砹德曼半导体MOSFET应用案例
针对无线充的Buck-Boost、H桥以及多线圈切换MOSFET应用和PD 充电器同步整流、DC-DC、 协议MOSFET应用以及PD 移动电源的电池保护、DCDC、以及PD车充 DCDC、 协议应用。Adamant砹德曼半导体陆续开发出了一系列耐压从20V 到120V、低Rds、低Ciss、以PDFN/DFN 封装为主的高性能的MOSFET，并在主流芯片方案平台和终端客户产品上得到了很好的验证和广泛使用。
下面是客户使用了砹德曼MOSFET的产品拆解，砹德曼半导体依托于功率器件行业领先公司的开发技术资源支持，采用台系和日系一线晶圆厂晶圆，再加上在功率器件封装行业有极高稳定性口碑的大厂封装技术支持。并且在整个生产工艺、品质流程管控体系上严格按照日系品牌在汽车电子产品上近乎苛刻的体系流程要求进行品质管控和提升。产品稳定性，可靠性取得了市场和客户的一致好评。
小米多线圈无线充电板采用砹德曼AD60K45D3双MOS管进行多无线充电线圈切换。
砹德曼AD60K45D3内置两个11mΩ的NMOS，耐压60V，采用PPAK3*3封装，节省面积。
倍思车充使用四颗砹德曼AD30N80D5用于100W输出的同步升降压电压转换。
砹德曼AD30N80D5耐压30V，导阻2.1mΩ(Max)，1.4moh(Typ@10v)采用HSOP8封装。
mophie三合一无线充的功率管采用了砹德曼AD30K35D3双NMOS用于无线充电线圈驱动。
砹德曼AD30K35D3内置两个9.4mΩ导阻的NMOS管，两颗即可组成无线充电H桥。
另外俊凯达30W车充也使用了AD30K35D3作为两个输出接口的VBUS开关管。
俊凯达 63W双口车充内部使用四颗砹德曼AD40N40D3进行同步升降压电压转换。
砹德曼AD40N40D3耐压40V，导阻6.5mΩ，采用PPAK3*3封装。(对应产品规格升级：AD40N50D3、AD40N60D5)
俊凯达63W双口车充还使用了砹德曼AD30P47D3用于USB-C口VBUS开关。
砹德曼AD30P47D3为PMOS，导阻为8.5mΩ，耐压-30V，采用HSMT8封装。(还有性价比更高的AD30P30D3)
华科隆40W 超级快充充电器使用砹德曼AD100N75D5进行同步整流。
砹德曼AD100N75D5耐压100V，导阻7.6mΩ，采用PPAK5*6封装。同系列产品还有AD100N60D5、 AD100N70D5、 AD100N70T2、AD100N80T2、AD100N145T2。
砹德曼半导体针对各种具体应用推出了多款MOSFET，已被行业内多家知名企业大量采用。同时砹德曼半导体还计划针对电机应用推出多款TOLL封装的低压大电流MOSFET，耐压范围涵盖30-200V耐压，0.4-6mΩ导阻，适合于大功率应用。
峰会预告
7月30日，2021全球第三代半导体快充产业峰会将在深圳举办，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。
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