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为方便广大忠实读者、粉丝们,了解半导体产业新闻动态,《半导体芯科技》杂志社官微特开启了“一周芯闻速览”专栏,本周又有哪些业内最新动态和热点话题呢?快来和小芯一起看看吧!
01
持续专注模拟芯片制造,粤芯半导体完成B轮战略融资
近日,广州粤芯半导体技术有限公司正式完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投,同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。
——来源:粤芯半导体
02
华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发计算光刻EDA软件
“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种,没有这种软件,即使有光刻机,也造不出芯片。从基础研究到产业化应用,我们团队整整走了十年。十年磨一剑,就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”近日,我校机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件,并已在宇微光学软件有限公司实现成果转化和产业化,填补了国内空白。湖北卫视对此进行了报道。
——来源:华中科技大学机械学院
03
合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目签约合肥新站高新区
11月29日,合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。区党工委委员、管委会副主任徐斌,合肥先微半导体材料有限公司总经理董宜忠,十月资本合伙人李结华,区投促局、经贸局、应急局、生态环境分局、鑫城公司相关负责人参加并见证签约仪式。
——来源:合肥新站区
04
厦门云天Fine Pitch光刻工艺突破2um L/S
厦门云天半导体继九月初8&12吋 “晶圆级封装与无源器件生产线”正式通线后,经过团队的不懈努力,8英寸晶圆Fine Pitch光刻工艺开发终破2/2um L/S大关。厦门云天半导体目前量产化最小L/S为10/10um,工程样品能力最小L/S为7/7um,2/2um的L/S工艺的成功开发是二期通线后的一次重大突破。
——来源:云天半导体
05
特斯拉与汽车半导体企业在中国成立合资公司
近日,特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司——安纳思半导体(济南)有限公司,特斯拉持股比例为5%,Annex拥有55%的股份。天眼查显示,安纳思半导体经营范围包括半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、集成电路芯片及产品制造等。
——来源:财联社
06
普渡大学与格芯合作,加强研发和半导体教育
拥有领先的半导体人力发展和研发项目的公立大学普渡大学和功能丰富的半导体制造领域的全球领导者格芯(GF)近日宣布建立新的战略伙伴关系,加强和扩大半导体研究和教育方面的合作。这一消息是在本周与普渡大学当选校长兼执行副校长Mung Chiang博士和格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield博士举行的线上签字仪式后宣布的。该协议概述了格芯和普渡大学之间在联合研究和开发项目以及教育机会方面的合作机会。
——来源:GLOBALFOUNDRIES
07
中国科大实现通讯波段的按需式量子存储
中国科学技术大学郭光灿院士团队在固态量子存储领域取得重要进展。该团队李传锋、周宗权研究组基于掺铒波导实现了通讯波段光子的按需式量子存储,向构建大尺度光纤量子网络迈出重要一步。该成果于11月15日发表在国际知名学术期刊《物理评论快报》上。
——来源:中国科学技术大学
08
Park原子力显微镜公司官方发布 Park NX-Mask
作为一家有超过30年制造史的原子力显微镜制造厂商,Park原子力显微镜公司现推出新一代高效、安全的光罩修复设备——Park NX-Mask。Park NX-Mask旨在为您提供优异的解决方案,其强大的兼容性可适用于处理EUV光罩的dual pod。从自动缺陷检测到缺陷修复再到修复验证的一站式解决方案更是以前所未有的高修复效率极大地提高了生产效率,助力您的研发和生产工作。
——来源:Park原子力显微镜公司
09
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力, 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm,创下板级封装生产效率的新里程碑!
——来源:Manz
10
SDSoW聚力“破壁”,助中国芯片“逆境突围” :“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开
为紧跟国家科技战略,最大化融合技术、产业和金融力量,“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题,采用线上直播形式,将邀请软件定义晶上系统(SDSoW)联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告,聚合政府、高校、企业和机构就SDSoW关键核心技术、工艺和设计等问题展开深入探讨,形成“政产学研用金”统一战线,以前瞻性眼光助力中国芯片“换道超车”。
——来源:第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会
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