【天风电子】中微公司：Q3及前三季度扣非归母净利润增速亮眼，新签订单同比大幅增长

事件：公司发布2022年第三季度业绩公告。Q3实现营业收入10.71亿元，同比+45.92%；前三季度实现营业收入30.43亿元，同比+46.81%。Q3实现归母净利润3.25亿元，同比+123.91%；前三季度实现归母净利润7.93亿元，同比+46.34%。Q3实现扣非归母净利润2.03亿元，同比+96.69%；前三季度实现扣非归母净利润6.44亿元，同比+290.43%。公司2022年前三季度新签订单金额达56.40亿元，同比+60.24%。

点评：核心设备业务保持高速稳定增长，新签订单同比大幅提升。公司前三季度营业收入、扣非归母净利润增长显著主要归因于：公司坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，持续加大研发投入和业务开拓力度，等离子体刻蚀设备及MOCVD设备等核心业务保持了高速和稳定的增长。受益于设备市场发展及公司产品竞争优势，公司克服新冠疫情的不利影响，在客户和供应商的密切合作及支持下，公司的综合竞争优势继续得到强化和提升，公司产品订单、付运及营业收入取得了超预期的成绩。

1.公司订单持续高速增长，在2021 年比 2020 年全年新增订单金额增长 90.46% 达到 41.29 亿元、营业收入增长 36.72% 达到 31.08 亿元基础上，公司2022年前三季度新签订单金额同比+60.24%达56.40亿元。

2.刻蚀技术重要性日渐提升，小于5nm设备获批量订单，产品差异化配置满足客户多维需求。随着先进芯片制程从14纳米向5纳米及更先进工艺的方向发展，光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。公司刻蚀设备在工艺覆盖度方面不断提升，在客户端验证的工艺进度良好，目前订单情况饱满。举例来看，公司CCP设备可应用于64层和128层的量产，128层及以上关键刻蚀应用正在开发；ICP已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，正在据客户需求研发下一代高产出产品以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片的刻蚀需求。

3.MOCVD第二增长曲线扬帆起航，迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑。2022年10月25日，中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运国内领先的LED外延片和芯片研发生产制造商。根据公司公告，全球每年需求超过800台MOCVD设备，公司在照明、Mini LED和Micro LED、功率器件三点发力开发外延设备，预计可覆盖大约75%的MOCVD设备市场。公司2021年发布的新产品Prismo UniMax主要针对Mini-LED设计，具备高波长均匀性、高良率等优点，此外，该设备可同时加工 164 片4英寸或72片6 英寸外延片，性能、复杂性大大提高，已收到来自国内多家领先客户的批量订单合计超过 100 腔，有望助力毛利率快速上扬。同时公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，开发GaN功率器件量产应用的 MOCVD 设备，目前已交付国内外领先客户进行生产验证。此外，公司启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，将进一步丰富公司的产品线。

4.募投项目持续进展，上海临港约18万平方米生产研发基地2023上半年部分投入使用。为扩充资产规模、增强公司实力以持续做大做强主业，公司在2021年完成了向特定对象发行股票，向特定对象发行股票数量为 80,229,335 股，发行价格为 102.29 元/股，发行的募集资金总额为 8,206,658,677.15 元。南昌约14万平方米的生产和研发基地已部分完工，部分生产洁净室于2022年7月投入试生产。主要承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作；公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用。

5.薄膜沉积设备产品线再度丰富，LPCVD设备、ALD设备和EPI设备开发进展顺利。公司目前已经组建团队在开发LPCVD设备、ALD设备和EPI设备，其中LPCVD产品样机已通过关键客户的工艺验证，正积极推进在客户产线的量产验证；EPI外延设备研发进展顺利，已进入样机的制造和调试环节。

6.股权激励彰显信心，为公司持续健康发展提供机制保障。公司于2022年3月发布股权激励草案，激励对象总人数为1104人，占公司全部职工人数的99.37%，向激励对象授予400万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额61,624.45万股的0.649%。限制性股票的授予价格为每股50元，即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以每股50元的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。

投资建议：公司研发与新产品推出稳步进行，长期看好公司发展。我们预计公司22-24年实现净利润11.25/14.13/17.50亿元，维持“买入”评级。

风险提示：新应用及新产品拓展不及预期；竞争环境恶化风险；供应商扩产不及预期。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《中微公司：Q3及前三季度扣非归母净利润增速亮眼，新签订单同比大幅增长》

对外发布时间  2022年10月28日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。