罗马仕QC3.0快充USB插排FH60P首发评测及拆解

前言：ROMOSS罗马仕是广大电粉们比较熟悉的一个品牌了，充电头网前段时间与罗马仕合作，大手笔的推出了“ 年轻人的第一款USB插线板”——50只4口USB （FH60U ）的大型试用活动，取得了不俗的反响。此次罗马仕再接再厉乘胜追击，最新推出了搭载QC3.0、FCP的快充版4口USB 插线板FH60P，具体表现如何，请跟我来。

黑白双煞，一门双杰。新的FH60P采用了黑色的设计以示区别。

外形上与前作别无二致，外观上看起来只是颜色的改变，开关按钮保持了原来的浅蓝色。

同样的4USB输出，不同的是FH60P其中有个绿色胶舌的USB插孔周围丝印了个白线框和3个闪电符号，表示其为快充QC3.0输出。USB插座的方向不同，PCB必然是经过了重新的设计。QC3.0是美国高通公司推出的快充技术，广泛运用在今年大部分中高端手机上，向下兼容QC2.0快充。

插头、电线与插线板为统一的黑色，连捆扎带也一并改换了颜色以便协调统一，独具神秘美感。

AC插座部分是2500W，最大电流10A，250V~，USB输出QC3.0插口为12V*1.5A、9V*2A、5V*3A、最大18W，5V口为5V*2.4A=12W。

重量比前作重了约20克，这是原件增加的必然。

下面开拆：

整体结构布局与前作基本无异，本帖只重点考察一下改变之处——USB充电部分，其它细节请参阅文首穿越链接。

走线布局与前作相似，与前作不同的是新作使用了双面PCB，L形镂空隔离槽将PCB分割为2大部分，直角弯外为高压部分，弯内为低压部分，插线板底壳有隔离带插进PCB镂空槽以加强绝缘。

反过来看PCB正面，电路变化很大，原件密度大幅增加，高频变压器的体积也有所增加，占据了右下角较大的空间。此外另有一小块PCB板位于左下角低压区，竖直插焊在主板上。高压侧，上方从左至右，这里取消了原来的防浪涌压敏电阻，疑为空间所限无法安装。220V~经过一只方形防爆保险丝后进入整流桥，整流桥后增加了一只共模电感，共模电感前后共3只400V、15μF、105℃高压滤波电解电容。3颗6.3V固态电容负责5V低压输出滤波，总容量为1000+390μF*2=1780μF。蓝色QC3.0USB插座旁边的两颗小电解电容25V、47μF*2，负责QC3.0部分滤波输出，电容量有点小，空间所限，装不下太大的。

开关MOS管，型号为F75N65。

一块小PCB板竖直插焊在主板上，专门用于负责QC3.0部分输出。

使用了很多白胶用了固定原件，可惜的是USB插座间并没有打白胶。

高压侧PMW芯片1633D。

上面两只小芯片是LN4050，接于USB插座的-D、+D脚负责3个5V USB输出插座的协议识别。插接小板专门负责QC3.0输出。起初看到左下角这两只二极管时以为是肖特基，没有同步整流，其实真实的情况是酱紫滴：

这是一只高度集成化的同步整流芯片封装而成的最新二极管芯片，是最简单的同步整流电路，为国产芯片的进步感到欣慰。品牌为东科半导体。

QC3.0小板：

面积很小，这面是一个大电感和2枚肖特基二极管：SBR10E45P5和RC吸收电路。

另一面的8脚大芯片被打磨无法看到型号，猜测为升压IC，另一枚小6脚芯片FT4K5K即天钰FP6601Q，支持QC和FCP以及Apple充电协议。小板与主板在插脚两面共有8个焊点，相当结实，比较难拆，不小心碰坏了一个222的贴片电阻，更换之完美修复。

其中2个焊点是空脚，2个是短接，所以一共有5个触点与主板相连，分别是QC3.0USB插座的-D、+D、VCC、GND，另一个是5V输入，拆解到此结束。

5V口在大电流负载下有轻微线补。

各口输出功率均超过标称值。

上图中两台智能设备均能全速充电，等同甚至强于与原厂充电器。

与其他手机、平板的兼容情况，USB输出接口从邻近AC插座开始按排列顺序依次分别命名为1（5V）、2（5V）、3（5V）、4（QC）：

通过上述实测可以发现FH60P还兼容华为的FCP快充协议，是花粉们的好选择，不过不兼容PE协议的手机（以金立、魅族为代表）。

最近涌现出了很多具备QC快充功能的移动电源，小伙伴们再也不用再苦等一夜了，下面再看看罗马仕FH60P与目前主流的移动电源的兼容情况：

稍感遗憾的是对两款小米和两款紫米移动电源的兼容情况不大理想，雷军应该找罗马仕好好谈谈。

总结一下，当下中高端智能手机纷纷加入快充功能，而市面上的USB插线板普遍只能支持5V普通充电，无疑会让一部分注重充电速度的用户觉得比较鸡肋，目前国内仅有华为、乐视等少数几家品牌推出了支持快充的USB插线板。ROMOSS此次想必也是瞄准了这个需求，积极跟进，共同将USB插排推上快充新的台阶，同时以罗马仕一贯平易近人的价格，相信会取得良好的市场表现。

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