天德钰科技在快充协议芯片已深耕许久，天德钰芯片已备有通过PD3.0/PPS快充协议认证，JD6621 TID:3543 / JD6606S TID:3768，提供最具话题性的APPLE 20W快充方案，并且有符合高通最新QC5.0协议的IC，在相关快充市场产业链中，移动电源及车充应用，天德钰科技一切准备就绪，厉兵秣马。

JD6606S 20瓦的硬件电路板，透过硬件选择PD通讯协议，提供宽广的输出功率18瓦至60瓦的选择，芯片内建恒电压/恒电流控制达到系统稳定度，提供Multi-Ports Control (MPC)多口并联功能，将单一芯片延伸至多口系统应用，也让系统电路设计能够更简洁。

JD6621 内制微控制器(MCU)，在变化率极快的快充市场，硬件设计为成本考虑的优先，然而软件设计则为高调适性以及高整合性的首选，单一芯片可以统整市面通用的通讯协议，芯片内建恒电压/恒电流控制达到系统稳定度，提供Multi-Ports Control (MPC)多口并联功能，将单一芯片延伸至多口系统应用，软件建置提供客户所需的各别不同输出功率，并可达到消费性产品的时效性。

关于天德钰

深圳天德钰科技股份有限公司（简称“深圳天德钰”）创建于2010年，为富士康科技集团旗下核心的集成电路设计成员。公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。

总经理郭英麟带领公司致力于产品开发和技术创新，产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。为客户提供“创新、优质”的产品，提高客户市场竞争力，实现企业与客户的“合”力共赢。

联系方式：

深圳天德钰科技股份有限公司

Shenzhen Tiandeyu Electronics Co., Ltd.

电话：0755-29192958

Email：info@jadard.com

地址：深圳市南山区高新科技园区飞亚达科技大厦 

天德钰将在12月18日参加充电头网2020（冬季）USB PD＆Type-C亚洲展，展位号A21，对天德钰芯片感兴趣的小伙伴可前往展台进一步交流。

将在12月18日于中国-深圳举办  

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