拆解报告：贝尔金磁吸无线充电器

----- 充电头网拆解报告 第1747篇 -----

自从苹果发布iPhone 12新机后，整个无线充市场开始不断侧重于磁吸无线充产品的推出，各种款式的产品让人看得眼花缭乱。belkin贝尔金作为苹果官方长期合作品牌，也在不断推出各种款式的7.5W磁吸无线充电配件。今天充电头网就为大家带来其中一款磁吸无线充电器WIB003的拆解，一起来看看这款在某宝的专卖店售价为RMB289充电器的内部构造。

一、贝尔金磁吸无线充电器外观

包装盒白绿配色，整体设计信息丰富。正面印有belkin品牌、无线充使用场景图、特性等，侧面印有产品适配机型列表。

正面下方印有产品适配机型以及特性等，可为iPhone 12全系列手机进行无线充电。

背面印有产品卖点以及使用场景图，iPhone 12无论旋转至哪个方向都能进行无线充电。

打开包装，无线充外套防尘塑料袋。

包装内含无线充、使用说明书、质保凭证等。

产品采用PC材质塑料外壳，表面分别磨砂和亮面处理，整体风格十分简约。无线充自带USB-C输入线缆，市面上大多数PD快充充电器都能很好适配进行供电。

线头塑料壳也是磨砂，并凹印贝尔金品牌logo。

线缆和无线充机身交界处做了抗弯折处理。

机身底部整个粘贴防滑胶垫，使用时十分稳定。

防滑垫上还印有无线充参数信息以及序列号，越南制造。

型号：WIB003

输入：5V2A、9V2A、12V1.5A

输出：7.5W

产品已经通过了CE、EAC、KC、NOM、NYCE等认证。

其中底座顶面以及支撑板正面亮面设计。

底座顶面前端设有belkin品牌。

从侧面看去，无线充电板具有一定的倾斜度，吸附手机后，可以边充电边刷剧，使用体验会更好。

无线充电板为莲蓬造型，正面看去为圆形，表面磨砂。

顶部设有一颗充电指示灯。

将iPhone 12 Pro Max放上去即可吸附进行无线充电。

使用ChargerLAB Power-Z KM001C测得此时无线充输入功率为9V 0.87A 7.8W。

二、贝尔金磁吸无线充电器拆解

撕掉底部防滑胶垫，底部设有一块配重铁板，并有六颗螺丝封装固定。

底部除了铁板实际上什么也没有。

将充电板外壳拆开，内部边缘设有磁铁环，由18颗小磁铁组成。

线圈固定在黑色塑料板上，中心配有热敏电阻进行温度监控，并打胶固定，塑料板使用螺丝进行固定。

背面固定有无线充电路板，连接线芯打胶加固。

USB-C口控制器采用慧能泰HUSB238，用于接口输入电压控制。这是一颗极简的USB PD Sink（PD受电端芯片，也叫PD诱骗芯片）芯片，已经通过USB-IF PD3.0认证，TID 号3666。HUSB238耐压可达30V，功耗非常低 ，使用极简，传输额定功率最高可达100W；兼容PD3.0 V1.3和Type-C V1.4，还可以支持BC1.2 DCP、CDP和SDP和Apple 5V2.4A充电协议。

降压电路的作用是根据需求调节对应的电压供给无线充的功率级，实现苹果的定频调压无线充电支持。降压转换器采用MPS MP2229，内置MOS设计，外围精简。

10μH合金电感特写。

BC847S双三极管，用于信号处理。

无线充电发射端控制芯片采用伏达半导体NU1509，集成了ARM-M0内核，涵盖了高精度的FOD算法，符合WPC 1.2.4 EPP协议，控制高精度的PWM输出，支持LED充电状态指示，内置快充协议，并且支持完善全面的保护功能，满足各种客户的定制化需求。

伏达NU1509详细资料。

充电头网拆解了解到，伏达半导体无线充方案还应用在贝尔金7.5W磁吸无线充电器、贝尔金MFM认证二合一无线充20W、小米80W帆船风冷无线充、小米55W立式风冷无线快充、小米智能追踪式无线充、mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器、紫米20W无线快充车载支架等品牌的数十款产品采用。

伏达半导体NU1009A，集成功率级全桥MOS管，用于无线充电发射，内置开关稳压及LDO为主控IC供电，且内置高精度电流检测和解调以及I2C通信，集成完善的保护功能。

伏达 NU1009A 详细资料。

科雅KYET MPP无线充专用薄膜电容，0.4μF，100V耐压。

热敏电阻焊点注塑保护。

LED指示灯特写。

无线充电线圈特写，利兹线绕制。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

贝尔金这款磁吸无线充电器在外观上基于白色设计，显得非常的简约，自带线缆长度达2米，同时是一条Type-C线，是的市面上大多数充电器都能为其供电，更加省心且实用。实测即使是最大的iPhone 12 Pro Max也能稳定吸附，并正常进行7.5W无线充电，满足iPhone 12系列日常充电需求。289的价格，性价比还是比较高的。

充电头网拆解发现，无线充不仅是外观简约，内部结构也十分简单。机身底部固定有配重铁，顶部充电板内集成了所有的功能模块。产品输入端选用慧能泰HUSB238协议芯片取电，内置MPS MP2229降压转换器用于降压，满足定频调压的需求。贝尔金这款无线充电器采用了伏达半导体一站式定制方案，无线充架构由伏达NU1509+NU1009A实现。

伏达无线充方案常被小米、紫米的无线充产品采用，足见其实力得到高度认可，方案十分可靠。伏达近日还推出了100W电荷泵快充芯片，与其成熟的无线充电解决方案相得益彰，奠定了伏达在充电市场的地位，未来可期。

峰会预告

7月30日，2021全球第三代半导体快充产业峰会将在深圳举办，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。

以下热门话题可以点击蓝字了解，也可以在充电头网微信后台回复如下关键词获取专题

「技术专题」

GaN、SiC、LLC、USB PD、QC、VOOC、DFH、Qi、POWER-Z

「拆解汇总」

1600篇拆解、无线充拆解、PD充电器拆解、移动电源拆解、PD车充拆解、充电盒拆解、氮化镓快充拆解、100W充电器拆解、100W充电宝拆解、手机快充拆解、18W PD快充拆解、20W PD快充拆解、大功率无线充拆解、PD插线板拆解

「优质资源」

充电器工厂、氮化镓快充工厂、充电宝工厂、户外电源工厂、无线充工厂、快充芯片、电源芯片（内置MOS）、升降压芯片（充电宝）、升降压芯片（车充）、多口快充芯片、充电宝协议芯片、无线充芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、快充电容、氮化镓快充、20W PD快充、30W PD快充

「原厂资源」

英集芯、智融、南芯、东科、芯茂微、茂睿芯、硅动力、环球、美思迪赛、富满-云矽、亚成微、诚芯微、必易、杰华特、沁恒、芯海、天德钰、瑞芯微、恒成微、英诺赛科、纳微、威兆、微硕、诺威、MDD、丰宾、永铭、科尼盛、洲宇电子、特锐祥、美芯晟、伏达、贝兰德、微源、芯仙方案

「快充工厂」

坤兴、华科隆、雅晶源、欧派奇、瑞嘉达、鹏元晟、古石、华科生、航嘉、奥海

「品牌专区」

苹果、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、三星、mophie、绿联、ANKER、紫米、倍思、CHOETECH、ZENDURE、爱国者、航嘉

「展会报道」

USB PD亚洲展、无线充亚洲展、果粉嘉年华、香港展、AirFuel无线充电大会、CES展会

商务合作联系：info@chongdiantou.com