拆解报告：邦克仕制冷磁吸无线充
----- 充电头网拆解报告 第1696篇 -----
无论是有线还是无线，充电时总会伴随着发热，而无线充电时手机会和充电板贴合在一起，相比之下发热问题会更加突出，因此我们经常可以见到市面上很多大功率无线充电器都会设计主动散热，内置风扇。
但说到降温，如今的制冷散热背夹成为市场新宠。为此Benks邦克仕推出了一款二合一设计的制冷无线充W07，同时还加入磁吸设计。对于iPhone 12用户来说，既可以进行磁吸无线充电，同时又可降低手机温升，让边充边玩使用体验上升到一个新台阶。下面充电头网就对这款产品进行详细拆解，一起来看看其做得如何。
一、邦克仕制冷无线充外观
包装盒正面印有无线充给iPhone充电的使用场景图，上方印有产品名称，左下角印有Benks品牌。
背面印有产品参数和商家信息，并贴有防伪、合格标签。
产品型号：W07
尺寸：60*61*26.5mm
材质：硅胶+PC+磁铁+铝
输入：5V2A、9V2.22A
品牌商：深圳市邦克仕科技有限公司
制造商：深圳市丰华德科技有限公司
盒子内部采用塑料托盘固定保护无线充。
邦克仕这款制冷无线充造型很像一块小月饼，PC材质塑料外壳，表面哑光具有类肤手感，顶部设有银灰色装饰环，边缘有类似卡扣的凸起，科技风格设计。
中心是风扇一样的窗口设计，并印有Benks品牌。
机身侧面设有出风窗口。
此外还有模式切换开关，两侧档位分别是纯无线充和制冷模式，中间档位是无线充+制冷的双重模式。
机身贴合面贴有导热软垫，保护手机同时也能与手机更好的接触，提升散热效果。
测得自带的USB-C线缆长度约为1.2米。
无线充机身直径为60.36mm。
厚度为25.33mm。
无线充机身拿在手上的直观感受。
产品总重量约为98g。
无线充磁吸式设计，最大的iPhone 12 Pro Max也能牢牢吸附，悬空状态也不会滑落。
无线充内置RGB灯，使用时便会开启，看上去更加炫酷。
无线充模式下，使用ChargerLAB POWER-Z KM001C测得输入功率为9V 1.03A 9.24W。
制冷模式下，测得输入功率为9.02V 0.84A 7.58W。
无线充+制冷双重模式下，测得输入功率为9.04V 1.89A 17.03W。
产品使用场景一览，充电与降温同时进行，边玩边充体验更好。
二、邦克仕制冷无线充拆解
撕掉环形塑料片，底下凹槽内嵌有小磁铁，一个凹槽内两颗，一共14颗。
胶垫下是无线充电线圈。
其中四个磁铁槽内有螺丝对机身壳进行固定。
拆掉螺丝即可将边缘环形塑料壳取下，PCB板也是顺带使用螺丝固定。
机身壳内设有四个固定柱对PCB板进行支撑固定。
PCB板另一面固定有铝合金散热片，边缘扇叶设计，接触面积大散热效果更好。中心凹槽设计，放置小风扇，并使用螺丝固定。
拆掉螺丝将风扇取出。
风扇来自佳立诺，支持DC 5V输入，通过了CE、FCC认证。
PCB板正面除了连接线圈，还连接RGB灯环。
环形小板上共设有8颗RGB指示灯。
PCB板中心镂空以穿过制冷晶片，制冷晶片热端粘在散热风扇上，冷端为无线充部分降温。
晶片和线圈背面的散热板打胶固定，粘贴得很牢固，分离时将晶片分开了。
晶片内设很多方形PN结小柱子，两个一组。
晶片另一半和铝散热片通过导热胶固定。
PCB板正面一览。
板子另一面焊接功能键，并印有散热片装配图。
芯洲科技 SCT63240 无线充电全桥功率级，用于线圈驱动，支持20W输出功率，内置5V1A开关降压和3.3V稳压，并提供2.5V电压基准。
芯洲科技 SCT63240 详细资料。
外置的降压电感，配合SCT63240为无线充主控等器件供电。
LMV321 单运放。
微鹅WE9116无线充电主控IC，外围元件精简，适配A11线圈，支持5W、7.5W、10W输出。
微鹅WE9116资料信息。
一颗无丝印芯片，信息不详，用于RGB LED控制。
切换工作模式的拨动开关。
拓尔微 TMI2282L 同步整流降压IC，用于为制冷片供电。内部采用PMOS+NMOS的结构，支持直通模式。
拓尔微 TMI2282L 详细资料。
10μH 降压电感。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
邦克仕这款制冷磁吸无线充设计得可以说非常有创意，将散热背夹与无线充电器结合起来，磁吸贴附在手机上进行充电和降温，边充边玩使用体验好，同时产品内置RGB灯，使用起来也会更加炫酷。作为第三方磁吸无线充产品，给iPhone 12充电输入功率约9W出头，符合标准。同时产品也通过了qi认证，可以满足市面上大多数品牌手机无线充电需求，最大功率15W。
充电头网通过拆解了解到，无线充电路板镂空放置制冷晶片，可降低厚度，提升散热效果。内置风扇造型铝散热片，一面打胶固定制冷晶片进行降温，另一面放置小风扇将内部热量吹出。PCB板上设有微鹅WE9116无线充电主控IC，采用芯洲科技SCT63240驱动线圈。另外采用拓尔微的TMI2282L降压为制冷芯片供电。
峰会预告
7月30日，2021全球第三代半导体快充产业峰会将在深圳举办，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。
如有参展需求，请联系邮箱：
info@chongdiantou.com
以下热门话题可以点击蓝字了解，也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题
「技术专题」
GaN、SiC、LLC、USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z
「拆解汇总」
1500篇拆解、无线充拆解、PD充电器拆解、移动电源拆解、PD车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解、PD插线板拆解
「优质资源」
充电器工厂、氮化镓快充工厂、充电宝工厂、户外电源工厂、无线充工厂、快充芯片、电源芯片（内置MOS）、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、快充电容、快充MOS、20W PD快充、30W PD快充
「原厂资源」
英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、必易、杰华特、沁恒、芯海、天德钰、瑞芯微、恒成微、英诺赛科、纳微、威兆、微硕、诺威、MDD、丰宾、永铭、科尼盛、洲宇电子、柏瑞凯、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源、芯仙方案
「快充工厂」
坤兴、华科隆、雅晶源、欧派奇、瑞嘉达、鹏元晟、古石、华科生、航嘉
「品牌专区」
苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、ANKER、紫米、倍思、绿联、CHOETECH、ZENDURE、爱国者
「展会报道」
USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会
商务合作联系：info@chongdiantou.com