南芯发布SC3055合封氮化镓芯片，发力中小功率快充市场

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前言

近期，紫米新推出了一款 20W 迷你氮化镓充电器，充电器本体为方柱造型，采用了透明磨砂的聚碳酸酯外壳 + 紫色细砂雾面输出面板拼接设计，各连接面边缘圆润过渡，手感温润，腰身一面印有 ZMI 20W PowerAdapter，整体显得小巧独特。

紫米 20W 迷你氮化镓充电器配备可折叠国标插脚，顶部输出面板配置单 USB-C 端口，内部胶芯为白色。充电器尺寸约为 35.51x30.87x30.84mm，功率密度约为 0.59W/cm³，净重约为 41g。

紫米 20W 迷你氮化镓充电器支持 100-240V~50/60Hz 宽幅输入，输出支持pple 2.4A、QC3.0、FCP、AFC、SCP、PD3.0 协议，并且具备 5V3A、9V2.22A、12V1.67A 三组固定电压档位，可满足不同设备的快充需求。

南芯科技SC3055合封氮化镓芯片登场

充电头网此前对紫米20W迷你氮化镓充电器进行了拆解，发现充电器主控芯片来自南芯科技，型号为 SC3055，是一款高集成度的合封氮化镓芯片，内置 650V 耐压，650m Ω 导阻的氮化镓开关管和高频 QR 控制器。

南芯科技 SC3055 采用eSOP7封装，底部带有Thermal Pad增强散热。芯片内部集成软起功能，沿用分段式供电技术支持宽电压范围输出，内置过温保护单元及完备保护功能，过流保护、过载保护、过压保护等。开关频率可达135kHz，提高系统的功率密度，满足日趋小型化的需求，是一款25W以下小功率快充应用极佳的选择。

南芯科技 SC3055 内部集成软启动、集成分段式供电线路，在 Burst/Fault 模式下只有350uA超低工作电流，支持 Brown In/Out 功能，提供 VDD 过压保护、VDD 欠压锁定、输出过压保护、输出短路保护、过载保护、两级过流保护、逐周期限流等多重保护措施。

同步整流芯片同样来自南芯科技，型号 SC3512，这是一颗自适应开通检测和快速关断同步整流器，可取代肖特基二极管提升系统效率。内置耐压 60V 的同步整流管，具有超低的静态电流。

南芯科技 SC3512 采用 SOP8 封装，支持高侧和低侧同步整流，外围元件非常精简，无需辅助线圈供电，支持 CCM，DCM，准谐振工作模式，专利的自适应开通检测电路避免误开通，支持 12V 输出，满足最高 33W 适配器应用。

快充协议芯片依旧来自南芯科技，型号为 SC2151A。该芯片采用 16-pin QFN 4*4mm 封装，是一颗支持 PD 和 DP/DM 快充协议的控制器，内部集成反馈环路，支持最新的 Type-C 和 PD3.0 标准，同时还支持使用 DP/DM 接口的专有快充协议，适用于各类适配器应用。

南芯科技 SC2151A 内部集成了 32 位高性能 MCU 内核，集成 24kB 单次编程存储器和 2kB RAM。该控制器针对各类快充协议集成了 USB PD 物理层、Type-C 检测、DP/DM 快充协议物理层，VCONN 供电。

此外，南芯科技 SC2151A针对快充适配器方案内置了输出放电路径、内置可编程反馈补偿、电压电流检测、10bit 高性能 ADC、两个 10bit DAC、NMOS 通路管驱动、I2C 通信接口以及丰富的保护电路，为适配器等应用提供了简单高效的协议控制器解决方案。据充电头网了解到，该芯片已经获得 USB-IF PD3.0 认证，TID：4869。

南芯科技合封氮化镓布局

南芯科技合封氮化镓家族中目前已有三款型号，其中 SC3056 采用 QFN5x6-14 封装，适用于 30W-40W 输出，SC3057 采用 QFN6x8-31 封装，适用于45W以上的输出场景。值得一提是，SC3055 作为南芯科技合封家族新成员，这颗芯片采用了eSOP7封装，大大方便了工程师样品设计、SMT贴片，并且有助于提升散热性。据悉，南芯科技即将推出SC3054、SC3055A等一系列的产品，全部采用eSOP7封装，高性价比，满足不同应用场景的客户需求。