司尼康影像仪资深工程师于峰华深耕尼康影像测量领域19年，作为资深工程师，见证了中国市场影像仪产品从无到有再到再被各方广泛采用和发展的过程。在计量及成像方面有着丰富的应用经验，富于解决一系列测量领域应用难题，为大家带来半导体领域的优秀应用案例。

随着半导体元件的小型化发展，对半导体制造过程中的尺寸测量提出更高的要求。为满足这些需求，尼康推出先进且非常实用的图像测量机解决方案，以更高的精度和更高的速度自动支持半导体工艺中的各种样品的测量。

➣FOWLP/WLP/PLP工程中Cu-Pillar、Bump蚀刻后的3D尺寸控制直接关系到之后封装的良品率，要准确、快速和实时监测成为难点，尼康影像测量自动化解决方案的高精度、高速度、高吞吐量所达成的高抽检率使其成为可能；

➣在引脚封装焊线、键合工艺当中，焊线的Loop Height是关键控制点，现在多为手动测量控制，由于焊线工艺一致性的问题，高精度的自动化测量控制成为难题，尼康影像测量也为此提出了解决方案。

▲第十三届晶芯在线研讨会-现场截图

探索汽车电子与系统级封装(SiP)发展趋势

▲第十三届晶芯在线研讨会-现场截图

第三位演讲嘉宾，池州华宇电子科技股份有限公司董事长彭勇任池州市半导体行业协会会长、安徽省半导体行业协会副理事长，拥有近20年半导体封装测试研发及管理经验。多年来，带领团队自主研发核心技术10余项，先后2次承担安徽省科技重大专项，是安徽省特支计划创业领军人才、安徽省战略新兴技术领军人才。

彭董事长在报告中讲解道，当前我国汽车市场的发展模式已经从体量高速增长期转向结构转型升级期。汽车电子作为汽车产业中重要的基础支撑，在政策驱动、技术引领、环保助推以及消费牵引的共同作用下，行业整体呈高速增长态势。

中国IC封装行业起步晚，主要以传统封装为主，无法满足新兴市场需求。池州华宇电子科技专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。公司已研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案。