拆解报告：爱兰博30W Super GaN快充充电器
----- 充电头网拆解报告 第1874篇 -----
随着iPhone 13系列手机的上市，充电头网也率先对其进行了详尽的充电评测。测试数据显示，新款机型在充电功率方面有了明显突破，尤其是iPhone 13 Pro Max，峰值充电功率将近27W。这也就说，苹果官网推荐的20W PD快充已经无法完全满足iPhone新机的快充需求，同时也为30W PD快充市场的发展带来了全新机遇。
业内知名电源厂商爱兰博就针对iPhone 13系列快充，推出了一款30W氮化镓快充充电器。得益于氮化镓功率芯片的应用，这款充电器实现了迷你的机身，体积与苹果原装5W充电器相当，携带十分方便。据了解， 这款产品已入围CES2022年产品创新奖的角逐。
性能方面，这款充电器除了核心的USB PD快充协议之外，还可兼容QC、AFC、FCP等主控快充协议，支持多个品牌的手机快充。同时，这款产品还采用了自研电路，具有很强的价格竞争优势。下面就一起来看看爱兰博30W迷你氮化镓快充充电器的内部用料。
此前，充电头网已经拆解过爱兰博另一款60W氮化镓双模充，感兴趣可以点击蓝色字体查看详情。
一、爱兰博30W Super GaN快充充电器外观
本次充电头网拿到的这款爱兰博30W迷你氮化镓快充充电器，采用白色PC阻燃外壳，外壳为亮面，边角处也经过了圆角处理，光滑圆润。
充电器为一个小方块造型，输出端配的是一个USB-C接口。
输入端采用美规固定插脚，同时也有中、欧等多种插脚规格。
据了解，爱兰博这款30W氮化镓充电器已经获得了CCC、ETL、FCC、CE、VI、ROHS、PSE等全球认证。
从插脚侧的参数信息可以看到，产品名称：30W Super GaN充电器，型号PST-30C-LB-PRO，已经获得了FCC、ETL认证。充电器支持100-240V 50/60Hz 0.6A输入；输出支持5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A以及5-16V3A输出，最大功率为30W。
通过对比可以看到，爱兰博30W氮化镓充电器的体积不到苹果原装30W充电器的三分之一，显得十分小巧。
实测充电器的长度约为30.4mm。
宽度约为29.6mm。
厚度约为29.3mm。
充电器的净重约为35g。
拿在手上，小巧轻便，用户可以将这款充电器轻松收入囊中，外出携带不显累赘。
使用ChargerLAB Power-Z KT002测得这款充电器支持Apple2.4A、Samsung 5V2A和DCP协议，以及QC2.0/3.0、QC4+、AFC、FCP、PD3.0、PPS快充协议，PD快充的最大功率能达到33W。
PDO报文显示，充电器支持5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位，以及3.3-11V3A和3.3-16V2A两组PPS电压档位。
二、爱兰博30W Super GaN快充充电器拆解
沿着插脚侧将充电器的外壳打开，可以看到，插脚和内部PCB模块采用的是金属弹片压接供电。同时，在PCB模块上贴有很大一块导热垫，用于将内部热量传递给金属插脚，起到加强散热的效果。
取出内部PCB电源模块之后，可见其采用了多款PCB板组合的结构。
由于电源模块的结构设计非常紧凑，所以在PCB板之间设置了塑料骨架进行隔离绝缘，同时也能起到支撑的作用。
PCB模块的长度约为26.5mm。
宽度约为26.4mm。
厚度约为23.6mm。
充电头网观察分析发现，这套电源模块主要由三块PCB板组成，AC-DC电源部分采用的是高频QR拓扑架构，输出宽电压，再由协议芯片控制接口的输出。
初级PCB板外侧主要一颗整流桥和一颗PWM主控芯片。
次级PCB板上的两颗芯片分别是同步整流芯片和USB PD协议芯片。
侧面的小PCB板外侧并排布置了一颗光耦和一颗贴片Y电容。
PCB板中间是电感、电容、变压器等器件。
将电源模块全部拆开，初级侧PCB板上使用了两颗高压电解电容输入滤波，次级PCB板上使用了两颗固态电容输出滤波。
输入端采用了一颗2A保险丝。
输入端的整流桥来自MDD辰达行。
两颗高压电解电容均采用的是永铭KCX系列，其中一颗规格为400V 22μF。
另外一个的规格同样为400V 22μF，两颗电容的容量一致，但外形尺寸不同。该系列电容工作温度范围在-55℃~105℃，3000小时寿命，并具备抗雷击、低漏电流（低待机功耗）、高纹波电流、高频低阻抗等性能优势。
充电头网了解到，凭借小体积的特点，永铭KCX系列电解电容还被公牛65W氮化镓快充、飞利浦65Ｗ氮化镓快充插座、摩米士65W 2C1A氮化镓快充充电器、柚比30W 1A1C氮化镓快充充电器、京造65W 1A1C氮化镓快充充电器、努比亚65W 2C1A氘锋氮化镓快充等产品采用，获得客户一致认可。
PWM芯片供电电容，规格80V 6.8μF。
工字电感，用于滤除EMI干扰。
PWM主控芯片丝印1602D，具体厂商信息不详。
氮化镓功率芯片采用英诺赛科INN650DA04，耐压650V，导阻480mΩ（max），具备高频高效、极低损耗、快速主动散热等特点，同时采用DFN5*6封装，实现小体积、高效率的充电器设计。
根据充电头网拆解了解到，英诺赛科INN650DA04是InnoGaN系列第二代新品，此前已被华科生迷你30W氮化镓快充充电器、创富源迷你33W 1A1C氮化镓快充充电器、古石科技迷你30W氮化镓快充、科讯迷你33W快充氮化镓、REMAX 30W氮化镓快充、努比亚30W氮化镓方糖快充、睿元实业33W 1A1C氮化镓快充等数十款30W快充产品采用，芯片质量获得市场认可。
变压器特写。
初级和次级之间的贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。
特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售，注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类：SMD TRX及DIP TY电容器，TRX将致力于陶瓷材料的研究，以拓展更多品类的应用，为客户提供更多的解决方案。
充电头网了解到，特锐祥贴片Y电容除了被贝尔金、安克、QCY、声丽、麦多多、OPPO、联想、努比亚、倍思、海陆通、第一卫等品牌的数十款快充产品使用，此外还被伊戈尔40W LED驱动电源、长虹42英寸智能网络电视42P3F内置电源、卓飞航45W氮化镓超快墙充等产品使用，性能获得客户一致认可。
丝印光耦HK1018的光耦，用于输出电压反馈和调节。
同步整流芯片丝印9012AR10-H，内置控制器和同步整流MOS，厂商信息不详。
输出滤波采用了两颗云星电子的固态电容，规格均为25V 220μF。
USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD737，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议，华为10V高压SCP协议。
XPD737内部集成 10mΩ VBUS 通路管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，降低外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
USB-C输出接口特写。
爱兰博30W迷你氮化镓快充充电器全部拆解完毕。
充电头网拆解总结
爱兰博30W Super GaN充电器拥有小巧的外形，尤其是美规插脚和国标插脚版本，体积相比传统的充电器而言，优势非常明显；采用单口输出设计，可兼容多种主流快充协议，满足苹果、华为、小米、三星等多种主流品牌手机快充；同时30W的功率以及最高20V输出，也可用于轻薄型笔电、平板电脑、游戏机等产品充电。值得一提的是，充电器的认证齐全，可以加速品牌以及电商客户的上架，抢占30W PD快充市场先机。
充电头网拆解了解到，这款充电器内部采用了三块PCB板组合设计得结构，基于英诺赛科第二代氮化镓器件开发，同时也采用了永铭小体积电容KCX系列，在有限的空间内实现最大功率输出，协议方面则选用云矽半导体的高集成芯片XPD737，内置VBUS开关，节省PCB板占用，简化外围电路设计。
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