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为方便广大忠实读者、粉丝们,了解半导体产业新闻动态,《半导体芯科技》杂志社官微特开启了“一周芯闻速览”专栏,本周又有哪些业内最新动态和热点话题呢?快来和小芯一起看看吧!
01
比科奇推出PC802 NR FDD解决方案,5G小基站产品组合再添新成员
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布,公司已面向5G NR应用开发了支持FDD的解决方案,并在不同带宽上都实现了上下行满速率。该方案基于比科奇的PC802 5G基带SoC和其物理层软件实现,已经过全面的测试,可帮助小基站设计和生产企业快速开发5G FDD 基站系统,以应对目前市场对该制式移动通信设备的急迫需求。
——来源:比科奇
02
筑波网络科技/泰瑞达Teradyne合作 深圳卓越半导体工程(EC)中心开幕
筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne合作,于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心开幕茶会,将以Eagle Test System (ETS)设备提供WBG材料分析与功率IC/module测试等相关方案,定期提供客户教育训练课程、小量试产与软硬件技术现场服务。迎接电动车、快充需求带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展,储能设备及高效能控制机台需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件。
——来源:筑波网络科技
03
无锡光子芯谷创新中心正式开工
近日,无锡光子芯谷创新中心(一期)开工仪式举行。滨湖区区委书记孙海东宣布项目正式开工,市科技局局长赵建平,上海交通大学地方研究院发展办公室主任李剑,上海交通大学无锡光子芯片研究院院长、上海交通大学教授金贤敏,区领导高扬、王路新、姚旭江、李敏慧,江苏无锡二建建设集团有限公司董事长钱正伟参加活动。
——来源:无锡滨湖发布
04
广州又一重要半导体与集成电路产业投资项目融资完成
近日,由广州产投集团出资8,500万元领投,广东省集成电路基金、增城产投集团共同参与的广东越海集成技术有限公司1.65亿元融资正式完成。这是广州产投集团继紫光集团、中国电子设计院、粤芯半导体、芯未来基金、华芯盛景基金、武岳峰基金后又一个重要的半导体与集成电路产业投资项目。
——来源:人民网
05
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform®)并斩获六个奖项,充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
——来源:新思科技
06
SEMI报告:2022年全球半导体设备总销售额将创历史新高
SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。报告指出,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高,连续三年创纪录,较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元,2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。
——来源:SEMI中国
07
意法半导体CEO Jean-Marc Chery近三年来首次访华,拜访多位汽车和工业战略客户
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。作为新冠疫情爆发近三年来首位访华的全球半导体公司CEO,Jean-Marc Chery此举意义深远,充分彰显出意法半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。
——来源:意法半导体中国
08
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
楷登电子宣布,其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform®(OIP)年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外,Cadence 也被认定为 TSMC 3Dfabric™ 联盟的创始成员之一。
——来源:Cadence
09
空气产品公司获得国内多家工业客户长期液氢供应合同
2022年12月8日,在氢能领域已有65年经验并已服务中国市场35年的全球领先工业气体供应商——空气产品公司(Air Products)宣布其已在国内获得了高端制造业多家领先制造商授予的长期液氢供应合同。这些长期合同增强了空气产品公司在中国商业液氢领域的先行优势和领先地位,来助力中国制造业的高质量发展。
——来源:空气产品公司
10
曦智科技宣布多位高管任命,加速产品化商业化进程
近期,全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命:原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁,负责公司电子芯片设计研发;前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁;此外,前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。此次人事任命将巩固并强化曦智科技软硬件能力,加速推进公司在光电混合计算领域的产品化、商业化进程。
——来源:曦智科技
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